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本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体的说是涉及一种片式LED芯片封装基板，包括一基板，所述基板上分布有树酯层及金属层，上下两侧中部一段的金属层通过蚀刻，被腐蚀掉，只余下完整的树酯层。本实用新型将金属区域铜箔去除，如此则易于批量化生产，加工...
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