一种EMC支架二次封装的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种EMC支架二次封装的LED灯珠，包括有EMC支架和晶片，所述的晶片放置在EMC支架中，所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装，所述的第一次封装胶体表面发光位置设有第二次封装胶体；在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高，在同等条件下测试，对比常规灯珠，光通量维持率提高20％，而在光斑方面能够让光斑均匀，不会有黄圈出现，发光角度更集中，由于解决了灯珠光斑的问题，同时提高了灯珠亮度和光效，应用范围更广，可以广泛应用于PA灯，汽车灯，筒灯等。

【技术实现步骤摘要】
一种EMC支架二次封装的LED灯珠
本技术涉及LED光源照明领域，更具体地说是指一种EMC支架二次封装的LED灯珠。
技术介绍
现今LED发展迅速的时代，但是LED照明光源的LED灯珠在应用上，普遍存在发光后中心偏蓝，周边有黄圈的现象，并且在高温状态下，容易出现氧化，硫化等不良现象。并且很多LED灯珠的光通量维持率低，光衰快，光斑不均匀，品质质量也不好，严重影响灯具照明的健康和人们的生活质量。因此，有必要开发出一种EMC支架二次封装的LED灯珠。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种EMC支架二次封装的LED灯珠，在防止氧化和硫化方面较常规产品有很大的提高，光斑均匀，为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种EMC支架二次封装的LED灯珠，包括有EMC支架和晶片，所述的晶片放置在EMC支架中，所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装，所述的第一次封装胶体表面设有第二次封装胶体。所述的第二次封装胶体的高度和表面LED灯珠的发光角度可调。所述的第一次封装胶体表面在LED灯珠的发光位置封装第二次封装胶体。所述的EMC支架为尺寸为3030支架或者2835本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMC支架二次封装的LED灯珠，其特征在于：包括有EMC支架和晶片，所述的晶片放置在EMC支架中，所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装，所述的第一次封装胶体表面发光位置设有第二次封装胶体，所述的EMC支架材料为环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种EMC支架二次封装的LED灯珠，其特征在于：包括有EMC支架和晶片，所述的晶片放置在EMC支架中，所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏利雄，
申请(专利权)人：深圳市德辰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44