电子器件和制造电子器件的方法技术

本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其一个表面上可包括第一布线。所述柔性芯片通过从其第二表面减小厚度可具有可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔性芯片的所述第二表面上。所述柔性基板在其一个表面上可包括第二布线。所述第一布线可面向所述第二布线，并且所述第一布线可电连接至所述第二布线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件和制造电子器件的方法。更具体，本专利技术涉及可折叠且可展开电子器件，和制造该可折叠且可展开电子器件的方法。本申请根据35USC§119要求于2014年12月31日提交至韩国知识产权局(KIPO)的韩国专利申请No.10-2014-0194961的优先权，该专利的全部公开内容以引用方式并入本文。
技术介绍
电子器件已广泛用于现代电子行业，使得要求诸如半导体存储器件的电子器件具有高性能、薄厚度和微小尺寸。为满足电子器件的这些要求，已研究并探索了各种解决方案。特别地，近期已开发具有可折叠且可展开结构的柔性电子器件。
技术实现思路
本专利技术的示例实施例提供了具有所需可折叠且可展开结构的电子器件。本专利技术的示例实施例提供了制造具有所需可折叠且可展开结构的电子器件的方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括柔性芯片、保护膜、柔性基板等。柔性芯片可包括设置于其第一表面上的第一布线。柔性芯片可具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构。保护膜可设置于柔性芯片的第二表面上以用于保护柔性芯片。柔性基板可包括设置于其一个表面上的第二布线。在这种情况下，柔性芯片的第一布线可基本上面向柔性基板的第二布线。第一布线可电连接至第二布线。在示例实施例中，柔性芯片可具有约1.0至约50μm范围内的厚度。在示例实施例中，保护膜可包括聚酰亚胺膜。在一些示例实施例中，保护膜可包括基本上嵌入其中的至少一个金属图案。在示例实施例中，柔性基板可包括柔性印刷电路板(FPCB)。在示例实施例中，电子器件还可包括各向异性导电膜(ACF)，该各向异性导电膜设置于第一布线和第二布线之间。另选地，电子器件还可包括非导电膜(NCF)，该非导电膜设置于第一布线和第二布线之间。在这种情况下，第一布线透过NCF接触第二布线。在示例实施例中，电子器件还可包括各向粘合层，该粘合层设置于柔性芯片和保护膜之间。在示例实施例中，电子器件还可包括模塑构件以用于密封柔性芯片。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造电子器件的方法。在制造电子器件的方法中，可将保护条带附接至包括第一布线的第一基板的第一表面。第一基板的厚度可从该第一基板的第二表面减小以提供具有可折叠且可展开结构的柔性第一基板。可将保护膜附接至柔性第一基板的第二表面。保护条带可从柔性第一基板的第一表面移除。可执行热压缩工艺以使保护膜与柔性第一基板紧密地结合。可将柔性第一基板切割成包括第一布线的各个柔性芯片。可提供包括第二布线的柔性第二基板。第一布线可面向第二布线，然后第一布线可电连接至第二布线。在示例实施例中，柔性第一基板可具有约1.0至约50μm范围内的厚度。在示例实施例中，保护膜可包括聚酰亚胺膜。在一些示例实施例中，保护膜可包括基本上嵌入其中的至少一个金属图案。在示例实施例中，柔性第二基板可包括柔性印刷电路板。在示例实施例中，第一布线可利用各向异性导电膜(ACF)电连接至第二布线，该各向异性导电膜设置于第一布线和第二布线之间。另选地，第一布线可透过设置于第一布线和第二布线之间的非导电膜(NCF)接触第二布线。在一些示例实施例中，还有粘合层可形成于柔性芯片和保护膜之间。在一些示例实施例中，可在将第一布线电连接至第二布线之后形成模塑构件以用于密封柔性芯片。根据示例实施例，电子器件可包括设置于柔性芯片的第二表面上的保护膜，该第二表面相对于柔性芯片的第一表面，第一布线位于该第一表面上。因为保护膜在电子器件的制造工艺期间可有效地防止对柔性芯片的任何损坏或冲击，所以电子器件可具有改善的可靠性。另外，保护膜可增强电子器件的结构稳定性。因此，根据示例实施例的电子器件可有利地用于具有各种结构的新近电气和电子设备中。附图简述图1为示出根据本专利技术的示例实施例的电子器件的剖视图；图2至5为示出根据本专利技术的示例实施例的制造电子器件的方法的剖视图；和图6为示出根据本专利技术的示例实施例的电子器件的保护膜的剖视图。具体实施方式参考附图，下文将更全面地描述各种实施例，其中示出了一些实施例。然而，本专利技术可以多种不同形式来实施，并且不应理解为限于本文所阐述的实施例。相反地，提供这些实施例，使得本描述为全面的和完整的，并且将对本领域的技术人员完全表达了本专利技术的范围。在图中，为清楚起见，可夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。类似数字在全文指示类似元件。如本文所用，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任一个或所有组合。应当理解，虽然术语第一、第二、第三等在本文可用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于从一个区域、层或部分区分另一个元件、部件、区域、层或部分。因此，下文所讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可称为第二元件、部件、区域或层而不脱离本专利技术的教导。本文所用的术语仅出于描述具体实施例的目的，并且非旨在限制本发明。如本文所用，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式，除非文中另明确指出。还应当理解，术语“包括”和/或“包含”，在使用于本说明书中时，指定了所述及特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。除非另有定义，本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常所理解相同的含义。还应当理解，术语(诸如常用词典中所定义的那些)应解释为具有与其在相关领域的情景中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化意义来解释，除非本文明确定义如此。图1为示出根据本专利技术的示例实施例的电子器件的剖视图。参考图1，电子器件100可包括柔性芯片11、保护膜15和柔性基板21等。柔性芯片11可具有所需的可折叠且可展开结构，并且通常还可具有基本上类似于本领域的半导体芯片的构造。例如，柔性芯片11可包括存储器半导体芯片或非存储器半导体芯片。另外，柔性芯片11可包括有源元件或无源元件。在示例实施例中，柔性芯片11可利用柔性基板(诸如硅基板、塑料基板、树脂基板等)来形成。柔性芯片11可包括第一布线13，第一布线13设置于柔性基板的第一表面上。例如，柔性芯片11的第一布线13可通过在柔性基板的第一表面上形成具有各种结构的电路图案而获得。柔性芯片11可通过减小柔性基板的厚度而提供。例如，柔性基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，所述电子器件包括：柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所述柔性芯片；和柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，其中所述柔性芯片的所述第一布线面向所述柔性基板的所述第二布线，并且所述第一布线电连接至所述第二布线。

【技术特征摘要】
2014.12.31 KR 10-2014-01949611.一种电子器件，所述电子器件包括：
柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具
有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；
保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所
述柔性芯片；和
柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，
其中所述柔性芯片的所述第一布线面向所述柔性基板的所述第二布线，并
且所述第一布线电连接至所述第二布线。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述柔性芯片具有1.0μm至50μm
范围内的厚度。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述保护膜包括聚酰亚胺膜。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其中所述保护膜包括嵌入其中的至少
一个金属图案。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述柔性基板包括柔性印刷电路
板。
6.根据权利要求1所述的电子器件，还包括各向异性导电膜，所述各向异
性导电膜设置于所述第一布线和所述第二布线之间，或包括非导电膜，所述非
导电膜设置于所述第一布线和所述第二布线之间，其中所述第一布线透过所述
非导电膜接触所述第二布线。
7.根据权利要求1所述的电子器件，还包括粘合层，所述粘合层设置于所
述柔性芯片和所述保护膜之间。
8.根据权利要求1所述的电子器件，还包括模塑构件以用于密封所述柔性
芯片。
9.一种制造电子器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：任载星，金亨俊，
申请(专利权)人：哈纳米克罗恩公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR