一种电子产品外壳及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品外壳，该电子产品外壳包括由软性材料成型的外壳本体，该外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，当电子产品贴放在支撑物上时，该外壳可以防止电子产品的掉落，更加方便。本发明专利技术还公开了一种电子产品外壳的制造方法，且通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及外壳
，特别涉及一种电子产品外壳及其制造方法。
技术介绍
随着电子科学技术的发展，手机、平板电脑等电子产品在人们的日常工作生活中越来越普及，常规电子产品外壳都为光面或普通纹面，当放置于光滑桌面或斜面上容易掉落而导致电子产品的损坏，给用户带来不必要的经济损失。为避免电子产品的掉落，通常，需要使用辅助结构，如固定支架等，而且还需要寻找具有可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦，降低用户体验。
技术实现思路
本专利技术实施例公开了一种电子产品外壳及其制造方法，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题。一方面，提供了一种电子产品外壳，所述电子产品外壳包括外壳本体，所述外壳本体由软性材料成型，所述外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘；当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出所述吸盘中的空气，而吸附在所述支撑物上，防止所述电子产品的掉落。在该实现方式中，通过在电子产品外壳本体的外表面上设有密集的微小结构的吸盘，当电子产品的外表面贴放在支撑物上，能够挤压出吸盘中的空气，而吸附在支撑物上，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述外壳本体和所述吸盘为一体成型的整体结构。在该实现方式中，外壳本体和吸盘为一体成型的整体结构，可以防止外壳本体上吸盘的脱落。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述吸盘的直径为1-5000微米。在该实现方式中，吸盘可以吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述吸盘包括向外凸出的盘壁和中部的凹盘。在该实现方式中，吸盘可以吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳为电子产品的后盖、保护壳或覆盖于后盖的结构层。在该实现方式中，电子产品外壳可以是电子产品的后盖，也可以是套装在电子产品上的保护壳，还可以是覆盖在电子产品后盖上的结构层，该电子产品外壳可以通过其上设有的吸盘吸附于支撑物上，防止电子产品的掉落。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述软性材料包括热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1-(2,4,6-三异丙苯磺酰基)咪唑、橡胶中的一种或多种组合。在该实现方式中，使用热塑性聚氨酯弹性体、热塑性弹性体、1-(2,4,6-三异丙苯磺酰基)咪唑或橡胶可以增强电子产品外壳的吸附力。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳由电子产品外壳模具通过所述软性材料注塑或热压复制成型，所述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯。在该实现方式中，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式中，所述电子产品外壳为手机外壳。在该实现方式中，电子产品外壳可作为手机外壳，通过手机外壳上设有的吸盘吸附于支撑物上，防止手机的掉落。另一方面，提供了一种电子产品外壳的制造方法，所述方法包括：制备电子产品外壳模具，所述述电子产品外壳模具包括微细吸盘结构模具型芯；利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，以获得外表面具有密集的微小
结构的吸盘的电子产品外壳。结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述利用软性材料复制所述电子产品外壳模具，包括：利用软性材料注塑或热压复制所述电子产品外壳模具。在该实现方式中，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。实施本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳及其制造方法，具有如下有益效果：通过在电子产品外壳本体的外表面上设有密集的微小结构的吸盘，以解决电子产品在放置于斜面时需要使用辅助结构以及寻找可固定该辅助结构的合适位置，比较麻烦的问题，当电子产品贴放在支撑物上时，该外壳可以防止电子产品的掉落，更加方便。而且，通过注塑或热压成型的方法制备电子产品外壳，可以降低制备成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的立体图；图3是本专利技术实施例提供的另一种电子产品外壳的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的立体图；图5为本专利技术实施例提供的一种吸盘的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳模具的截面结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳截面结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的制造方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清
楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。请参阅图1和图2，图1是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的结构示意图，图2是本专利技术实施例提供的一种电子产品外壳的立体图。在图1中提供了电子产品外壳的主视图、俯视图及右视图，该电子产品外壳包括外壳本体11，该外壳本体由软性材料成型；在外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘12；该外壳本体的内表面凹陷形成多个具有容纳腔的微小结构的吸盘12。图1和图2中微小结构的吸盘呈半球状向外壳本体内表面凹陷，且在外壳本体的外表面成点阵排列。需要说明的是，微小结构的吸盘的排列可以是规律的排列，也可以是不规律的随机排列，本专利技术不做限制。请参阅图3和图4，图3是本专利技术实施例提供的另一种电子产品外壳的结构示意图，图4是本专利技术实施例提供的另一种电子产品外壳的立体图。在图3中提供了电子产品外壳的主视图、俯视图、左视图以及右视图，该电子产品外壳包括外壳本体11，该外壳本体由软性材料成型；在外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘12；该外壳本体的内表面凹陷形成多个具有容纳腔的微小结构的吸盘12。图3和图4中微小结构的吸盘包括上部的凹盘和下部的凹槽，其中上部的凹盘呈碗状体，其横截面为正六边形状，其下部的凹槽成六棱柱体状，如图5所示，图5为本专利技术实施例提供的一种吸盘的结构示意图。图5为图3和图4所示电子产品外壳中吸盘的纵截面。优选地，外壳本体11和吸盘12为一体成型的整体结构，可以防止外壳本体上吸盘的脱落。具体地，外壳本体和吸盘在制备的过程中可以一体成型，通过，软性材料一体成型工艺进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳包括外壳本体，所述外壳本体由软性材料成型，所述外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘；当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出所述吸盘中的空气，而吸附在所述支撑物上，防止所述电子产品的掉落。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳包括外壳本体，所述外壳本体由软性材料成型，所述外壳本体的外表面设有密集的微小结构的吸盘；当电子产品的外表面贴放在支撑物上，挤压出所述吸盘中的空气，而吸附在所述支撑物上，防止所述电子产品的掉落。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳，其特征在于，所述外壳本体和所述吸盘为一体成型的整体结构。3.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述吸盘的直径为1-5000微米。4.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述吸盘包括上部的凹盘及下部的凹槽。5.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳为电子产品的后盖、保护壳或覆盖于后盖的结构层。6.根据权利要求1或2所述的电子产品外壳，其特征在于，所述软性材料包括热塑性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘均，陈其敏，
申请(专利权)人：深圳市元征科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44