一种紫外杀菌光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫外杀菌光源封装结构，包括第一基板，所述第一基板的顶部的中心位置固定有第二基板：还包括；紫外发光二极管芯片，所述紫外发光二极管芯片通过第一焊盘固定在第二基板的顶部位置，且紫外发光二极管芯片上的电极与第一焊盘完成电性连接，所述第一基板上设置有反射层，所述第一基板顶部边缘处的镂空位置处固定有第二焊盘，且第二焊盘用于和过流杀菌器相连接。该紫外杀菌光源封装结构，提高光源的辐射效率，特别是在闭合系统使用时，反射结构会和闭合系统内设置的反射面进行多次反射，大幅提高系统内紫外线的照度，结构简单，效果显著，适用于各类杀菌场景，特别适用于水杀菌、空气杀菌。空气杀菌。空气杀菌。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外杀菌光源封装结构


[0001]本技术涉及光线杀菌
，具体为一种紫外杀菌光源封装结构。

技术介绍

[0002]由于紫外线能够对细菌病毒进行有效灭活，因而成为一种常见的杀菌手段。近年来，以氮化铝镓材料作为基础的紫外发光二极管（Light Emitting Diode，LED）快速发展，由于紫外LED灯相比较于传统的汞灯，具有体积小、无汞、响应速度快、低压光源等诸多优点，在表面杀菌、液杀菌、空气杀菌等领域中得到广泛应用。
[0003]目前紫外LED本身辐射效率低，仅为汞灯的10%左右，这大大地限制其实用场景。因此提高紫外LED内量子效率的同时，提高紫外光的萃取效率也是紫外LED行业一直关注和研究的重点。
[0004]紫外线和可见光不同，在很多常规的封装材料中难以透过，因此无法采用传统灌封工艺进行封装，并且传统的塑料支架本身不耐紫外线，在紫外线长期照射下会发生黄化，粉末化，引起光源性能劣变。此外，紫外线在大多金属表面的反射率都较低，例如金属银作为可见光部分常见的反射金属，在可见波段反射率可以达到90%以上，而在紫外波段的反射率仅有30
‑
40%，基于以上种种原因，目前使用的紫外光源的整体效率不高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种紫外杀菌光源封装结构，以解决上述
技术介绍
提出现有的紫外杀菌光源封装，传统的塑料支架本身不耐紫外线，在紫外线长期照射下会发生黄化，粉末化，引起光源性能劣变，同时紫外线在大多金属表面的反射率都较低的问题，本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种紫外杀菌光源封装结构，包括第一基板，所述第一基板的顶部的中心位置固定有第二基板；
[0007]还包括；
[0008]紫外发光二极管芯片，所述紫外发光二极管芯片通过第一焊盘固定在第二基板的顶部位置，且紫外发光二极管芯片上的电极与第一焊盘完成电性连接，所述第一基板上设置有反射层，所述第一基板顶部边缘处的镂空位置处固定有第二焊盘，且第二焊盘用于和过流杀菌器相连接。
[0009]优选的，所述第一基板和第二基板为预置电路的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷氮化铝基板、陶瓷氧化铝基板或玻纤板。
[0010]优选的，所述第一基板顶部外侧设置有基板外框，且基板外框为金属铜、金属铝、陶瓷氮化铝、陶瓷氧化铝或有机塑料。
[0011]优选的，所述紫外发光二极管芯片辐射波长为200
‑
340nm，芯片厚度为50
‑
500um，芯片尺寸为100um
×
100um
‑
2000um
×
2000um，芯片数量为若干颗。
[0012]优选的，所述反射层设置在第一基板上环绕紫外发光二极管芯片，且第一基板上反射层相对位置低于紫外发光二极管芯片的发光层。
[0013]优选的，所述反射层表面层为紫外反射率大于90%的材料或涂层，且反射层上的材料或涂层为介质膜、金属膜、材料涂层、有机材料膜、以及上述材料的组合。
[0014]优选的，所述反射层上介质膜为高低折射率交替排布的分布式布拉格反射镜，且反射层上金属膜为高反射的金属铝膜，并且反射层上材料涂层为硫酸钡或硫酸镁涂层，而且反射层上有机材料膜为聚四氟乙烯或膨体聚四氟乙烯。
[0015]优选的，所述基板外框的内壁上和第一基板上均设置有反射层，且反射层的形状因基板外框形状不同为平面结构、曲面结构或斜面结构。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.本技术，通过在开放式的基板上对紫外发光二极管芯片进行封装固定，区别于传统封闭式封装结构，可以对紫外发光二极管芯片外部和内部发出的紫外线进行反射，提高紫外线的反射和利用率，同时通过在基板上安装反射层，反射层上材料采用介质膜、金属膜、材料涂层、有机材料膜、以及上述材料的组合，可以有效提高紫外线的反射效率，提高杀菌效果；
