电子产品外壳体变形的控制方法技术

电子产品外壳体变形的控制方法。本发明专利技术公开了包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；本发明专利技术的有益效果是：（1）本发明专利技术解决了无法对电子产品软硬部结合处的应力大小控制的问题；（2）本发明专利技术解决了电子产品尺寸存在差异无法安装的问题。

Method for controlling deformation of outer shell of electronic product

Method for controlling deformation of outer shell of electronic product. The present invention discloses according to product structure and molding pressure contrast products; in contrast with the product and product design and calculation of creep characteristics, according to the design size comparison of the product, with the characteristics of design for each limit; the beneficial effect of the invention is: (1) the invention solves the combination of stress the control problem of electronic products and parts; (2) the invention solves electronic product size difference of the problem can not be installed.

【技术实现步骤摘要】
电子产品外壳体变形的控制方法
本专利技术涉及电子产品壳体设计领域，特别地涉及一种电子产品壳体变形的控制方。
技术介绍
目前大部分电子产品基本都采用单纯的硬质材料，但随着消费者对产品舒适性，防护性的更高追求，越来越多的产品需要在硬质材料上包覆上软胶材料。生产包覆软胶的产品时候，需要经过多次成型，故而尺寸精确度更难控制。如果多个包覆软胶的产品进行装配，则会造成软性材料受力变形，造成整机产品在外观上和性能上的严重缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决无法对电子产品软硬部结合处的应力大小控制的问题。本专利技术采用的技术方案是：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。作为本专利技术的进一步改进，在对比产品和配合产品上设计蠕变特征包括，所述蠕变特征为凹凸槽的限位特征，在对比产品上设计凹槽，限制配合产品的凸缘。作为本专利技术的进一步改进，凸缘和凹槽宽度T3≥0.7*T2，所述T2为配合产品的软胶厚度，所述T3为凸缘和凹槽宽度。作为本专利技术的进一步改进，根据产品结构和成型压力选择对比产品包括，选择基准尺寸较小的产品。作为本专利技术的进一步改进，根据产品结构和成型压力选择对比产品包括，选择成型后的残余应力较小的产品。本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术解决了无法对电子产品软硬部结合处的应力大小控制的问题；（2）本专利技术解决了电子产品尺寸存在差异无法安装的问题。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的说明。本专利技术实施例1：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。本专利技术实施例2：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。在对比产品和配合产品上设计蠕变特征包括，所述蠕变特征为凹凸槽的限位特征，在对比产品上设计凹槽，限制配合产品的凸缘。本专利技术实施例3：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。在对比产品和配合产品上设计蠕变特征包括，所述蠕变特征为凹凸槽的限位特征，在对比产品上设计凹槽，限制配合产品的凸缘。凸缘和凹槽宽度T3=0.7*T2，所述T2为配合产品的软胶厚度，所述T3为凸缘和凹槽宽度。本专利技术实施例4：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。根据产品结构和成型压力选择对比产品包括，选择基准尺寸较小的产品。本专利技术实施例5：一种电子产品外壳体变形的控制方法，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。根据产品结构和成型压力选择对比产品包括，选择成型后的残余应力较小的产品。本领域技术人员应当知晓，本专利技术的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本专利技术精神的前提下，对本专利技术进行的各种变换均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳体变形的控制方法，其特征在于，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳体变形的控制方法，其特征在于，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳体变形的控制方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34