【技术实现步骤摘要】
电子装置及其装配方法
本专利技术涉及电子装置装配领域,尤其是涉及一种电子装置及其装配方法。
技术介绍
手机的内壳采取侧面点胶/喷胶的方式与外壳装配,这种方式夹具相当复杂,而且转角处的点或喷胶又不均匀,侧面保压夹具也复杂,不好操作成本也很高。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种电子装置及其装配方法。本专利技术提供一种电子装置,所述电子装置包括:内壳,所述内壳包括顶壁及从所述顶壁弯折延伸的侧壁,所述内壳的侧壁在远离所述内壳的顶壁的一端开设有缺口;及套设在内壳周围的外壳,所述外壳的内表面与所述内壳的侧壁通过设置在所述缺口内的黏胶连接,所述黏胶与所述内壳的顶壁间隔。在某些实施方式中,所述缺口在远离所述内壳的顶壁的方向上逐渐增大。在某些实施方式中,所述电子装置还包括显示屏组件,所述显示屏组件的底部与所述内壳的顶壁连接。在某些实施方式中,所述显示屏组件的底部与所述内壳的顶壁之间设置有泡棉。在某些实施方式中,所述显示屏组件包括显示屏及盖板,所述显示屏的侧面与所述外壳的侧壁相对,所述盖板的底面与所述显示屏的顶面连接。在某些实施方式中,所述显示屏的侧面与所述外壳的侧壁之间设置有 ...
【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:内壳,所述内壳包括顶壁及从所述顶壁弯折延伸的侧壁,所述内壳的侧壁在远离所述内壳的顶壁的一端开设有缺口;及套设在内壳周围的外壳,所述外壳的内表面与所述内壳的侧壁通过设置在所述缺口内的黏胶连接,所述黏胶与所述内壳的顶壁间隔。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:内壳,所述内壳包括顶壁及从所述顶壁弯折延伸的侧壁,所述内壳的侧壁在远离所述内壳的顶壁的一端开设有缺口;及套设在内壳周围的外壳,所述外壳的内表面与所述内壳的侧壁通过设置在所述缺口内的黏胶连接,所述黏胶与所述内壳的顶壁间隔。2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述缺口在远离所述内壳的顶壁的方向上逐渐增大。3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括显示屏组件,所述显示屏组件的底部与所述内壳的顶壁连接。4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述显示屏组件的底部与所述内壳的顶壁之间设置有泡棉。5.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述显示屏组件包括显示屏及盖板,所述显示屏的侧面与所述外壳的侧壁相对,所述盖板的底面与所述显示屏的顶面连接。6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈佳,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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