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本实用新型涉及一种无基板超薄单层电镀封装结构，它包括基岛和引脚，所述基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域以及芯片和金属线外均包封...
该专利属于长电科技（滁州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（滁州）有限公司授权不得商用。

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