一种发光二极管多层点胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管封装结构技术领域，具体涉及一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、螺纹头组、硅胶隔板、硅胶层和荧光粉层，所述发光二极管芯片设置在所述基板中心处，所述螺纹头组等间距绕设在所述发光二极管芯片外径面，所述硅胶隔板螺纹连接在所述螺纹头组上，所述发光二极管芯片与所述硅胶隔板之间设置有硅胶层，所述硅胶隔板之间设置荧光粉层。改革了传统的直接点胶技术，利用硅胶隔板将各色荧光粉硅胶隔离并且固定连接，在发光二极管上形成壳罩。减少了由于操作失误以及等待硅胶凝结而造成的加工效率低下的问题。同时，提高了亮度和出光。提高了亮度和出光。提高了亮度和出光。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管多层点胶封装结构


[0001]本技术涉及发光二极管封装结构
，具体涉及一种发光二极管多层点胶封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管封装是对于发光芯片的封装，相比集成电路封装有着极大差异，发光二极管封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样外形尺度、散热计划、发光等作用，使得发光二极管封装方式多种多样。
[0003]现有技术当中，传统的点胶技术，一般采用手工压条、贴条、嵌条的方式，这种点胶成本高、效率低易脱落的缺点。且传统的发光二极管中荧光粉都直接进行混合后置入硅胶中然后进行点胶，并没有进行分布设置，一方面浪费荧光粉的使用量，另一方面无法提升发光二极管的亮度。如果直接对发光二极管进行点胶以及分层点胶的，需要等待胶干后进行下一工序，如果直接分层点胶同样容易出现含有不同色荧光粉硅胶混合的情况。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种发光二极管多层点胶封装结构，改革了传统的直接点胶技术，利用硅胶隔板将各色荧光粉硅胶隔离并且固定连接，在发光二极管上形成壳罩。减少了由于操作失误以及等待硅胶凝结而造成的加工效率低下的问题。同时，提高了亮度和出光。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种发光二极管多层点胶封装结构，改革了传统的直接点胶技术，利用硅胶隔板将各色荧光粉硅胶隔离并且固定连接，在发光二极管上形成壳罩。减少了由于操作失误以及等待硅胶凝结而造成的加工效率低下的问题。同时，提高了亮度和出光。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、螺纹头组、硅胶隔板、硅胶层和荧光粉层，所述发光二极管芯片设置在所述基板中心处，所述螺纹头组等间距绕设在所述发光二极管芯片外径面，所述硅胶隔板螺纹连接在所述螺纹头组上，所述发光二极管芯片与所述硅胶隔板之间设置有硅胶层，所述硅胶隔板之间设置荧光粉层。
[0007]进一步的，所述螺纹头组包括：一级螺纹头、二级螺纹头和三级螺纹头，所述一级螺纹头、二级螺纹以及三级螺纹的直径依次增大并且同轴心地设置在所述发光二极管芯片外径面。
[0008]进一步的，所述硅胶隔板设置为半圆球体状且内壁中空，所述硅胶隔板的内径底部刻制有螺纹口，所述螺纹口与所述螺纹头组相配合。
[0009]进一步的，所述硅胶隔板包括：一级硅胶隔板、二级硅胶隔板和三级硅胶隔板，所述一级硅胶隔板、二级硅胶隔板以及三级硅胶隔板的直径依次增大并且分别同轴心地与所
述一级螺纹头、二级螺纹头以及三级螺纹头螺纹连接。
[0010]进一步的，所述硅胶层设置在所述一级硅胶隔板以及发光二极管芯片之间。
[0011]进一步的，所述荧光粉层包括：红色荧光粉层和黄色荧光粉层，所述红色荧光粉层设置在所述一级硅胶隔板与所述二级硅胶隔板之间，所述黄色荧光粉层设置在所述二级硅胶隔板与所述三级硅胶隔板之间。
[0012]进一步的，所述发光二极管芯片设置为蓝色发光二极管芯片。
[0013]有益效果：
[0014]本技术提供的出一种发光二极管多层点胶封装结构，改革了传统的直接点胶技术，利用硅胶隔板将各色荧光粉硅胶隔离并且固定连接，在发光二极管上形成壳罩。减少了由于操作失误以及等待硅胶凝结而造成的加工效率低下的问题。同时，提高了亮度和出光。
附图说明
[0015]图1为本技术一种发光二极管多层点胶封装结构俯视结构示意图；
[0016]图2为本技术一种发光二极管多层点胶封装结构截面结构示意图。
[0017]图中：1
‑
基板，2
‑
发光二极管芯片，3
‑
螺纹头组，4
‑
硅胶隔板，5
‑
硅胶层，6
‑
荧光粉层，31
‑
一级螺纹头，32
‑
二级螺纹头，33
‑
三级螺纹头，41
‑
一级硅胶隔板，42
‑
二级硅胶隔板，43
‑
三级硅胶隔板，61
‑
红色荧光粉层，62
‑
黄色荧光粉层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0019]如图1
‑
2所示，本技术公开了一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板1、发光二极管芯片2、螺纹头组3、硅胶隔板4、硅胶层5和荧光粉层6，所述发光二极管芯片2设置在所述基板1中心处，所述螺纹头组3等间距绕设在所述发光二极管芯片2外径面，所述硅胶隔板4螺纹连接在所述螺纹头组3上，所述发光二极管芯片2与所述硅胶隔板4之间设置有硅胶层5，所述硅胶隔板4之间设置荧光粉层6。
[0020]本实施例中，所述螺纹头组3包括：一级螺纹头31、二级螺纹头32和三级螺纹头33，所述一级螺纹头31、二级螺纹以及三级螺纹的直径依次增大并且同轴心地设置在所述发光二极管芯片2外径面。
[0021]本实施例中，所述硅胶隔板4设置为半圆球体状且内壁中空，所述硅胶隔板4的内径底部刻制有螺纹口，所述螺纹口与所述螺纹头组3相配合。
[0022]本实施例中，所述硅胶隔板4包括：一级硅胶隔板41、二级硅胶隔板42和三级硅胶隔板43，所述一级硅胶隔板41、二级硅胶隔板42以及三级硅胶隔板43的直径依次增大并且分别同轴心地与所述一级螺纹头31、二级螺纹头32以及三级螺纹头33螺纹连接。
[0023]本实施例中，所述硅胶层5设置在所述一级硅胶隔板41以及发光二极管芯片2之间。
[0024]本实施例中，所述荧光粉层6包括：红色荧光粉层61和黄色荧光粉层62，所述红色荧光粉层61设置在所述一级硅胶隔板41与所述二级硅胶隔板42之间，所述黄色荧光粉层62设置在所述二级硅胶隔板42与所述三级硅胶隔板43之间。
[0025]本实施例中，所述发光二极管芯片2设置为蓝色发光二极管芯片2。
[0026]工作原理：
[0027]首先，由于基板1上设置有螺纹头组3，而螺纹头组3由一级螺纹头31、二级螺纹头32以及三级螺纹头33同轴的固定安装在基板1中心外径面。螺纹头组3的直径顺次增大。
[0028]其中，硅胶隔板4由一级硅胶隔板41、二级硅胶隔板42以及三级硅胶隔板43同轴组成，一级硅胶隔板41与一级螺纹头31螺纹连接，二级硅胶隔板42与二级螺纹头32螺纹连接，三级硅胶隔板43与三级螺纹头33螺纹连接。
[0029]进一步的，由于一级硅胶隔板41与发光二极管芯片2之间中空，填充硅胶层5，该硅胶层5为透明硅胶层5；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管多层点胶封装结构，包括：基板(1)、发光二极管芯片(2)、螺纹头组(3)、硅胶隔板(4)、硅胶层(5)和荧光粉层(6)，其特征在于，所述发光二极管芯片(2)设置在所述基板(1)中心处，所述螺纹头组(3)等间距绕设在所述发光二极管芯片(2)外径面，所述硅胶隔板(4)螺纹连接在所述螺纹头组(3)上，所述发光二极管芯片(2)与所述硅胶隔板(4)之间设置有硅胶层(5)，所述硅胶隔板(4)之间设置荧光粉层(6)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述螺纹头组(3)包括：一级螺纹头(31)、二级螺纹头(32)和三级螺纹头(33)，所述一级螺纹头(31)、二级螺纹头以及三级螺纹头的直径依次增大并且同轴心地设置在所述发光二极管芯片(2)外径面。3.根据权利要求2所述的一种发光二极管多层点胶封装结构，其特征在于，所述硅胶隔板(4)设置为半圆球体状且内壁中空，所述硅胶隔板(4)的内径底部刻制有螺纹口，所述螺纹口与所述螺纹头组(3)相配合。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢径舟，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：