粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供高精度地向在背面的外周形成有增强用的环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框粘贴粘合带的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用自保持台(13)凸起设置的环状的保持部(16)对刻印有由文字、记号或文字和记号的组合形成的ID的晶圆的环状凸部进行保持，并利用自该保持部(16)的内侧突出的保持区域(18)以抵接的方式对晶圆的刻印区域进行保持。在该状态下，由成对的上下罩夹持粘合带的位于环框与晶圆之间的部分，使在形成的腔室内由粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，一边使粘合带凹入弯曲一边将粘合带粘贴于晶圆的背面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以跨着在背面的外周具有增强用的环状凸部的半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)的该背面和环框的方式对支承用的粘合带进行粘贴的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。
技术介绍
为了增强因背面磨削而刚性降低的晶圆，保留背面外周而仅对中央的电路形成部分进行磨削。即，在晶圆的背面外周形成有环状凸部。在对晶圆进行切割处理之前，将该晶圆借助支承用的粘合带安装于环框的中央。例如，将晶圆载置并保持在被设置在上下一对罩的下罩内的保持台上，将环框保持在包围下罩的框保持台上。在将粘合带粘贴于该环框之后，用两个罩夹持粘合带的位于环框内侧的部分而构成腔室。此时，由于粘合带和晶圆背面彼此以接近的方式相对，因此，在使由粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差的同时，利用半球状的弹性体以自粘合带的中央向外呈放射状按压粘合带，从而将粘合带粘贴于晶圆背面。在完成粘合带的粘贴之后，从第I按压构件向粘合带的在环状凸部的内侧角部处无法完全粘接而浮起的部分吹气，进行第2次粘贴处理(参照专利文献I)。专利文献1:日本特开2013 — 232582号公报
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题在以往的粘合带粘贴方法中，虽然对环状凸部的内侧角部进行了第2次粘贴处理，但仍然存在粘合带在完成粘贴后、在环状凸部的内侧的靠扁平面侧的部位剥离、进而产生空隙这样的问题。当对产生了该剥离的状态下的晶圆进行切割处理时，产生了如下问题，即，在粘合带的没有密合的部分处分断了的芯片飞散、进而发生破损。_8] 用于解决问题的方案本专利技术是鉴于这样的情况而做出的，其主要目的在于，提供能够将粘合带高精度地粘贴于在背面外周形成有环状凸部的半导体晶圆的背面的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。因此，专利技术人等对产生粘合带剥离的原因进行了认真研究。其结果，专利技术人等获得了以下见解。对产生了粘合带剥离的晶圆进行外观检查，结果发现，剥离集中于自扁平面立起的环状凸部的内侧角部的整周中的、标记有管理用的ID、代码的特定部分。进一步对产生了剥离的晶圆进行外观检查，结果发现，在标记部分上形成有微小的通孔。也就是说，在激光刻印的标记部分上形成了通孔。虽然使用了在标记部位没有形成通孔的合格的晶圆，但当重复进行在腔室内利用压力差将粘合带粘贴于晶圆的实验时，包括在粘贴了粘合带之后在标记部分形成有通孔的晶圆。于在腔室内将粘合带向晶圆粘贴时，利用环状的保持台以抵接的方式自晶圆的与环状凸部相反的一侧仅对晶圆的仅环状凸部进行保持。因此可知:在粘贴了粘合带之后，在使腔室内恢复为大气状态的升压过程中，压力作用于激光刻印的最薄部的标记部位而形成该通孔，进而气体自该通孔流入而将粘合带剥离了。因此，为了实现上述目的，本专利技术采用如下结构。S卩，一种粘合带粘贴方法，其是以跨着在背面的外周具有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框的方式对支承用的粘合带进行粘贴的粘合带粘贴方法，其特征在于，该粘合带粘贴方法包括以下过程:保持过程，在该保持过程中，利用环状的保持台来对刻印有文字、记号或文字和记号的组合的、比环状凸部靠内侧的刻印区域和该环状凸部进行保持；以及粘贴过程，在该粘贴过程中，在利用一对罩来夹持粘合带的位于所述环框与半导体晶圆之间的部分而形成的腔室内，使由该粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而一边使粘合带凹入弯曲一边将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。_6] 作用、效果采用所述方法，能够利用环状的保持台以抵接的方式对刻印区域和环状凸部进行保持。因而，刻印区域被保持台覆盖，由此，在使腔室内升压的过程中，流入气体的加压不会作用于刻印部位。因而，能够避免在最薄部的刻印部位形成通孔，进而能够防止粘合带剥离。此外，在所述方法中，也可以是，在保持过程中，将半导体晶圆隔着弹性片保持在保持台上。采用该方法，利用弹性片使保持台与刻印区域之间的密合度增加。因而，能够更可靠地防止刻印部位破损。另外，在所述方法中，也可以是，在粘贴过程中，一边对粘合带进行加热一边将粘合带粘贴于半导体晶圆。采用该方法，能够通过加热而使粘合带软化，并使该粘合带密合于晶圆背面。另外，为了实现这样的目的，本专利技术采用如下结构。S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于以跨着在背面的外周具有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框的方式对支承用的粘合带进行粘贴，其特征在于，该粘合带粘贴装置包括:保持台，其为环状，用于以抵接的方式对刻印有文字、记号或文字和记号的组合的、比环状凸部靠内侧的刻印区域和该环状凸部进行保持；框保持部，其用于保持已粘贴有所述粘合带的环框；腔室，其用于容纳所述保持台且由对粘贴于环框的粘合带进行夹持的一对罩形成；以及粘贴机构，该粘贴机构具有控制部，该控制部进行控制而使腔室内的由所述粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而一边使粘合带凹入弯曲一边将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。作用、效果采用该结构，能够利用环状的保持台以抵接的方式对环状凸部和刻印区域进行保持。因而，由在腔室内的升压时流入的气体产生的加压不会作用于该刻印区域。因而，能够适当地实施所述方法。在该结构中，优选的是，在保持台的载置面上设置有环状的弹性片。采用该结构，能增加晶圆与保持台之间的密合度，因此能够更可靠地防止气体流入保持台与晶圆之间。专利技术的效果采用本专利技术的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，能够以跨着在背面的外周具有增强用的环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框的方式高精度地对支承用的粘合带进行粘贴。【附图说明】图1是将半导体晶圆的局部剖立体图。图2是半导体晶圆的背面侧的立体图。图3半导体晶圆的局部纵剖视图。图4是表示半导体晶圆的刻印区域的俯视图。图5是表示粘合带粘贴装置的整体结构的主视图。图6是具有腔室的驱动机构的主视图。图7是腔室的纵剖视图。图8是保持台的俯视图。图9是带切割机构的俯视图。图10是表示粘合带的粘贴动作的示意图。图11是表示粘合带的粘贴动作的示意图。图12是表示粘合带的粘贴动作的示意图。图13是表示粘合带的粘贴动作的示意图。图14是表示粘合带的粘贴动作的示意图。图15是安装有晶圆的安装框的立体图。附图标iP,说曰月1、带供给部；2、隔离膜回收部；3、带粘贴部；4、带回收部；10、腔室；10A、下罩；10B、上罩；11、带粘贴机构；12、带切割机构；13、保持台；15、真空装置；16、保持部；17、刻印区域；18、保持区域；19、弹性片；22、框保持部；70、控制部、半导体晶圆；f、环框；T、粘口巾。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术的实施例。半导体晶圆如图1至图3所示，半导体晶圆W(以下简称作“晶圆W”)以将背面的外周部沿径向上留有大约2_的方式对该晶圆W的背面进行磨削(背磨)。S卩，所使用的晶圆被加工为在背面形成扁平凹部b、且沿着背面的外周保留有环状凸部r。例如，进行了加工，使得扁平凹部b的深度d为数百ym、使磨削区域的晶圆厚度t为几十μπι。因而，形成于背面外周的环状凸部r作为用于提高晶圆W刚性的环状肋发挥功能，抑制晶圆W在处置、其他处理工序中的挠曲变形。在晶圆W的外周形成有作为对准标记的V字状的凹口 N。另外，在凹口 N的内侧标记有管理用的ID。ID是文字、记号或文字和记号的组合，是激光刻印而成的。文字包含字母和数字等。此外，如图4所示，该ID是以跨着环状凸部r和比环状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带粘贴方法，其是以跨着在背面的外周具有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框的方式对支承用的粘合带进行粘贴的粘合带粘贴方法，其特征在于，该粘合带粘贴方法包括以下过程：保持过程，在该保持过程中，利用环状的保持台来对刻印有文字、记号或文字和记号的组合的、比环状凸部靠内侧的刻印区域和该环状凸部进行保持；以及粘贴过程，在该粘贴过程中，在利用一对罩来夹持粘合带的位于所述环框与半导体晶圆之间的部分而形成的腔室内，使由该粘合带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而一边使粘合带凹入弯曲一边将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥野长平，山本雅之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP