一种移动电子产品金属后盖的成型方法及金属后盖技术

技术编号:14881709 阅读:83 留言:0更新日期:2017-03-24 04:14
本发明专利技术公开了一种移动电子产品金属后盖的成型方法及金属后盖,涉及移动电子设备技术领域。本发明专利技术提出的移动电子产品金属后盖的成型方法,对金属料带进行压丝处理,有效掩饰了段差、拼缝等外观不良的现象,降低了生产成本。本发明专利技术提出的移动电子产品金属后盖,包括后盖壳、上套筒、下套筒和内嵌件,所述内嵌件位于所述后盖壳内,所述后盖壳的两端分别与所述上套筒和所述下套筒相连接,所述后盖壳设置有经过压丝处理形成的压丝纹理结构,有效提高金属后盖的强度,提高散热性能,有效饰掩段差,拼缝等外观不良的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动电子设备
,尤其涉及一种移动电子产品金属后盖的成型方法及金属后盖
技术介绍
随着移动通信的发展和人们生活水平的提高,移动电子产品的使用越来越普及,已经成为人们生活中不可缺少的通讯工具,人们在对移动电子产品功能多样性要求越来越高的同时,也对移动电子产品的外观要求越来越高。传统移动电子产品壳多为塑料制成,塑料移动电子产品壳体虽然成本低,质量轻,但是其硬度较低,很容易因为撞击而破裂,且散热不好。随着金属工艺技术的发展及时代创意时尚的需求,金属移动电子产品逐渐发展为低成本,高强度,散热好,外观漂亮,高端时尚,不断满足消费者的需求,但现有的移动电子产品金属外壳多采用机械加工制成,机械加工步骤较多,成本较高,且金属表面经常出现段差,拼缝等外观不良的现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种移动电子产品金属后盖的成型方法,解决了现有移动电子产品金属后盖成型方法,成本高,易出现段差、拼缝等外观不良的问题。本专利技术的目的在于提出一种移动电子产品金属后盖,该金属后盖设置压丝纹理结构,有效提高金属后盖的强度,提高散热性能,有效掩饰段差、拼缝等外观不良的现象。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种移动电子产品金属后盖的成型方法,包括以下步骤:将金属料带进行压丝处理;然后将压丝处理后的金属料带放入模具中,对压丝处理后的金属料带冲压成型为后盖壳;制备上套筒和下套筒;在所述后盖壳内进行模内注塑内嵌件;将带有所述内嵌件的所述后盖壳与所述上套筒以及所述下套筒进行组装;上述组装完成后对所述上套筒的顶面和所述后盖壳的侧壁加工通孔。该金属后盖的成型方法对金属料带进行压丝处理,有效掩饰了段差、拼缝等外观不良的现象,无需机械加工来消除段差、拼缝等外观不良的现象,减少了机械加工的步骤,降低了生产成本。作为上述移动电子产品金属后盖的成型方法的一种优选方案,在制备上套筒和下套筒之后对所述上套筒和所述下套筒的外表面进行铣削,使上套筒和下套筒达到要求的尺寸,同时使其表面更加光滑,持握时手感更好。作为上述移动电子产品金属后盖的成型方法的一种优选方案,对所述上套筒的顶面和所述下套筒的底面进行高光处理,增加光滑度,使其外观美观。作为上述移动电子产品金属后盖的成型方法的一种优选方案,所述内嵌件通过模内注塑成型,所述内嵌件与所述后盖壳接触的部位相吻合,使得内嵌件与后盖壳紧密接触,不留缝隙,内嵌件通过模内注塑加工成型,操作简便,减少了机械加工的步骤,降低了生产成本。一种移动电子产品金属后盖,包括后盖壳、上套筒、下套筒和内嵌件,所述内嵌件位于所述后盖壳内,所述后盖壳的两端分别与所述上套筒和所述下套筒相连接,所述后盖壳上设置有经过压丝处理形成的压丝纹理结构,使金属后盖具有金属质感,散热好,强度高,有效饰掩段差,拼缝等外观不良。作为上述移动电子产品金属后盖的一种优选方案,所述压丝纹理结构设置于所述后盖壳的外表面,有效饰掩段差,拼缝等外观不良,增加了时尚感,设计美观。作为上述移动电子产品金属后盖的一种优选方案,所述后盖壳包括弯折部和平板部,所述平板部未设置上套筒或下套筒的两侧成型有所述弯折部,在所述弯折部上设置第一通孔,用于使音量调节键或开关键穿过所述第一通孔凸出于所述弯折部的外表面,在所述平板部上设置第二通孔。弯折部上的第一通孔用于使音量调节键或开关键穿过第一通孔凸出于所述弯折部的外表面,方便操作,平板部上设置的第二通孔用于设置摄像头或者照明灯等。作为上述移动电子产品金属后盖的一种优选方案,所述上套筒的顶面和所述下套筒的底面设置为高光亮面,所述上套筒和所述下套筒的两端均分别成型有弧形角,所述弧形角未与所述上套筒或所述下套筒连接的一端与所述弯折部连接。弧形角的设置使金属后盖外观更柔和,持握时比较舒适,并防止移动电子设备在摔落的过程中弧形角因应力集中而碎裂。作为上述移动电子产品金属后盖的一种优选方案,所述上套筒的顶面设置有第三通孔,所述内嵌件对应位置成型有第四通孔,所述第三通孔与所述第四通孔同轴设置。第三通孔用于设置耳机、开关键等,第三通孔和第四通孔同轴设置有利于耳机插入移动电子设备内部。作为上述移动电子产品金属后盖的一种优选方案,所述上套筒和所述下套筒均与所述后盖壳粘接为一体,操作方便,成本低。本专利技术的有益效果:本专利技术提出的移动电子产品金属后盖的成型方法,该成型方法采用对金属料带进行压丝处理,有效掩饰了段差、拼缝等外观不良的现象,无需机械加工来消除外观不良,降低了生产成本。本专利技术提出的移动电子产品金属后盖,后盖壳的外表面设置经过压丝处理形成的压丝纹理结构,使后盖具有金属质感,散热好,强度高,降低了生产成本,有效掩饰段差,拼缝等外观不良的现象。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的移动电子产品金属后盖的结构示意图;图2是本专利技术具体实施方式提供的后盖壳的外表面结构示意图;图3是本专利技术具体实施方式提供的后盖壳的结构示意图;图4是本专利技术具体实施方式提供上套筒的结构示意图;图5是本专利技术具体实施方式提供的下套筒的结构示意图;图6是本专利技术具体实施方式提供的内嵌件的结构示意图。其中,1、后盖壳;2、上套筒;3、下套筒;4、内嵌件;5、压丝纹理结构;6、弯折部;7、平板部;8、第一通孔;9、第二通孔;10、高光亮面;11、弧形角;12、第三通孔;13、第四通孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。本专利技术实施方式保护一种移动电子产品金属后盖的成型方法,包括以下步骤:将金属料带进行压丝处理;然后将压丝处理后的金属料带放入模具中,对压丝处理后的金属料带冲压成型为后盖壳1;制备上套筒2和下套筒3;在后盖壳1内进行模内注塑内嵌件4;将带有内嵌件4的后盖壳1与上套筒2以及下套筒3进行组装;上述组装完成后对上套筒2的顶面和后盖壳1的侧壁加工通孔。该金属后盖的成型方法首先对金属料带进行压丝处理,有效掩饰了段差、拼缝等外观不良的现象,无需机械加工来消除段差、拼缝等外观不良的现象,减少了机械加工的步骤,降低了生产成本。上套筒2和下套筒3为冲压成型而成,一次成型,操作简单,生产成本低。在制备上套筒2和下套筒3之后对上套筒2和下套筒3的外表面进行铣削,使上套筒2和下套筒3达到要求的尺寸,同时使其表面更加光滑,持握时手感更好。对上套筒2的顶面和下套筒2的底面进行高光处理,增加光滑度,使其外观美观。内嵌件4通过模内注塑成型,内嵌件4与后盖壳1接触的部位相吻合,使得内嵌件4与后盖壳1紧密接触,不留缝隙,内嵌件4通过模内注塑加工成型,操作简便,减少了机械加工的步骤,降低了生产成本。如图1-6所示,本专利技术实施方式还保护一种移动电子产品金属后盖,包括后盖壳1、上套筒2、下套筒3和内嵌件4,内嵌件4位于后盖壳1内,后盖壳1的两端分别与上套筒2和下套筒3相连接,后盖壳1设置有经过压丝处理形成的压丝纹理结构5,压丝纹理结构5设置于后盖壳1的外表面。该金属后盖外表面设置压丝纹理结构5,具有金属质感,散热好,强度高,降低了生产成本,有效饰掩段差,拼缝等外观不良。其中,后盖壳1的材质可以选择不锈钢,也可以为其他金属材质。如图3所示,后盖壳1包括弯折部6和平板部7,平板部7未设置上套筒2或下套筒3的两侧成型有弯折部6,在弯折部6上设置第一通孔8,用于使音量调节键或开关本文档来自技高网...
一种移动电子产品金属后盖的成型方法及金属后盖