[0018]2.本技术，第一基板和第二基板为预置电路的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷氮化铝基板、陶瓷氧化铝基板或玻纤板，在提高反射效率的基础上，可以增加材料耐受度，减少黄化，粉末化和光源性能劣变的情况，提高使用寿命；
[0019]3.本技术，提供的紫外光源在基板上增加紫外线反射结构以提高辐射效率，适用于各类杀菌场景，而在封闭系统使用时会比开放系统获得更好的效果，反射结构会进行多次反射，大幅提高紫外线的照度，从而大幅提高消毒和杀菌效果显著。特别适用作为水杀菌模组、空气杀菌模组的光源使用。
附图说明
[0020]图1a为本技术实施例1提供的一种紫外光源的三维图结构示意图；
[0021]图1b为本技术实施例1提供的一种紫外光源的俯视结构示意图；
[0022]图1c为本技术实施例1提供的一种紫外光源的截面结构示意图；
[0023]图2a为本技术实施例2提供的一种紫外光源的三维图结构示意图；
[0024]图2b为本技术实施例2提供的一种紫外光源的俯视结构示意图；
[0025]图2c为本技术实施例2提供的一种紫外光源的截面结构示意图；
[0026]图3a为本技术实施例3提供的一种紫外光源的三维图结构示意图；
[0027]图3b为本技术实施例3提供的一种紫外光源的俯视结构示意图；
[0028]图3c为本技术实施例3提供的一种紫外光源的截面结构示意图；
[0029]图4a为本技术实施例4提供的一种紫外光源的三维图结构示意图；
[0030]图4b为本技术实施例4提供的一种紫外光源的俯视结构示意图；
[0031]图4c为本技术实施例4提供的一种紫外光源的截面结构示意图；
[0032]图5a为本技术实施例5提供的一种紫外光源的三维图结构示意图；
[0033]图5b为本技术实施例5提供的一种紫外光源的俯视结构示意图；
[0034]图5c为本技术实施例5提供的一种紫外光源的截面结构示意图；
[0035]图6a为本技术实施例1中提供的一种过流式水杀菌模组结构示意图；
[0036]图6b为本技术实施例1中提供的一种过流式水杀菌模组内部结构示意图。
[0037]图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第一焊盘；4、紫外发光二极管芯片；5、反射层；6、第二焊盘；7、基板外框。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]请参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外杀菌光源封装结构，包括第一基板（1），所述第一基板（1）的顶部的中心位置固定有第二基板（2）；其特征在于：还包括；紫外发光二极管芯片（4），所述紫外发光二极管芯片（4）通过第一焊盘（3）固定在第二基板（2）的顶部位置，且紫外发光二极管芯片（4）上的电极与第一焊盘（3）完成电性连接，所述第一基板（1）上设置有反射层（5），所述第一基板（1）顶部边缘处的镂空位置处固定有第二焊盘（6），且第二焊盘（6）用于和过流杀菌器相连接。2.根据权利要求1所述的一种紫外杀菌光源封装结构，其特征在于：所述第一基板（1）和第二基板（2）为预置电路的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷氮化铝基板、陶瓷氧化铝基板或玻纤板。3.根据权利要求1所述的一种紫外杀菌光源封装结构，其特征在于：所述第一基板（1）顶部外侧设置有基板外框（7），且基板外框（7）为金属铜、金属铝、陶瓷氮化铝、陶瓷氧化铝或有机塑料。4.根据权利要求1所述的一种紫外杀菌光源封装结构，其特征在于：所述紫外发光二极管芯片（4）辐射波长为200
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340nm，芯片厚度为50
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500um，芯片尺寸为100um
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑远志，康建，姚禹，慕永刚，郑明兰，周振康，陈向东，
申请(专利权)人：马鞍山杰生半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：