The present invention provided a preparation method of white LED chip, which is characterized in that the method comprises the following steps: the blue LED chip arranged on the UV film; with the fluorescent film on the surface emitting blue LED chip forming white LED chip; filled with high reflection glue in the groove between the white LED chip, and the vacuum deaeration curing; along the groove cutting high reflection glue, forming a single white LED chip. The present invention through around the blue LED chip coated with high adhesive, to stop the light-emitting chip edge, made of white LED color uniformity, avoid the leakage of blue light phenomenon. In addition, the LED chip made by the method of the invention has the advantages of good thermal conductivity, light emission angle and low cost, so as to improve the application range and the convenience of the LED.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体
，尤其涉及一种白光LED芯片的制备方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。白光LED作为一种新型光源，因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展。目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。目前白光LED的主要采用在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺，具体过程如下：先将芯片固定在支架上，在超声焊机上用金线将芯片电极与支架连接；将一定比例的荧光粉和硅胶（或环氧胶）均匀混合后在真空机中利用负压排出气泡，然后将粉与胶的混合物涂覆到芯片上并加热使其固化，进而制成白光LED成品。但是上述的封装工艺中只是在芯片表面涂覆一层荧光胶，而芯片四周并未涂覆有荧光胶，因此会出现芯片四周漏蓝光现象，导致封装成的白光LED器件漏蓝光使白光颜色不均匀，往往带有黄色或蓝色光斑。另外，在一些新的应用领域，对LED封装产品要求需具有小型化、集成化、发光角度更小等特点。因此，有必要提供一种新的封装工艺来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种白光LED芯片的制备方法，由该方法制得的白光LED不仅具有导热性好，发光角度小等特点，而且白光LED的颜色均匀，避免了漏蓝光的现象。为了解决本专利技术的技术问题，一种白光LED芯片的制备方法，该方法包括：将蓝光LED芯片排列在UV膜上；在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光L...
【技术保护点】
一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，该方法包括：将蓝光LED芯片排列在UV膜上；在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片；在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶，真空脱泡后并烘烤固化；沿沟槽切割高反射胶，形成单颗白光LED芯片。
【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，该方法包括：
将蓝光LED芯片排列在UV膜上；
在蓝光LED芯片的发光表面贴荧光膜形成白光LED芯片；
在白光LED芯片之间的沟槽内填充高反射胶，真空脱泡后并烘烤固化；
沿沟槽切割高反射胶，形成单颗白光LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于，所述蓝光LED芯片为倒装蓝光...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟民，赵汉民，封波，孙钱，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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