【技术保护点】
一种移动电子产品金属后盖的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:将金属料带进行压丝处理;然后将压丝处理后的金属料带放入模具中,对压丝处理后的金属料带冲压成型为后盖壳(1);制备上套筒(2)和下套筒(3);在所述后盖壳(1)内进行模内注塑内嵌件(4);将带有所述内嵌件(4)的所述后盖壳(1)与所述上套筒(2)以及所述下套筒(3)进行组装;上述组装完成后对所述上套筒(2)的顶面和所述后盖壳(1)的侧壁加工通孔。

【技术特征摘要】
1.一种移动电子产品金属后盖的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:将金属料带进行压丝处理;然后将压丝处理后的金属料带放入模具中,对压丝处理后的金属料带冲压成型为后盖壳(1);制备上套筒(2)和下套筒(3);在所述后盖壳(1)内进行模内注塑内嵌件(4);将带有所述内嵌件(4)的所述后盖壳(1)与所述上套筒(2)以及所述下套筒(3)进行组装;上述组装完成后对所述上套筒(2)的顶面和所述后盖壳(1)的侧壁加工通孔。2.根据权利要求1所述的移动电子产品金属后盖的成型方法,其特征在于,在制备上套筒(2)和下套筒(3)之后对所述上套筒(2)和所述下套筒(3)的外表面进行铣削。3.根据权利要求2所述的移动电子产品金属后盖的成型方法,其特征在于,对所述上套筒(2)的顶面和所述下套筒(3)的底面进行高光处理。4.根据权利要求1所述的移动电子产品金属后盖的成型方法,其特征在于,所述内嵌件(4)通过模内注塑成型,所述内嵌件(4)与所述后盖壳(1)接触的部位相吻合。5.一种移动电子产品金属后盖,其特征在于,包括后盖壳(1)、上套筒(2)、下套筒(3)和内嵌件(4),所述内嵌件(4)位于所述后盖壳(1)内,所述后盖壳(1)的两端分别与所述上套筒(2)和所述下套筒(3)相连接,所述后盖壳(1)上设置有经过压丝处理...

【专利技术属性】
技术研发人员:施碧溪
申请(专利权)人:奥捷科技厦门有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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