发光装置制造方法及图纸

一种发光装置包含电路基板、围墙、发光二极管芯片、荧光胶体以及盖板。围墙形成于电路基板上，借以共同形成凹杯。围墙具有透光与反射的性质，且具有高度H2。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上，且具有一厚度H1。荧光胶体填充于凹杯内，且覆盖于发光二极管芯片上。盖板覆盖于荧光胶体上，盖板具有透光与反射的性质且具有一最大厚度H3微米，其中H3＝A*(H2/H1)+B，A的数值范围是10.5～15.5，B的数值范围是0.05～131.5。通过应用上述H2/H1比值与H3的关系，发光装置即能迅速获得符合背光模块需求的尺寸或生产参数，提升生产的效率。提升生产的效率。提升生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本专利技术是关于一种发光二极管的发光装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转换成光，其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点，因此广泛应用于各式电子装置的光源。
[0003]近年来，发光二极管大量新技术运用到背光照明行业中，蓝光发光二极管在背光照明中运用也更加广泛。目前发光二极管常用的设计是使用具有反射能力的白色材料进行制造，搭配蓝光发光二极管，且在硅质材料内混合黄色、红色、绿色等荧光体进行光线混合，得到白色光源。此发光二极管所制造的发光角度介于110度～120度之间，由于荧光体光学效益会使中央区域光强度变强失去原有光型特征，并于背光模块产生亮暗不均问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种创新的发光装置，解决先前技术的问题。
[0005]于本专利技术的一些实施例中，一种发光装置包含电路基板、围墙、发光二极管芯片、荧光胶体以及盖板。围墙形成于电路基板上，借以共同形成凹杯。围墙具有透光与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包含：一电路基板；一围墙，形成于该电路基板上，借以共同形成一凹杯，该围墙具有透光与反射的性质，且具有一高度H2；至少一发光二极管芯片，固晶于该凹杯内的该电路基板上，且具有一厚度H1；一荧光胶体，填充于该凹杯内，且覆盖于该发光二极管芯片上；以及一盖板，覆盖于该荧光胶体上，该盖板具有透光与反射的性质且具有一最大厚度H3微米，其中H3＝A*(H2/H1)+B，A的数值范围是10.5～15.5，B的数值范围是0.05～131.5。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，H2/H1的比值范围是4～10。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管芯片包含蓝色发光二极管芯片，该荧光胶体包含黄色荧光粉。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该盖板的该最大厚度H3数值范围是50微米～250微米。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该围墙的穿透率大于30％，该盖板的穿透率大于30％。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该盖板的该最大厚度H3为该盖板的中心厚度，且该盖板的厚度由该中心厚度朝向该围墙的边缘递...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋清淇，陈书伟，洪子源，王君伟，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：