灯制造技术

灯（1）在由球壳（7）和外壳（9）构成的容器内存放LED模块（5）和点亮用的电路单元（17），LED模块（5）安装于从将外壳（9）的一端开口封堵的基座（13）一直延伸到球壳（7）内的延伸部材（15）的前端，电路单元（17）安装于由基座（13）所封堵的外壳（9）内，由金属材料构成的基座（13）和电路单元（17）之间的绝缘性借助于外壳（9）内所配设的绝缘部件（19）来确保，绝缘部件（19）具有：有底筒状部（19a），插入有底筒状的基座（13）内；突出部（101），形成于有底筒状部（19a）的外圆周上，且一直突出到基座（13）的内面；通过由突出部（101）按压基座（13）的内面，安装在基座（13）上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯
本专利技术涉及以LED等的发光元件为光源的灯。
技术介绍
近年来，从节省能源的观点出发，作为取代白炽灯的自镇流灯(电球型灯)，人们提出了一种以作为半导体发光兀件之一的LED为光源来利用的灯(下面为LED灯。)。该LED灯有一种具有下述结构的产品，该结构是在安装基板上安装多个LED，该安装基板被安装于将筒形状的外壳一端封堵的封盖部件的表面上，使LED发光(点亮)所用的电路单元收存在外壳内而成的(专利文献I)。例如，在专利文献I所述的LED灯中，封盖部件具有将LED发光时的热传导给外壳的功能，外壳具有对从封盖部件所传导的热进行散热的散热功能。因此，采用热传导率高的金属材料来构成封盖部件和外壳，并且使双方接触进行了结合。另一方面，为了在外壳内确保电路单元的绝缘性，而将存放电路单元的树脂制壳体设置于外壳内，把电路单元和外壳隔离。壳体包括:筒形状的主体部，主要存放电路单元；盖部，将主体部的一端开口封堵；该盖部利用螺丝安装在封盖部件上。现有技术专利文献1:日本专利第4612120号说明书
技术实现思路
专利技术概要专利技术要解决的课题近年来，人们正在以轻质化为目的研究外壳的树脂化。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，在由球壳和外壳构成的容器内存放发光元件和该发光元件点亮用的电路单元而成，其特征为，上述发光元件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内，上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保，上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上，上述绝缘部件具有：筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上述突出部按压上述基座的筒部内面，安装在上述基座上...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.22 JP 2011-1604691.一种灯,在由球壳和外壳构成的容器内存放发光兀件和该发光兀件点亮用的电路单元而成，其特征为， 上述发光兀件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内， 上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保， 上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上， 上述绝缘部件具有:筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田次弘，竹内延吉，觉野吉典，三贵政弘，永井秀男，植本隆在，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP