一种片式LED芯片封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片封装领域，具体的说是涉及一种片式LED芯片封装基板，包括一基板，所述基板上分布有树酯层及金属层，上下两侧中部一段的金属层通过蚀刻，被腐蚀掉，只余下完整的树酯层。本实用新型专利技术将金属区域铜箔去除，如此则易于批量化生产，加工效率有提高，产生的粉屑易于排出，叠板数量增加，以0.2mm规格树酯厚度基板为例，12PNL/叠，产量提高50％，基板平整。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片封装领域，具体的说是涉及一种片式LED芯片封装基板。
技术介绍
片式LED基材，不同于一般性PCB基材，因其相应半导体元件发热及导热需求，其材料硬度较高，且因机械加工铣槽面积超过总面积40％以上，非常容易导致产品不一致的变形，使产品后续工艺过程无法掌握控制，成批量报废产品现象比较普遍，总体报废率多在10％甚至以上。行业内，诸多生产商为此损失巨大，一直在寻求一条有效的解决办法。SMD LED封装基板，使用BT树酯材料，与普通电路板一样，需要机械加工通孔使板的正反面线路导通。如图1所示，与普通电路板不同的是，BT基板不但有钻孔导通，还有通过锣槽来导通，而且锣槽板的需求量比钻孔板还大得多。
技术实现思路
针对上述技术中的不足，本技术提供了一种片式LED芯片封装基板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种片式LED芯片封装基板,包括一基板，所述基板上分布有树酯层及金属层，上下两侧中部一段的金属层处，设置有一段缺口，该缺口无金属层。进一步的，所述缺口长度在10～20mm之间。进一步的，所述树酯层未与金属层相连接的部分长度在10～20mm之间。本技术的有益效果是：本技术将金属区域铜箔去除，如此则易于 批量化生产，加工效率有提高，产生的粉屑易于排出，叠板数量增加，以0.2mm规格树酯厚度基板为例，12PNL/叠，产量提高50％，基板平整。附图说明图1为传统的LED芯片封装基板示意图。图2为本技术LED芯片封装基板示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细说明。请参照附图2，一种片式LED芯片封装基板,包括一基板，所述基板上分布有树酯层1及金属层2，上下两侧中部一段的金属层2通过蚀刻，被腐蚀掉，只余下完整的树酯层1，上下两侧中部一段的金属层2通过蚀刻，被腐蚀掉，腐蚀长度在10～20mm之间，所述树酯层1未与金属层2相连接的部分长度在10～20mm之间。由于金属层被蚀刻掉了，只剩下树酯层，这样在锣槽的时候的阻力将大大减小，锣槽的时候精度和效率大大提高。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式LED芯片封装基板,包括一基板，所述基板上分布有树酯层(1)及金属层(2)，其特征在于：上下两侧中部一段的金属层(2)处，设置有一段缺口，该缺口无金属层。

【技术特征摘要】
1.一种片式LED芯片封装基板,包括一基板，所述基板上分布有树酯层(1)及金属层(2)，其特征在于：上下两侧中部一段的金属层(2)处，设置有一段缺口，该缺口无金属层。
2.根据权利要求1所述的一种片式LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36