一种侧面出光的LED发光管封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：包括内置反光腔体的外延散热层，所述外延散热层的上表面设置有封装透镜，所述反光腔体的侧面设置有LED光源；所述光源包括经固晶底胶连接的散热基板和发光晶片，所述散热基板和发光晶片还经打线连接；所述反光腔体内填充有加入荧光粉的硅胶。本发明专利技术降低了荧光粉的使用量，减少了生产成本；此同时封装透镜的出光面可以做成平面或凸面等多种形状，另外其横截面也可制成圆形或多边形。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面出光的LED发光管封装结构
本专利技术涉及一种侧面出光的LED发光管封装结构。
技术介绍
随着科技水平的不断进步，与电子相关的技术在人们日常生活中得到了广泛应用，比如建筑物外观照明，景观照明，标示与指示性照明，室内空间展示照明，娱乐场所及其舞台照明，视频屏幕等等，涉及到人们生活的方方面面，为我们提供了丰富多彩的生活。目前所用到的LED发光管采用的形式是发光晶片底部发光，向上激发荧光粉发光，获取所需颜色的光，这种设计方式的缺陷在于：1、发光晶片发射的光大部分只刺激一次荧光粉发光，部分光线没有充分激发荧光粉发光，而直接发射出去。2、为了获得相对较纯的光线就要涂覆更多的荧光粉，这会导致荧光粉使用量增多，造成生产成本的上升。3、发光管的出光面比较单一，一般做成凸状，以方便聚光。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种侧面出光的LED发光管封装结构，有效降低了荧光粉的使用量，减少了生产成本，而且封装透镜的出光面可以有多种选择，比如平面状或凸面状，另外其横截面也可制成圆形或多边形。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：包括内置反光腔体的外延散热层，所述外延散热层的上表面设置有封装透镜，所述反光腔体的侧面设置有LED光源；所述LED光源包括经固晶底胶连接的散热基板和发光晶片，所述散热基板和发光晶片还经打线连接；所述反光腔体内填充有加入荧光粉的硅胶。进一步的，所述发光晶片采用发紫光或紫外光的晶片，所述荧光粉为红绿蓝三色混合荧光粉，封装透镜的出射光为白色。进一步的，所述发光晶片采用发蓝光的晶片，所述荧光粉为黄色荧光粉时，封装透镜的出射光为白色。进一步的，所述发光晶片采用发蓝光的晶片，所述荧光粉为红色荧光粉时，封装透镜的出射光为紫色。进一步的，所述反光腔体的底面为平面或凹面。进一步的，所述封装透镜的出光面为圆形或多边形。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术由发光晶片发出的光线在反光腔体的内壁进行反射，使大部分光线二次经过荧光粉，加长了光线在荧光粉中的行走路程，能够减少荧光粉的使用，提高发光效率；与此同时封装透镜的出光面可以是平面或凸面，另外其横截面也可制成圆形或多边形。附图说明图1是本专利技术一实施例的结构示意图。图2是本专利技术一实施例的矩形封装透镜示意图。图3是本专利技术另一实施例的圆形封装透镜示意图。图中：1-外延散热层；11-反光腔体；2-硅胶；3-封装透镜；4-散热基板；5-固晶底胶；6-发光晶片；7-打线；8-导线。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步说明。请参照图1，本专利技术提供一种侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：包括内置反光腔体11的外延散热层1，所述外延散热层1的上表面设置有封装透镜3，所述反光腔体11的侧面设置有LED光源；所述光源包括经固晶底胶5连接的散热基板4和发光晶片6，所述散热基板4和发光晶片6还经打线7电性连接；所述反光腔体11内填充有加入荧光粉的硅胶2。所述发光晶片4发出的光线在反光腔体11的内壁反射，加长了光线在硅胶2内的行走路程，进而加强了对荧光粉的利用，能够减少荧光粉的使用。于本实施例中，所述反光腔体11的底面为凹面；与其它实施例中，反光腔体11的底面亦可为平面。于本实施例中，所述封装透镜为硅树脂透镜或环氧树脂透镜，所述固晶底胶为绝缘胶，所述打线7为金线或合金线。打线7与导线8连接，延伸至外延散热层之外，所述导线8可以封装成贴片模式或插针模式。如图2和图3所示，所述封装透镜3可根据实际需求制作成各种形状，圆形和多边形（如矩形或三角形）。另外封装透镜3的出射面可制成平面状或凸面状。实施例一：所述发光晶片采用发紫光或紫外光的晶片，所述荧光粉为红绿蓝三色混合荧光粉，封装透镜的出射光为白色。实施例二：所述发光晶片采用发蓝光的晶片，所述荧光粉为黄色荧光粉时，封装透镜的出射光为白色。实施例三：所述发光晶片采用发蓝光的晶片，所述荧光粉为红色荧光粉时，封装透镜的出射光为紫色。以下对该LED发光管的制备方法进行描述。步骤S1：选取合适的封装透镜，外延散热层内部设置底面为平面或凹面的反光腔体；步骤S2：在散热基板上涂覆固晶底胶，并将发光晶片固定在固晶底胶上使三者固定；步骤S3：通过焊接形成打线将发光晶片与散热基板进行电连接，再将三者嵌射在反光腔体的侧面，发光晶体朝向反光腔体的内部以便发出光线，引出导线连接至外延散热层的底部并采用表面贴或引脚式封装进行焊接与使用；步骤S4：选择与反光腔体内部空间相匹配的硅胶，硅胶中混合有荧光粉，荧光粉和发光晶片的种类根据所需求的出射光的颜色种类决定；步骤S5：将封装透镜与硅胶、外延散热层嵌套在一起，利用硅胶进行粘合填充；步骤S6，将嵌套后的LED器件放置特定的环境中固化，得到侧面出光的LED发光管封装结构。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本专利技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：包括内置反光腔体的外延散热层，所述外延散热层的上表面设置有封装透镜，所述反光腔体的侧面设置有LED光源；所述LED光源包括经固晶底胶连接的散热基板和发光晶片，所述散热基板和发光晶片还经打线连接；所述反光腔体内填充有加入荧光粉的硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：包括内置反光腔体的外延散热层，所述外延散热层的上表面设置有封装透镜，所述反光腔体的侧面设置有LED光源；所述LED光源包括经固晶底胶连接的散热基板和发光晶片，所述散热基板和发光晶片还经打线连接；所述反光腔体内填充有加入荧光粉的硅胶。2.根据权利要求1所述的侧面出光的LED发光管封装结构，其特征在于：所述发光晶片采用发紫光或紫外光的晶片，所述荧光粉为红绿蓝三色混合荧光粉，封装透镜的出射光为白色。3.根据权利要求1所述的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，周牡丹，肖树浩，
申请(专利权)人：厦门大学嘉庚学院，
类型：发明
国别省市：福建,35