灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种部件数较少的灯。所述灯具备：散热部件（1），在一端侧具有基板安装部（111）且具备贯通一端侧和另一端侧的贯通孔（112）；发光模块（2），安装于散热部件（1）的基板安装部（111）；罩（3），在另一端侧具备第1卡止部（31），该第1卡止部具有第1卡止片（311），通过使第1卡止片（311）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的另一端侧，从而设置于散热部件（1）的一端侧；绝缘外壳（4），在一端侧具备第2卡止部（42），该第2卡止部具有第2卡止片（421），通过使第2卡止片（421）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的一端侧，从而设置于散热部件（1）的另一端侧；点灯电路（6），配置于绝缘外壳的内部。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种部件数较少的灯。所述灯具备：散热部件（1），在一端侧具有基板安装部（111）且具备贯通一端侧和另一端侧的贯通孔（112）；发光模块（2），安装于散热部件（1）的基板安装部（111）；罩（3），在另一端侧具备第1卡止部（31），该第1卡止部具有第1卡止片（311），通过使第1卡止片（311）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的另一端侧，从而设置于散热部件（1）的一端侧；绝缘外壳（4），在一端侧具备第2卡止部（42），该第2卡止部具有第2卡止片（421），通过使第2卡止片（421）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的一端侧，从而设置于散热部件（1）的另一端侧；点灯电路（6），配置于绝缘外壳的内部。【专利说明】灯
本申请主张基于2013年5月20日申请的日本专利申请第2013-106250号的优先权。该申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。本技术涉及一种灯。
技术介绍
例如，利用了发光二极管等半导体的发光的灯用于照明或显示用途。该灯由光源、向光源供给电力的点灯电路、收容光源或点灯电路的部件等构成。以往，该种灯存在部件数较多，成本较高，组装较难的问题。专利文献1:日本特开2006-313717号公报
技术实现思路
本技术要解决的问题在于提供一种部件数较少的灯。为了解决上述问题，实施方式的灯具备:散热部件，在一端侧具有基板安装部且具备贯通一端侧和另一端侧的贯通孔；发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部；罩，在另一端侧具备第I卡止部，该第I卡止部具有第I卡止片，通过使所述第I卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的另一端侧，从而设置于所述散热部件的一端侧；绝缘外壳，在一端侧具备第2卡止部，该第2卡止部具有第2卡止片，通过使第2卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的一端侧，从而设置于所述散热部件的另一端侧；点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部。此外，优选所述散热部件在端部具有向另一端侧突出且其外壁面露出于灯的外表面的侧部，所述侧部与所述绝缘外壳接触，并且在所述散热部件和所述绝缘外壳之间形成配置所述第I卡止片的空隙。此外，优选所述第I卡止片向所述侧部的方向突出，所述第2卡止片向所述发光模块的方向突出。此外，本技术还提供一种灯，其特征在于，具备:散热部件，在一端侧具有基板安装部；发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部；绝缘外壳，设置于所述散热部件的另一端侧；点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部；筒状部，设置于所述散热部件和所述绝缘外壳之间以形成与外部空气连通的空气层，并且在内部具备孔，在该孔中插通用于固定所述散热部件和所述绝缘外壳的固定部件及/或连接所述发光模块和所述点灯电路的电线。【专利附图】【附图说明】图1(a)是用于说明第I实施方式的灯的剖面图，图1(b)是用于说明第I实施方式的灯的示意图。图2是用于说明第I实施方式的灯的局部的剖面的图。图3是用于说明在第I实施方式的灯中，卸下罩且从一端侧观察的状态的图。图4是第I实施方式的灯的一使用例。图5是用于说明第2实施方式的灯的图。图6 (a)是用于说明第3实施方式的灯的剖面图，图6(b)是用于说明第3实施方式的灯的示意图。图7是用于说明第3实施方式的灯的局部的剖面的图。图8是用于说明第4实施方式的灯的图。图9是用于说明第5实施方式的灯的图。图中:1-散热部件，11-底部，111-基板安装部，112-贯通孔，12-侧部，2-发光模块，21-基板，22-LED，3-罩，31-第I卡止部，311-第I卡止片，4-绝缘外壳，42-第2卡止部，421-第2卡止片，6-点灯电路。【具体实施方式】(第I实施方式)下面，参照图1(a)、图1(b)、图2、图3，对第I实施方式进行说明。图1(a)和图1(b)是用于说明本技术的第I实施方式的灯的图。图2是用于说明第I实施方式的灯的局部的剖面的图。图3是用于说明在第I实施方式的灯中，卸下罩且从一端侧观察的状态的图。本实施方式的灯为用于照明或显示用途的LED灯，包括散热部件1、发光模块2、罩3、绝缘外壳4、灯头5、点灯电路6。另外，在本实施方式中，在灯的中心轴上，从灯头5观察时罩3所处方向称为一端侧，从罩3观察时灯头5所处方向称为另一端侧而进行说明。散热部件I为由导热性优越的材料例如铝构成的外壳，具备底部11及侧部12。底部11为大致圆形的板，在其一端侧形成有基板安装部111，并且形成有与一端侧和另一端侧贯通的贯通孔112、113。在本实施方式中，贯通孔112在底部11的外端附近形成有多个，具体而言，以呈圆形的底部11的中心为基准以大致90度的等间隔形成有4个。贯通孔113形成于底部11的中央。侧部12为在底部11的外端部形成为向另一端侧突出的筒状的壁，其外壁面在灯的状态下露出于外表面。而且，侧部12还具有作为在底部11的另一端侧和绝缘外壳4的一端侧之间形成空隙114的间隔件的功能。发光模块2由基板21、LED22及连接器接受部23构成，并且设置于散热部件I的基板安装部111。基板21为由铝等金属构成且在一端侧经由硅酮树脂等电绝缘层形成有由铜箔等构成的配线图案的圆形基板，经由具有导热性且具有电绝缘性的硅酮树脂等构成的绝缘片而通过螺钉24配置于基板安装部111。基板21也可以由氧化铝等的陶瓷或环氧树脂等的合成树脂构成。而且，可以利用粘接剂配置于基板安装部111。在基板21的中央形成有与贯通孔113连通的孔211。LED22是作为半导体发光光源的发光二极管。具体而言，是在树脂等的封装上安装发出蓝色光的发光芯片，并以覆盖该发光芯片的方式被覆有黄色荧光体层而形成的发光二极管。在本实施方式中，在基板21的一端侧将8个LED22以等间隔安装成环状。连接器接受部23具备树脂绝缘外壳和金属连接端子，且配置于孔211附近的基板21的一端侧。罩3为以聚碳酸酯为主体的透明或乳白色的透光性部件。罩3呈半球状，以覆盖发光模块2的方式配设于散热部件I的一端侧。在罩3的另一端侧，形成有向另一端方向突出的第I卡止部31。在第I卡止部31的前端部具备第I卡止片311。该第I卡止片311经由贯通孔112卡止于散热部件I的另一端侧，由此罩3设置于散热部件I的一端侧。此时,第I卡止片311配置于底部11和绝缘外壳4之间的空隙114中。另外,在本实施方式中，与贯通孔112相同数量的第I卡止部31形成于与贯通孔112对应的位置，第I卡止片311形成为向外端方向突出。绝缘外壳4例如为由聚对苯二甲酸丁二酯等电绝缘性优越且导热性比金属低的材料构成的绝缘外壳。绝缘外壳4具备主体部41。主体部41具备:其内壁及外壁从一端侧向另一端侧缩径的缩径部411、形成于缩径部411的另一端侧且在另一端侧的中央部具有开口 4121的有底开口的筒状部412。S卩，在主体部41的内部形成有连通一端侧和另一端侧的空间。另外，在缩径部411和筒状部412的交界附近的内侧形成有阶梯部413。而且，在缩径部411的一端侧的外端部形成有与散热部件I的侧部12的局部吻合的阶梯部4111。而且，在绝缘外壳4的外端部的一端侧形成有向一端方向突出的第2卡止部42。在第2卡止部42的前端部具备第2卡止片421。通过使该第2卡止片421经由贯通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，其特征在于，具备：散热部件，在一端侧具有基板安装部，并且具备贯通一端侧与另一端侧的贯通孔；发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部；罩，在另一端侧具备第1卡止部，该第1卡止部具有第1卡止片，通过使所述第1卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的另一端侧，从而设置于所述散热部件的一端侧；绝缘外壳，在一端侧具备第2卡止部，该第2卡止部具有第2卡止片，通过使所述第2卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的一端侧，从而设置于所述散热部件的另一端侧；点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：筏邦彦，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP