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本实用新型涉及一种EMC支架二次封装的LED灯珠,包括有EMC支架和晶片,所述的晶片放置在EMC支架中,所述的晶片和EMC支架表面设有第一次封装胶体进行第一次封装,所述的第一次封装胶体表面发光位置设有第二次封装胶体;在防止氧化和硫化方面较常...该专利属于深圳市德辰光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市德辰光电科技有限公司授权不得商用。
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