The invention discloses a preparation method of PCB and PCB, applied to the technical field of circuit board production, manufacturing method of PCB which comprises the following steps: each layer core board through prepreg pressed multilayer PCB with stepped groove; the outer layer core board comprises a core board and the core board. The outer core board comprises a bottom plate core top core plate, located on the top of the tank at the bottom of the ladder ladder; in the bottom of the core plate, in which corresponds to the position of the stepped groove made of metal line graphics. To make the groove bottom metal line graph, and then make the step trough method is different from the existing method, first make the ladder groove, making method of groove bottom metallization line graph of the invention not only can avoid the adverse effects of pressing process on the metallization line overflow resin pattern generation, simplify the production process, improve graphic precision; and has universality and can be used to trough PCB circuit board products.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的趋势发展,电子系统对PCB的性能要求越来越高,尤其是为了实现多功能化,要求将多层PCB融合成一块PCB,并在PCB中间开设阶梯槽,来实现电子整机产品的小型化、多功能化以及质轻化。通常,阶梯槽的侧壁可以金属化,也可以非金属化。而目前,具有侧壁非金属化的阶梯槽的多层PCB的通用制作方法为:对位于阶梯槽底部的底层芯板预先制作金属线路图形,同时对内层芯板和半固化片进行开槽;然后在槽内埋入垫片,各层芯板与半固化片叠放,压合处理后采用机械钻铣出阶梯槽,直到将槽内的垫片表面露出为止;取出垫片,即可完成多层线路板的制作。上述通用制作方法中,采用了预先制作底层芯板的金属线路图形再制作阶梯槽的方式,存在以下缺陷:1、在阶梯槽的制作过程中,半固化片的材料容易受热熔化并溢流到阶梯槽的底部,造成残留溢胶并且不易清除;为此,通常需要对底层芯板上预先制作的金属化线路图形通过保护膜进行保护,但是一方面操作复杂,一方面难以获得良好的保护效果。同时,由于,在开槽区域的半固化片材料溢出之后,此区域的芯板容易发生凹陷,使得槽周壁的芯板与芯板间丧失绝缘介质,使得两者直接相互接触导通,大大影响了线路板的品质。2、由于预先制作指定的金属线路图形再制作阶梯槽,这种制作方法在需要制作不同金属线路图形的生产需求下不具有通用性,不能够批量生产,生效率低下,制约了阶梯槽PCB的推广应用。因而,目前亟需一种有效的解决方案,来克服以上缺陷。
技术实现思路
本专 ...
【技术保护点】
一种PCB的制作方法,其特征在于,该方法包括步骤:将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB;所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板,外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板;在所述底层芯板上,于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。
【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法,其特征在于,该方法包括步骤:将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB;所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板,外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板;在所述底层芯板上,于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法,其特征在于,所述将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层PCB的步骤进一步包括:对所述内层芯板和半固化片预先开槽;将各层芯板和半固化片在竖直方向上间隔交替设置,并在槽内设置填充材料,形成预叠的多层PCB;对预叠的多层PCB进行压合处理,形成压合板;在压合处理后,对所述外层芯板进行电镀;在所述外层芯板上贴保护膜,并在需要金属化区域进行镀锡保护,形成锡保护层;对所述顶层芯板进行控深铣以形成阶梯槽槽口,取出内部的填充材料,形成具有阶梯槽的多层PCB。3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法,其特征在于,所述在所述底层芯板上制作金属化线路图形的步骤进一步包括:根据待制作的金属化线路图形,对阶梯槽槽底的金属化区域进行喷墨;去除外层芯板上的保护膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦其正,陈正清,王洪府,纪成光,王小平,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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