电子器件和制造电子器件的方法技术

本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其一个表面上可包括第一布线。所述柔性芯片通过从其第二表面减小厚度可具有可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔性芯片的所述第二表面上。所述柔性基板在其一个表面上可包括第二布线。所述第一布线可面向所述第二布线，并且所述第一布线可电连接至所述第二布线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件和制造电子器件的方法。更具体，本专利技术涉及可折叠且可展开电子器件，和制造该可折叠且可展开电子器件的方法。本申请根据35USC§119要求于2014年12月31日提交至韩国知识产权局(KIPO)的韩国专利申请No.10-2014-0194961的优先权，该专利的全部公开内容以引用方式并入本文。
技术介绍
电子器件已广泛用于现代电子行业，使得要求诸如半导体存储器件的电子器件具有高性能、薄厚度和微小尺寸。为满足电子器件的这些要求，已研究并探索了各种解决方案。特别地，近期已开发具有可折叠且可展开结构的柔性电子器件。
技术实现思路
本专利技术的示例实施例提供了具有所需可折叠且可展开结构的电子器件。本专利技术的示例实施例提供了制造具有所需可折叠且可展开结构的电子器件的方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子器件，该电子器件包括柔性芯片、保护膜、柔性基板等。柔性芯片可包括设置于其第一表面上的第一布线。柔性芯片可具有通过从其第二表面减小厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，所述电子器件包括：柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所述柔性芯片；和柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，其中所述柔性芯片的所述第一布线面向所述柔性基板的所述第二布线，并且所述第一布线电连接至所述第二布线。

【技术特征摘要】
2014.12.31 KR 10-2014-01949611.一种电子器件，所述电子器件包括：
柔性芯片，所述柔性芯片在其第一表面上包括第一布线，所述柔性芯片具
有通过从其第二表面减小厚度而形成的可折叠且可展开结构；
保护膜，所述保护膜设置于所述柔性芯片的所述第二表面上以用于保护所
述柔性芯片；和
柔性基板，所述柔性基板在其一个表面上包括第二布线，
其中所述柔性芯片的所述第一布线面向所述柔性基板的所述第二布线，并
且所述第一布线电连接至所述第二布线。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述柔性芯片具有1.0μm至50μm
范围内的厚度。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述保护膜包括聚酰亚胺膜。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其中所述保护膜包括嵌入其中的至少
一个金属图案。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述柔性基板包括柔性印刷电路
板。
6.根据权利要求1所述的电子器件，还包括各向异性导电膜，所述各向异
性导电膜设置于所述第一布线和所述第二布线之间，或包括非导电膜，所述非
导电膜设置于所述第一布线和所述第二布线之间，其中所述第一布线透过所述
非导电膜接触所述第二布线。
7.根据权利要求1所述的电子器件，还包括粘合层，所述粘合层设置于所
述柔性芯片和所述保护膜之间。
8.根据权利要求1所述的电子器件，还包括模塑构件以用于密封所述柔性
芯片。
9.一种制造电子器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：任载星，金亨俊，
申请(专利权)人：哈纳米克罗恩公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR