一种方便对位的发光二极管芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便对位的发光二极管芯片，包括芯片本体、封装壳和基板，封装壳上端设有与芯片本体相适配的安装槽，芯片本体固定安装在安装槽内，安装槽槽口处固定连接有盖板，盖板为透明材质；基板上端设有放置槽，封装壳底端位于放置槽内，封装壳与放置槽相适配，封装壳两侧均固定连接有安装角，基板上端两侧均设有插槽，两个安装角一端分别插设在两个插槽内，本实用新型专利技术通过两个限位块分别与两个安装角上端紧密接触时，能够对两个安装角进行限位，从而对封装壳和芯片本体进行定位安装，不需要花费过多时间进行定位，防止出现偏移现象，同时，安装和拆除同样十分方便，便于后期的更换和维护，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种方便对位的发光二极管芯片


[0001]本技术涉及一种方便对位的发光二极管芯片，属于发光二极管芯片


技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。LED最初用于仪器仪表的指示性照明，随后扩展到交通信号灯。再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源，可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
[0003]发光二极管芯片在封装完成后需要将完成封装的芯片安装在设备内，目前一般都是通过螺栓和封装芯片两侧的安装角与设备内的基板固定连接，或者直接将两个安装角与基板进行焊接，稳定性较强，但在安装过程中，不能快速的对封装芯片进行定位安装，容易出现偏移现象，同时，后期维修和更换也不够方便。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便对位的发光二极管芯片，包括芯片本体(2)、封装壳(1)和基板(5)，其特征在于：所述封装壳(1)上端设有与芯片本体(2)相适配的安装槽(4)，所述芯片本体(2)固定安装在安装槽(4)内，所述安装槽(4)槽口处固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)为透明材质；所述基板(5)上端设有放置槽(6)，所述封装壳(1)底端位于放置槽(6)内，所述封装壳(1)与放置槽(6)相适配，所述封装壳(1)两侧均固定连接有安装角(10)，所述基板(5)上端两侧均设有插槽(9)，两个所述安装角(10)一端分别插设在两个插槽(9)内，两个所述安装角(10)均与对应插槽(9)相适配，两个所述安装角(10)一侧均设有限位机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种方便对位的发光二极管芯片，其特征在于：两个所述限位机构(8)均包括两个固定块(81)、螺栓(82)、限位块(83)、若干伸缩杆(84)和安装块(85)，两个所述固定块(81)均固定连接在基板(5)上，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方叶，
申请(专利权)人：深圳市益光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：