The invention relates to the technical field of microelectronic chip preparation, in particular to an acoustic wave cleaning device for a semiconductor substrate. The cleaning device comprises a processing chamber, the processing chamber is used for cleaning medium for cleaning a substrate; the substrate clamping mechanism, wherein the substrate clamping mechanism is arranged in the treatment chamber, for holding the substrate, the substrate is immersed in the cleaning medium; the sound wave generator, the acoustic wave generator is arranged in the treatment chamber at the bottom of the mask processing acoustic emission plane of the acoustic generator and the substrate has a surface acoustic wave processing angle, the acoustic wave generator can cover the emitting surface of the substrate. The invention can avoid the acoustic processing between acoustic generator and the substrate surface repeatedly makes continuous vibration, acoustic wave along a certain path from substrate processing between surface and acoustic generator area, reduce mutual interference and inhibition, increase processing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体基片兆声波清洗装置
本专利技术涉及微电子芯片制备
,尤其涉及一种用于半导体基片兆声波清洗装置。
技术介绍
半导体芯片制造业一直在提高制造芯片的工艺技术。这工艺技术的提高的一个目标是降低在基片上制备芯片的时间,提高基片上产出芯片的良率,例如降低基片处理过程中产生的污染,减少工艺制备步骤,提高均匀性,从而降低制造成本。在处理过程中,基片的一面或双面都会接触到液相、气相流体,这些流体用于刻蚀、清洗、干燥和钝化基片的表面。对于成功的工艺过程,控制工艺流体在表面的应用是非常重要的。目前,多种方法与装备应用于这种流体工艺过程,然而这些设备和工艺的一个主要缺点是化学品和水的消耗量较大,大多数化学品具有毒性,需要特殊的处理和存储方式,并且会对人的健康和环境产生影响,这些均增加了制造成本。因此减少制备过程中化学品和水的用量是非常必须。超声波因其频率下限大约等于人的听觉上限而得名。超声波清洗机原理主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到超声波的辐射,使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。当声压或者声强受到压力到达一定程度时候,气泡就会迅速膨胀,然后又突然闭合。在这段过程中,气泡闭合的瞬间产生冲击波,使气泡周围产生112-113pa的压力及局调温,这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中,蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。一方面破坏污物与清洗件表面的吸附,另一方面能引起污物层的疲劳破坏而被驳离,气体型气泡的振动对固体表面进行擦洗,污层一旦有缝可钻,气泡立即“ ...
【技术保护点】
一种用于半导体基片兆声波清洗装置,其特征在于,所述清洗装置包括:处理腔,所述处理腔内设有用于清洗基片的清洗介质;基片夹持机构,所述基片夹持机构设置在所述处理腔上方,用于夹持所述基片,使所述基片浸没于所述清洗介质中;声波发生器,所述声波发生器设置在所述处理腔的底部,所述声波发生器的声波发射平面与所述基片的处理面具有一夹角,所述声波发生器的声波发射面可覆盖所述基片的处理面。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体基片兆声波清洗装置,其特征在于,所述清洗装置包括:处理腔,所述处理腔内设有用于清洗基片的清洗介质;基片夹持机构,所述基片夹持机构设置在所述处理腔上方,用于夹持所述基片,使所述基片浸没于所述清洗介质中;声波发生器,所述声波发生器设置在所述处理腔的底部,所述声波发生器的声波发射平面与所述基片的处理面具有一夹角,所述声波发生器的声波发射面可覆盖所述基片的处理面。2.如权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括:进液口,所述进液口设置于所述处理腔的一侧,所述清洗介质通过所述进...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈波,夏洋,李楠,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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