一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括封装支架和一双向瞬变电压抑制二极管，封装支架内设置有第一阳极引脚、第二阳极引脚、第三阳极引脚以及依次与第一阳极引脚、第二阳极引脚、第三阳极引脚相对应的第一负极引脚、第二负极引脚、第三负极引脚，所述第一阳极引脚、第二阳极引脚、第三阳极引脚的顶部依次对应设置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述双向瞬变电压抑制二极管与所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片并联设置。本实用新型专利技术的有益效果是：采用一双向瞬变电压抑制二极管的情况下实现对三颗LED芯片进行并联，从而同时保护三颗LED芯片，防止受到大电压或静电电压的冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及贴片LED
，特别是涉及一种防人体静电、防设备静电、防大自然雷击的LED封装结构。
技术介绍
LED(发光二级管)是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，将白光LED与普通的白炽灯、螺旋节能灯及三基色荧光灯进行对比，LED的特点非常明显：寿命长、光效高、低辐射及低功耗，正是因为LED的这些优点，使得白光LED照明进入了高速发展时期。由于LED是静电敏感器件，当其应用在高端领域的时候，需要添加双向瞬变电压抑制二极管或起到稳压作用的二极管对LED静电保护。如图1和图2所示，图中为封装型号5050的LED，仅设置一双向瞬变电压抑制二极管与一颗LED芯片并联，而剩余的LED芯片并未起到保护作用，仍然容易遭受到人体静电、设备静电、大自然雷电的击穿而导致LED芯片失效。鉴于型号5050的LED封装结构存在上述的缺陷，亟待一种有效的解决方案解决上述缺陷。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种LED封装结构，在不增加大量成本的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括封装支架(1)和一双向瞬变电压抑制二极管(4)，所述封装支架(1)内设置有第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)以及依次与第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)相对应的第一负极引脚(7)、第二负极引脚(10)、第三负极引脚(11)，所述第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)的顶部依次对应设置有第一LED芯片(6)、第二LED芯片(9)、第三LED芯片(13)，其特征在于：所述双向瞬变电压抑制二极管(4)与所述第一LED芯片、第二LED芯片(9)、第三LED芯片(13)并联设置。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括封装支架(1)和一双向瞬变电压抑制二极管(4)，所述封装支架(1)内设置有第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)以及依次与第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)相对应的第一负极引脚(7)、第二负极引脚(10)、第三负极引脚(11)，所述第一阳极引脚(3)、第二阳极引脚(2)、第三阳极引脚(12)的顶部依次对应设置有第一LED芯片(6)、第二LED芯片(9)、第三LED芯片(13)，其特征在于：所述双向瞬变电压抑制二极管(4)与所述第一LED芯片、第二LED芯片(9)、第三LED芯片(13)并联设置。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(9)、第三LED芯片(13)均设置有正极焊点和负极焊点，所述第一LED芯片(6)的正极焊点通过焊接金线(8)与第一阳极引脚(3)电性连接，第一LED芯片(6)的负极焊点通过焊接金线(8)与第一负极引脚(7)电性连接；所述第二LED芯片(9)的正极焊点通过焊接金线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，叶书娟，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44