一种硅片PN扩散用碳化硅舟制造技术

技术编号:12358327 阅读:148 留言:0更新日期:2015-11-20 14:19
本发明专利技术涉及硅片PN扩散积层用存放工装,具体涉及一种硅片PN扩散用碳化硅舟。它包括舟体、圆形隔板、圆形隔块,舟体是长方体状,舟体中间开有一个长方形孔,长方形孔内两侧对应开有若干卡槽,长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,圆形隔板装在卡槽内,最两端圆形隔板之间装有圆形隔块。优点是设计简单,使用方便,结构合理,适合于待扩散硅片积层放置用工装,其特点是:纯度高,硬度大,耐碱腐蚀;因为经过硅片PN扩散后有残留的杂质源沾在工装表面上,必须以强碱液去除,所以新型工装必须耐碱腐蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片PN扩散积层用存放工装,具体涉及一种硅片PN扩散用碳化硅舟
技术介绍
高压二极芯片核心是PN结,它是由原始单晶片两面分别涂上P源、N源,然后将若干片涂源后的硅片置于专用工装上夹紧进行积层,再放入高温扩散炉中进行扩散,扩散温度一般在1250°C以上,时间超过40H,因此对积层用工装有很高的要求。目前一般硅片PN扩散用多晶硅舟,每次使用前必须用KOH溶液进行洗净,多晶硅不耐碱腐蚀,多次清冼后变形、寿命短,且对积层质量(不易积紧,表面杂质源挥发)造成影响,从而使扩散后参数变差,最终影响制品良率。
技术实现思路
、 为了解决上述问题,本专利技术提出了一种硅片PN扩散用碳化硅舟,设计简单,使用方便,是一种待扩散硅片积层用工装,纯度高,硬度大,耐碱腐蚀,使用寿命长。为了达到上述专利技术目的,本专利技术提出了以下的技术方案: 一种硅片PN扩散用碳化硅舟,它包括舟体、圆形隔板、圆形隔块,舟体是长方体状,舟体中间开有一个长方形孔,长方形孔内两侧对应开有若干卡槽,长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,圆形隔板装在卡槽内,最两端圆形隔板之间装有圆形隔块。所述的舟体两端还开有推拉孔。所述的舟体整体呈板状,横向中间凸起状。所述的长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,即长方形孔两侧长边设计成坡面,两侧坡面相配合形成托面。所述的舟体采用碳化硅制作一体成型。本专利技术的优点是设计简单,使用方便,结构合理,适合于待扩散硅片积层放置用工装,其特点是:纯度高,硬度大,耐碱腐蚀。因为经过硅片PN扩散后有残留的杂质源沾在工装表面上,必须以强碱液去除,所以新型工装必须耐碱腐蚀。由原多晶硅舟改为碳化硅舟(高纯)。可解决以上问题。碳化硅纯度高,扩散时不导入其它杂质污染;与碱液无任何作用,耐腐蚀;熔点高于多晶硅,耐高温性能更优;硬度大,积层紧硅片不易变形。碳化娃舟因其耐喊腐,恪点尚,其使用寿命远尚于多晶娃舟。多晶娃舟寿命为积层扩散30次,碳化硅则达到150次左右。碳化硅舟积层扩散后的硅片无翘曲变形,硅片表面附着杂质源不易挥发,扩散后硅片表面浓度均一性好。制成品良率高于多晶硅舟2.5%。【附图说明】图1是本专利技术的示意图。图2是本专利技术的舟体的示意图。【具体实施方式】为了对本专利技术进一步的说明,下面结合说明书附图来介绍: 参照附图,一种硅片PN扩散用碳化硅舟,它包括舟体1、圆形隔板2、圆形隔块3,舟体I是长方体状,舟体I中间开有一个长方形孔3,长方形孔3内两侧对应开有若干卡槽4,长方形孔两侧卡槽4之间的舟体I设计成坡面6,圆形隔板2装在卡槽4内,最两端圆形隔板2之间装有圆形隔块3。所述的舟体I两端还开有推拉孔5。所述的舟体I整体呈板状,横向中间凸起状。所述的长方形孔3两侧卡槽4之间的舟体设计成坡面6,即长方形孔两侧长边设计成坡面6,两侧坡面6相配合形成托面7。所述的舟体I采用碳化硅制作一体成型。本专利技术的使用时,先把若干圆形隔板插在舟体上在卡槽内,然后把两端圆形隔块放在最两端圆形隔板之间,圆形隔块下端坐在托面上,其他隔板之间舟体上端托面上放置硅片8,本碳化硅舟用于积层三英寸扩散硅片8,每舟可积层硅片数量为500片。圆形隔块用来两端防护压紧中间的积层硅片8,圆形隔块通过两端的圆形隔板固定夹紧,如果之间有松动,圆形隔块与圆形隔板之间继续插状圆形隔板,保证夹紧。【主权项】1.一种硅片PN扩散用碳化硅舟,它包括舟体、圆形隔板、圆形隔块,其特征是舟体是长方体状,舟体中间开有一个长方形孔,长方形孔内两侧对应开有若干卡槽,长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,圆形隔板装在卡槽内,最两端圆形隔板之间装有圆形隔块。2.根据权利要求1所述的一种硅片PN扩散用碳化硅舟,其特征是所述的舟体两端还开有推拉孔。3.根据权利要求1所述的一种硅片PN扩散用碳化硅舟,其特征是所述的舟体整体呈板状,横向中间凸起状。4.根据权利要求1所述的一种硅片PN扩散用碳化硅舟,其特征是所述的长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,即长方形孔两侧长边设计成坡面,两侧坡面相配合形成托面。5.根据权利要求1所述的一种硅片PN扩散用碳化硅舟,其特征是所述的舟体采用碳化硅制作一体成型。【专利摘要】本专利技术涉及硅片PN扩散积层用存放工装,具体涉及一种硅片PN扩散用碳化硅舟。它包括舟体、圆形隔板、圆形隔块,舟体是长方体状,舟体中间开有一个长方形孔,长方形孔内两侧对应开有若干卡槽,长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,圆形隔板装在卡槽内,最两端圆形隔板之间装有圆形隔块。优点是设计简单,使用方便,结构合理,适合于待扩散硅片积层放置用工装,其特点是:纯度高,硬度大,耐碱腐蚀;因为经过硅片PN扩散后有残留的杂质源沾在工装表面上,必须以强碱液去除,所以新型工装必须耐碱腐蚀。【IPC分类】H01L21/673【公开号】CN105070677【申请号】CN201510576289【专利技术人】陈许平 【申请人】南通皋鑫电子股份有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年9月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片PN扩散用碳化硅舟,它包括舟体、圆形隔板、圆形隔块,其特征是舟体是长方体状,舟体中间开有一个长方形孔,长方形孔内两侧对应开有若干卡槽,长方形孔两侧卡槽之间的舟体设计成坡面,圆形隔板装在卡槽内,最两端圆形隔板之间装有圆形隔块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈许平
申请(专利权)人:南通皋鑫电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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