灯制造技术

灯（1）在由球壳（7）和外壳（9）构成的容器内存放LED模块（5）和点亮用的电路单元（17），LED模块（5）安装于从将外壳（9）的一端开口封堵的基座（13）一直延伸到球壳（7）内的延伸部材（15）的前端，电路单元（17）安装于由基座（13）所封堵的外壳（9）内，由金属材料构成的基座（13）和电路单元（17）之间的绝缘性借助于外壳（9）内所配设的绝缘部件（19）来确保，绝缘部件（19）具有：有底筒状部（19a），插入有底筒状的基座（13）内；突出部（101），形成于有底筒状部（19a）的外圆周上，且一直突出到基座（13）的内面；通过由突出部（101）按压基座（13）的内面，安装在基座（13）上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯
本专利技术涉及以LED等的发光元件为光源的灯。
技术介绍
近年来，从节省能源的观点出发，作为取代白炽灯的自镇流灯(电球型灯)，人们提出了一种以作为半导体发光兀件之一的LED为光源来利用的灯(下面为LED灯。)。该LED灯有一种具有下述结构的产品，该结构是在安装基板上安装多个LED，该安装基板被安装于将筒形状的外壳一端封堵的封盖部件的表面上，使LED发光(点亮)所用的电路单元收存在外壳内而成的(专利文献I)。例如，在专利文献I所述的LED灯中，封盖部件具有将LED发光时的热传导给外壳的功能，外壳具有对从封盖部件所传导的热进行散热的散热功能。因此，采用热传导率高的金属材料来构成封盖部件和外壳，并且使双方接触进行了结合。另一方面，为了在外壳内确保电路单元的绝缘性，而将存放电路单元的树脂制壳体设置于外壳内，把电路单元和外壳隔离。壳体包括:筒形状的主体部，主要存放电路单元；盖部，将主体部的一端开口封堵；该盖部利用螺丝安装在封盖部件上。现有技术专利文献1:日本专利第4612120号说明书
技术实现思路
专利技术概要专利技术要解决的课题近年来，人们正在以轻质化为目的研究外壳的树脂化。这种情况下，虽然不需要确保绝缘性所用的上述主体部，但是仍然在金属制的封盖部件和电路单元之间需要绝缘应对措施。若利用上述LED灯中箱体的盖部，则要把盖部用螺丝固定于封盖部件上，存在其组装较为麻烦这样的课题。本专利技术的目的为，提供一种能够以简单的结构，轻易确保电路单元的绝缘性的灯。解决课题的手段本专利技术所涉及的灯在由球壳和外壳构成的容器内存放发光兀件和该发光兀件点亮用的电路单元而成，其特征为，上述发光元件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内，上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保，上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上，上述绝缘部件具有:筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上述突出部按压上述基座的筒部内面，安装在上述基座上。专利技术效果根据上述结构，通过将确保电路单元绝缘性的绝缘部件的筒状部插入基座的筒部内，而由绝缘部件的突出部按压基座的筒部内面。据此，由于绝缘部件安装于基座上，因而能够轻易进行，可以以设置突出部这样的简单结构来实施。另外，其特征为，上述突出部按和上述筒状部的中心轴平行的方向延伸，且按上述筒状部的圆周方向存在多个，或者其特征为，上述突出部具有凸起形状，且按圆周方向存在多个。另外，其特征为，上述绝缘部件具有有底筒形状，该有底筒形状在上述上述筒状部的一端具有端壁；上述突出部处于上述筒状部的另一端侧，再者，其特征为，上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁抵接，在上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁上存在一系列的贯通孔，上述延伸部件利用下述螺丝部件固定在上述基座上，该螺丝部件具有配设在上述筒状部内的头部和通过上述贯通孔的螺丝部。【附图说明】图1是实施方式所涉及的LED灯的斜视图。图2是LED灯的正面剖面图。[0021 ] 图3是LED灯的分解斜视图。图4是表示LED模块的结构的附图，(a)是LED模块的平面图，(b)是同图(a)中的A-A’线向视剖面图。图5是表示外壳的结构的附图，(a)是外壳的平面图，(b)是同图(a)中的B_B’线向视剖面图。图6 Ca)是在基座上装入绝缘部件后的斜视图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的各斜视图。图7 (a)是在基座上装入绝缘部件后的平面图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的各平面图。图8是图7 Ca)中的C_C’线向视剖面图。图9是表不电路基板装入到外壳内的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是首I]面图。图10是说明底座组件装入到外壳中的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是剖面图。图11是实施方式所涉及的照明装置的概略图。【具体实施方式】在专利技术的实施方式中使用的材料、数值只是表示出优选的例子，并不限定于该方式。另外，还能够在不脱离本专利技术技术构思范围的范围内，进行适当变更。另外，实施方式和各异例之间的组合或异例之间的组合在不产生矛盾的范围内是可能的。再者，各附图中部件的比例尺和实际的尺寸不同。〈实施方式〉1.整体结构图1是实施方式所涉及的LED灯的斜视图，图2是LED灯的正面剖面图，图3是LED灯的分解斜视图。LED灯(相当于本专利技术的“灯”。)1具备:LED模块5，具备作为光源的LED3 (参见图4 (b));球壳7，LED模块5配设于内部；外壳9，安装于球壳7的开口侧端部；灯头11，安装于外壳9的一端(是图1中的下侧。)；金属制的基座13,将外壳9的另一端侧封堵；延伸部件15，安装于基座13上，且一直延伸到球壳7内，在其前端安装着LED模块5 ；电路单元17，存放于被基座13所封堵的外壳9内；绝缘部件19，配设于外壳9内，且确保基座13和电路单元17之间的绝缘性。还有，在本说明书中，将LED灯I的中心轴的延伸方向，并且灯头11所在的一侧设为下侧，将球壳7所在的一侧设为上侧。另外，由球壳7和外壳9构成存放LED模块5和电路单元17的容器。2.各部结构( I) LED 模块图4是表示LED模块的结构的附图，(a)是LED模块的平面图，(b)是同图(a)中的A-A’线向视剖面图。LED模块5如图1?图4，特别是图4所示，具备:安装基板21 ;多个LED3，安装于安装基板21的表面(也是上面，并且是和灯头11相反侧。)上；密封体23，覆盖LED3。安装基板21在平视上具有矩形形状，例如由玻璃或氧化铝等的透光性材料构成，以便不遮挡从LED3发出的光之中，向后方发出的光。安装基板21如图4 (a)所示，具有导电电路25，该导电电路25包括:连接图案25a，用来连接多个LED3 (是串联连接或/及并联连接。);端子图案25b、25c，用来和与电路单元17所连接的引线27、29进行连接。还有，导电电路25也使用例如ITO等的透光性材料，以便来自LED3的光透过。在安装基板21上，如图3及图4(b)所示，形成在正面和背面上贯通的贯通孔31、31，以便通过端子图案25b、25c，在该贯通孔31中插通后的引线27、29的前端部采用焊锡33,33固定(连接)于端子图案25b、25c上。安装基板21在平视的中央，具有和延伸部件15的嵌合突起部分87嵌合的嵌合孔35。嵌合孔35在平视上具有多角形状，具体而言是长方形状。还有，延伸部件15的嵌合突起部分87也具有长方形状，可以防止安装基板21对延伸部件15以错误的姿态进行安装。LED3以所谓芯片的形式安装在安装基板21上。多个LED3如图4所示，隔开间隔(例如是等间隔。)，和安装基板21的长度方向平行地配置成2列状。密封体23主要由例如硅树脂等的透光性材料构成，具有:密封功能，防止对LED3的空气.水分的侵入；波长变换功能，变换LED3的光的波长。密封功能通过以列单位将配设着LED3的列覆盖，波长变换功能通过例如将变换预定的光波长的萤光体粒子等变换材料混入透光性材料中，就可以分别实施。(2)球壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，在由球壳和外壳构成的容器内存放发光元件和该发光元件点亮用的电路单元而成，其特征为，上述发光元件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内，上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保，上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上，上述绝缘部件具有：筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上述突出部按压上述基座的筒部内面，安装在上述基座上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.22 JP 2011-1604691.一种灯,在由球壳和外壳构成的容器内存放发光兀件和该发光兀件点亮用的电路单元而成，其特征为， 上述发光兀件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内， 上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保， 上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上， 上述绝缘部件具有:筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田次弘，竹内延吉，觉野吉典，三贵政弘，永井秀男，植本隆在，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP