【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构。属于集成电路封装领域。
技术介绍
集成电路封装目前一直朝着微小型化的发展趋势前进，其中一专利申请号201310445536.X，为一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺，介绍了一种新型的封装结构，由引线框架上面电镀银层形成线路层，芯片直接电性连接镀银线路层，除去多余的引线框架，背面涂覆绿油，完成较薄的封装体结构。然而上述封装结构存在以下不足和缺陷:1、产品外露管脚镀层为银，不能较好聚锡上板。2、管脚的材质是单层银，银层结构较软，经过焊线制程，银层容易被破坏，从而引线可能会外露，影响产品的可靠性。3、银层较薄，完成封装后产品密封性能差，水气可以从芯片与管脚处进入，影响产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种无基板超薄单层电镀封装结构，先在基板上镀银或其他可用金属，镀出所需要的内部线路层，为了保证后续电镀的导电性，这些线路用联筋的方式进行联接，基板正面完成芯片封装后去除基板，最后进行塑封体背面电镀及处理形成外接线路，可以保护内部线路层，从而提高产品的封装可靠性和密封性。本专利技术的目的是这样实现的:一种无基板超薄单层电镀封装结构，包括基岛和引脚，基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛和引脚的背面分别设置有外露基岛和外管脚，在所述外露基岛和外管脚之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是...
【技术保护点】
一种无基板超薄单层电镀封装结构，其特征在于它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片（3），所述芯片（3）正面与引脚（2）正面之间用金属线（4）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）和金属线（4）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有外露基岛（6）和外管脚（7），在所述外露基岛（6）和外管脚（7）之间以及外侧区域涂覆有绝缘材料（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇斌，吴靖宇，耿丛正，谢洁人，吴莹莹，吴涛，吕磊，郭峰，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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