一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED光源，包括电路基板、安装在电路基板上的至少一个驱动电源和至少一个发光组件，电路基板上固定有零线焊盘和火线焊盘，发光组件与驱动电源连接；驱动电源内包括至少一个半导体裸片，半导体裸片之间相互连接，发光组件内包括至少一个发光芯片，发光芯片之间相互连接。本实用新型专利技术的有益效果为：本实用新型专利技术通过发光芯片与半导体裸片混合封装组成，省去了现有技术中的LED灯珠的支架、驱动电源器件的封装外壳以及驱动电源所需要的电路板，直接将半导体裸片安装在电路板上，制作工艺简单，自动化生产程度极高，生产环节人工参与度极小，质量稳定性高，相对传统的生产方式，成本极其的低廉，非常值得大面推广应用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种LED光源
本技术涉及灯具领域，具体而言，涉及一种LED光源。
技术介绍
目前市场上，较多使用LED光源，由于LED光源具有优异的发光效率、良好的显色性、长寿命、反应灵敏等特点，因此LED光源正在很多场合逐步取代传统光源。近年来，随着科技的不断发展，人们对半导体发光材料的研究都在不断的深入，LED光源制造工艺也在不断进步，对于照明领域来讲，LED光源的成本、稳定性以及长寿命是最关键的，从目前来看，LED光源为达到较高技术要求不断提出采用新结构、新材料、新技术、以及新工艺，这无疑给LED光源的制造成本带来很大的压力。目前，现有的LED光源的结构较为复杂，从结构上来讲，LED发光晶圆必须依靠LED灯珠支架进行固定和电源连接，而且现有的LED发光灯珠均具有塑胶编带，另外在安装时，这些LED光源内的电子器件均含有封装外壳，上述的这些结构无疑给LED光源的制造增加了成本且散热效果较差，从加工工艺来讲，按照电子生产企业的主要生产工艺，将LED光源或者其他光源内的电子器件采用传统的表面贴片(SMT)或者插件工艺流程以及对应的回流焊或则波峰焊等工艺进行LED灯具或者光源的生产，生产工艺复杂，经济成本较高，同时现有技术中的LED光源内所采用的电源驱动器的电路板的材料较贵，并且需要将LED半导体再加工后通过插件的形式焊接到电源驱动器的电路板上，浪费制作时间且提高了经济成本，生产效率低下，工艺复杂、生产流程较长。
技术实现思路
为解决现有技术中的LED光源结构复杂，生产工艺繁琐且生产成本较高等缺陷，本技术的目的在于提供一种LED光源。为达到上述目的，本技术实施例中提供了一种LED光源，包括电路基板、安装在电路基板上的至少一个驱动电源和至少一个发光组件，电路基板上固定有零线焊盘和火线焊盘，发光组件与驱动电源连接；驱动电源内包括至少一个半导体裸片，半导体裸片之间相互连接，发光组件内包括至少一个发光芯片，发光芯片之间相互连接。本技术方案中，该LED光源改变了现有的LED光源的结构，通过发光芯片与半导体裸片混合封装组成，省去了现有技术中的LED灯珠的支架、驱动电源器件的封装外壳以及驱动电源所需要的电路板，直接将半导体裸片安装在电路板上作为驱动电源使用，降低了产品质量和经济成本，提高产品的稳定性和生产效率，不仅达到了相同的电路效果，而且还具有较高的散热效果，实用性强。进一步的，半导体裸片与发光芯片均通过粘合媒介固定在电路基板上，粘合媒介为导电锡浆/绝缘胶。通过粘合媒介将半导体裸片和发光芯片固定在电路基板上，不仅固定牢固，而且焊接的固晶工艺简单，操作方便，安全可靠。进一步的，半导体裸片上包裹防护层，防护层为三防胶/三防漆。防护层主要用于对半导体裸片进行保护，同时保证线路在连接过程中不漏电、不氧化，且防尘、防水、以及防雾，对线路起到保护作用。进一步的，发光芯片外覆盖发光层，发光层为荧光胶/荧光粉。荧光胶和荧光粉增强发光效果或者转化光谱，实用性强，同样对发光芯片做到一种保护。进一步的，驱动电源之间、驱动电源与发光组件之间、以及发光组件之间均通过串联/并联/串并联混合连接。本技术提供的LED光源可以有多个驱动电源和多个发光组件，驱动电源与驱动电源之间以及发光组件和发光组件之间均可以为并联或串联或串并混合连接，另外驱动电源与发光组件之间也同样可以为并联或串联或串并混合连接。进一步的，半导体裸片之间和发光芯片之间均通过串联/并联/串并联混合连接。驱动电源内包括多个半导体裸片，发光组件内包括多个发光芯片，半导体裸片和发光芯片之间均可以通过串联/并联/串并联混合连接，只要连接即可，无论何种连接方式均可实现效果。多个发光芯片形成一个组合式的发光组件，可根据需求进行选择安装。进一步的，发光芯片和半导体裸片上均焊接有电极，发光芯片和半导体裸片的电极均通过导电线与电路基板上的焊盘焊接,导电线的直径为0.01mnT2mm。进一步的，发光芯片和半导体裸片通过导电线/电路基板上的电路铜箔线路/电路铜箔线路和导电线混合方式连接。发光芯片之间可以通过导电线连接也可以通过电路铜箔线路连接，在现有的电路板上均安装有内置的电路铜箔线路，各种连接方式均可，也可以只通过导电线连接，这样电路板可以只是物理的硬件载体不进行电源传输，也可以进行电源传输，三种连接方式均可。 上述发光芯片的数量为1~3000个，每个发光芯片的表面积为2.58*10 3mm2~6.4516mm2,半导体裸片的数量为3-200个，每个半导体裸片的表面积为2.58*10_3mnT1451.61 mm2n上述电路基板的厚度为0.lmm^900mm,电路基板的表面积为从IOOmm2~8.1*105mm2。本技术的有益效果为:从结构上来讲，该LED光源通过发光芯片与半导体裸片混合封装组成，省去了现有技术中的LED灯珠的支架和驱动电源器件的封装外壳以及驱动电源所需要的电路板，直接将半导体裸片安装在电路板上，结构更加简单，提高了产品的稳定性，降低了经济成本；从生产工艺上来讲，直接省去传统企业所用的表面贴片(SMT)或者插件工艺流程以及对应的回流焊或者波峰焊等工艺，有利于减少生产的环节，提高了产品的生产效率，降低了经济成本。【附图说明】图1为本技术实施例所述的一种LED光源的结构示意图一；图2为本技术实施例所述的一种LED光源的结构示意图二。图中，1、电路基板；2、驱动电源；3、发光组件；4、零线焊盘；5、火线焊盘；6、半导体裸片；7、发光芯片；8、粘合媒介；9、防护层；10、发光层；11、电极；12、导电线；13、焊盘。【具体实施方式】下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。实施例1，如图1-2所示，本技术实施例所述的一种LED光源，包括电路基板1、安装在电路基板上的至少一个驱动电源2和至少一个发光组件3，电路基板上固定有零线焊盘4和火线焊盘5，发光组件与驱动电源连接；驱动电源内包括至少一个半导体裸片6，半导体裸片之间相互连接，发光组件内包括至少一个发光芯片7，发光芯片之间相互连接。该LED光源与和传统的LED光源或者光源比较起来，从物料的品类上节约了 LED发光灯珠所需要的LED灯珠支架，同时也减少了将灯珠进行编带的塑胶编带，同时对驱动电源中的电子器件进行了物理性的裁剪，将一般的电子器件的封装外壳除去，直接采用半导体裸片邦定在基板上，由于直接将半导体裸片邦定在基板上，因此省去了驱动电源的电路板，本技术结构更加简单，散热效果和电路连接性能更加优良，降低了经济成本，施工工艺更加简单。本技术方案中，上述所述的半导体裸片与发光芯片均通过粘合媒介8固定在电路基板上，粘合媒介为导电锡浆/绝缘胶。同时本技术方案中在半导体裸片上包裹防护层9，防护层为三防胶/三防漆。另外本技术方案中，发光芯片外覆盖发光层10，发光层为荧光胶/荧光粉。粘合媒介、防护层以及发光层均是对产品的一种保护，使用方便，结构简单。本技术制作工艺简单，自动化生产程度极高，在生产环节中人工参与度极小，降低了工人的工作时间，提高了产品质量和产品的稳定性，相对传统的生产方式，减少了材料的品类或者数量的使用，增加了发光芯片的散热和驱动电源器件中半导体裸片的散热能力，成本极其的低廉，非常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于：包括电路基板（1）、安装在电路基板上的至少一个驱动电源（2）和至少一个发光组件（3），电路基板上固定有零线焊盘（4）和火线焊盘（5），发光组件与驱动电源连接；驱动电源内包括至少一个半导体裸片（6），半导体裸片之间相互连接，发光组件内包括至少一个发光芯片（7），发光芯片之间相互连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于:包括电路基板(I)、安装在电路基板上的至少一个驱动电源(2)和至少一个发光组件(3)，电路基板上固定有零线焊盘(4)和火线焊盘(5)，发光组件与驱动电源连接；驱动电源内包括至少一个半导体裸片(6)，半导体裸片之间相互连接，发光组件内包括至少一个发光芯片(7)，发光芯片之间相互连接。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于:半导体裸片与发光芯片均通过粘合媒介(8 )固定在电路基板上，粘合媒介为导电锡浆/绝缘胶。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于:半导体裸片上包裹防护层(9)，防护层为三防胶/三防漆。4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于:发光芯片外覆盖发光层(10)，发光层为荧光胶/荧光粉。5.根据权利要求1-4任一项所述的LED光源，其特征在于:驱动电源之间、驱动电源与发光组件之间、以及发光组件之间均通过串联/并联/串并联混合连接。6.根据权利要求5所述的LED光...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘三妹，
申请(专利权)人：刘三妹，
类型：新型
国别省市：广东;44