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本文公开了一种可折叠且可展开电子器件和一种制造所述电子器件的方法。所述电子器件可包括柔性芯片、保护膜和柔性基板。所述柔性芯片在其一个表面上可包括第一布线。所述柔性芯片通过从其第二表面减小厚度可具有可折叠且可展开结构。所述保护膜可设置于所述柔...
该专利属于哈纳米克罗恩公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈纳米克罗恩公司授权不得商用。

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