一种发光二极管芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管芯片封装结构，包括安装座，所述安装座的上表面开设有一个安装槽，所述安装槽内滑动连接有一个呈下端开口设置的密封罩，对应所述密封罩下端开口位置的安装槽槽底固定连接有一块支撑块，所述支撑块的上端贯穿延伸至密封罩内，本实用新型专利技术的有益效果是：在使用时，可以将发光二极管芯片安装在支撑块上，然后将密封罩罩在支撑块以及发光二极管芯片上，然后可以通过灌装孔向移动槽中注入胶，而胶会推动密封块以及定位块移动，使得定位块插入定位槽内并对密封罩进行加固，然后胶可以通过连接孔注入安装槽内并对安装槽以及密封罩之间的缝隙进行添加，从而可以对发光二极管芯片进行了封装。以对发光二极管芯片进行了封装。以对发光二极管芯片进行了封装。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种发光二极管芯片封装结构。

技术介绍

[0002]已知表面粘着型发光二极管(SMD LED)的封装主要有两种方式：其中一种方式为使用金属材料的导线架(leadframe)作为封装基板，并将发光二极管芯片固定于导线架上；另一种方式则使用印刷电路板(printed circuit board，PCB)作为封装基板，并将发光二极管芯片固晶于印刷电路板上。
[0003]而在对发光二极管芯片进行封装时，部分封装设备通过注胶对其进行封胶固定的，这使得其在安装时都是通过胶本身的固定对其进行安装的，这是其在松动晃动时也会对胶产生移动，从而破坏了整体的封闭性，对此有必要提出一种发光二极管芯片封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种发光二极管芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管芯片封装结构，包括安装座，所述安装座的上表面开设有一个安装槽，所述安装槽内滑动连接有一个呈下端开口设置的密封罩，对应所述密封罩下端开口位置的安装槽槽底固定连接有一块支撑块，所述支撑块的上端贯穿延伸至密封罩内，且所述密封罩的内壁之间固定连接有两块支撑板，两块所述支撑板均与支撑块的上表面相抵，所述支撑块的上表面固定连接有一个发光二极管芯片；
[0006]所述安装槽的槽壁上开设有两个移动槽，两个所述移动槽的上端槽壁上均贯穿开设有一个灌装孔，对应两个移动槽位置的密封罩上开设有两个定位槽，两个所述移动槽内均滑动连接有一根定位杆，两根所述定位杆的其中一端分别贯穿延伸至两个定位槽内，两根所述定位杆位于移动槽内的一端均固定连接有一块密封块，且对应两块所述密封块位置的两个移动槽相抵槽壁上均贯穿开设有一个连接孔。
[0007]优选的，两个所述灌装孔的上端孔壁上均设置一层螺纹，且两个所述灌装孔的上端孔口均螺纹连接有一个密封塞，两个所述密封塞上均通过转轴转动连接有一个把手。
[0008]优选的，对应两个所述灌装孔位置的安装座上表面开设有两个收纳槽，两个所述收纳槽分别套设有一个把手。
[0009]优选的，两个所述连接孔的其中一端孔口分别与两个移动槽相连通，且两个所述连接孔的另一端孔口均与安装槽相连通。
[0010]优选的，所述发光二极管芯片固定安装在支撑块上表面的中心处。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在使用时，可以将发光二极管芯片安装在支撑块上，然后将密封罩罩在支撑块以及发光二极管芯片上，然后可以通过灌装孔向移动槽中注入胶，而胶会推动密封块以及定位块移动，使得定位块插入定位槽内并对密封
罩进行加固，然后胶可以通过连接孔注入安装槽内并对安装槽以及密封罩之间的缝隙进行添加，从而可以对发光二极管芯片进行了封装。
附图说明
[0012]图1为本技术的安装状态结构示意图；
[0013]图2为本技术的未安装状态结构示意图；
[0014]图3为本技术的把手的放置状态结构示意图；
[0015]图4为本技术的把手的展开状态结构示意图。
[0016]图中：1、安装座；2、安装槽；3、密封罩；4、支撑块；5、支撑板；6、移动槽；7、灌装孔；8、定位槽；9、定位杆；10、密封块；11、连接孔；12、密封塞；13、把手；14、收纳槽；15、发光二极管芯片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种发光二极管芯片封装结构，包括安装座1，安装座1的上表面开设有一个安装槽2，安装槽2内滑动连接有一个呈下端开口设置的密封罩3，对应密封罩3下端开口位置的安装槽2槽底固定连接有一块支撑块4，支撑块4的上端贯穿延伸至密封罩3内，且密封罩3的内壁之间固定连接有两块支撑板5，两块支撑板5均与支撑块4的上表面相抵，支撑块4的上表面固定连接有一个发光二极管芯片15；
[0019]安装槽2的槽壁上开设有两个移动槽6，两个移动槽6的上端槽壁上均贯穿开设有一个灌装孔7，对应两个移动槽6位置的密封罩3上开设有两个定位槽8，两个移动槽6内均滑动连接有一根定位杆9，两根定位杆9的其中一端分别贯穿延伸至两个定位槽8内，两根定位杆9位于移动槽6内的一端均固定连接有一块密封块10，且对应两块密封块10位置的两个移动槽6相抵槽壁上均贯穿开设有一个连接孔11。
[0020]其中，两个灌装孔7的上端孔壁上均设置一层螺纹，且两个灌装孔7的上端孔口均螺纹连接有一个密封塞12，两个密封塞12上均通过转轴转动连接有一个把手13，对应两个灌装孔7位置的安装座1上表面开设有两个收纳槽14，两个收纳槽14分别套设有一个把手13，可以通过把手13转动密封塞12，使得密封塞12与灌注孔7相连接并对其进行封闭，并且可以通过收纳槽14对把手13进行收纳。
[0021]其中，两个连接孔11的其中一端孔口分别与两个移动槽6相连通，且两个连接孔11的另一端孔口均与安装槽2相连通，移动槽6内的胶会通过连接孔11注入安装槽2内。
[0022]其中，发光二极管芯片15固定安装在支撑块4上表面的中心处。
[0023]具体的，使用本技术时，可以将发光二极管芯片15固定安装在支撑块4上表面的中心处，然后再将密封罩3罩在支撑块4上并直至支撑板5余支撑块4相抵，从而完成对密封罩3的放置，之后可以通过灌装孔7向移动槽6内注入密封胶，而密封胶会在移动槽6内推动密封块10，而密封块10会推动定位杆9插入定位槽8内对密封罩3进行固定，同时密封块10
移动会将连接孔11漏出，此时密封胶会通过连接孔11进入安装槽2内并对密封罩3的底端进行封闭，且在密封胶成型后会对密封罩3、密封块10以及定位杆9进行固定，从而避免了其会随意晃动而造成胶体封闭解除的情况产生。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片封装结构，包括安装座(1)，所述安装座(1)的上表面开设有一个安装槽(2)，所述安装槽(2)内滑动连接有一个呈下端开口设置的密封罩(3)，对应所述密封罩(3)下端开口位置的安装槽(2)槽底固定连接有一块支撑块(4)，所述支撑块(4)的上端贯穿延伸至密封罩(3)内，且所述密封罩(3)的内壁之间固定连接有两块支撑板(5)，两块所述支撑板(5)均与支撑块(4)的上表面相抵，所述支撑块(4)的上表面固定连接有一个发光二极管芯片(15)；其特征在于，所述安装槽(2)的槽壁上开设有两个移动槽(6)，两个所述移动槽(6)的上端槽壁上均贯穿开设有一个灌装孔(7)，对应两个移动槽(6)位置的密封罩(3)上开设有两个定位槽(8)，两个所述移动槽(6)内均滑动连接有一根定位杆(9)，两根所述定位杆(9)的其中一端分别贯穿延伸至两个定位槽(8)内，两根所述定位杆(9)位于移动槽(6)内的一端均固定连接有一块密封块(10)，且对应两...

【专利技术属性】
技术研发人员：方叶，
申请(专利权)人：深圳市益光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：