多层陶瓷电子元件及其安装板制造技术

提供了一种多层陶瓷电子元件及其安装板，所述多层陶瓷电子元件包括陶瓷体，该陶瓷体具有六面体形状，该陶瓷体包括电介质层，当所述陶瓷体的长度定义为L、所述陶瓷体的宽度定义为W以及所述陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1.0；和第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极和第二内部电极在所述陶瓷体中彼此面对地堆叠，所述第一内部电极和第二内部电极之间插入有各自的电介质层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电子元件及其安装板，所述多层陶瓷电子元件包括陶瓷体，该陶瓷体具有六面体形状，该陶瓷体包括电介质层，当所述陶瓷体的长度定义为L、所述陶瓷体的宽度定义为W以及所述陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1.0；和第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极和第二内部电极在所述陶瓷体中彼此面对地堆叠，所述第一内部电极和第二内部电极之间插入有各自的电介质层。【专利说明】多层陶瓷电子元件及其安装板 相关专利申请的交叉引用 本申请要求于2013年4月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2013-0041870的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。
本专利技术涉及多层陶瓷电容器和用于在电路板上安装多层陶瓷电容器的结构。
技术介绍
根据近来电子产品小型化的趋势，越来越多地要求多层陶瓷电子元件具有小尺寸 和高电容。 因此，已经通过多种方法使得电介质层和内部电极变薄以及以增加的数量堆叠。 近来，由于单个电介质层的厚度已经减小，已经制造出其中包括增加的数量的堆叠层的多 层陶瓷电子元件。 因此，多层陶瓷电子元件可以小型化，并且电介质层和内部电极可以变薄，因此电 介质层和内部电极已经以增加的数量堆叠以实现高电容度。 如上所述，多层陶瓷电子元件已经小型化，并且包括在其中的堆叠层的数量已经 增加，因此多层陶瓷电子元件具有大于其宽度的厚度，从而实现高电容度。然而，当使用 此类多层陶瓷电子元件时，当多层陶瓷电子元件安装在板上时，可能频繁地产生芯片倾倒 (topples over)的缺陷。 同时，在制造多层陶瓷电子元件的过程中，陶瓷体可能相互碰撞至破裂，产生芯片 缺陷。这样，为了防止该问题，已经使用了抛光陶瓷体的拐角和顶角的方法。 然而，就抛光陶瓷体的拐角和顶角而言，陶瓷体的拐角和顶角可能被过度地地抛 光或抛光不够，从而影响多层陶瓷电子元件的可靠性。 因此，研究了防止当多层陶瓷电子元件被安装到板上时倾倒和防止芯片缺陷，同 时实现其高电容的技术，以改善多层陶瓷电子元件的可靠性。 【相关技术文献】 (专利文献1)日本专利公开No. 2005-129802
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供多层陶瓷电容器和用于在电路板上安装多层陶瓷电容器 的结构。 根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包 括：陶瓷体，该陶瓷体具有六面体形状，该陶瓷体包括电介质层，当所述陶瓷体的长度定义 为L、所述陶瓷体的宽度定义为W以及所述陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1. 0 ;和第 一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极在所述陶瓷体中彼此面对 地堆叠，所述第一内部电极和第二内部电极之间插入有对应的所述电介质层。 沿所述陶瓷体的长度、宽度和厚度方向的至少一个拐角可以具有圆形的形状，并 且当所述拐角的曲率半径定义为"a"时，可以满足0. 01彡a/T彡0. 07。 当所述电介质层的平均厚度定义为td时，可以满足0. 1 μ m < td < 0. 6 μ m。 所述第一内部电极和第二内部电极可以分别具有0. 6 μ m或更薄的厚度。 所述电介质层可以以500层或更多的数量堆叠。 所述第一内部电极和第二内部电极可以沿所述陶瓷体的厚度方向堆叠。 所述第一内部电极和第二内部电极可以沿所述陶瓷体的宽度方向堆叠。 根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于多层陶瓷电子元件的安装板，该安装板 包括：印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；和多层陶瓷电子元 件，该多层陶瓷电极元件安装在所述印刷电路板上，其中所述多层陶瓷电子元件包括：陶瓷 体，该陶瓷体具有六面体形状，该陶瓷体包括电介质层，当所述陶瓷体的长度定义为L、所述 陶瓷体的宽度定义为W以及所述陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1. 0 ;和第一内部电极 和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极在所述陶瓷体中彼此面对地堆叠，所 述第一内部电极和第二内部电极之间插入有对应的所述电介质层。 沿所述陶瓷体的长度、宽度和厚度方向的至少一个拐角具有圆形的形状，并且当 所述拐角的曲率半径定义为"a"时，可以满足0. 01彡a/T彡0. 07。 当所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0. 1 μπι彡td彡0. 6μπι。 所述第一内部电极和第二内部电极可以分别具有0.6μπι或更薄的厚度。 所述电介质层可以以500层或更多的数量堆叠。 所述第一内部电极和第二内部电极可以沿所述陶瓷体的厚度方向堆叠。 所述第一内部电极和第二内部电极可以沿所述陶瓷体的宽度方向堆叠。 【专利附图】【附图说明】 从以下结合附图的详细说明，本专利技术上述和其他的方面、特征和其他优点将得到 更加清楚的理解，其中： 图1是根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性的局部剖视立 体图； 图2是沿宽度方向剖切的图1的多层陶瓷电容器的剖面图； 图3是根据本专利技术的另一个实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性的局部 剖视立体图； 图4是沿宽度方向剖切的图3的MLCC的剖面图； 图5是显示了图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板（PCB)上的状态下的立体 图；和 图6是显示了图3的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态下的立体图。 【具体实施方式】 本专利技术的实施方式可以以多种不同的形式修改，并且本专利技术的范围不应当限制于 在本文中描述的实施方式。相反地，提供这些实施例使得本专利技术公开的内容将变得彻底和 完整，并且完全地将本专利技术的构思传递给本领域技术人员。在图中，为了清楚起见形状和尺 寸可能是夸大的，且相同的附图标记将在全文中用于表示相同的或者相似的元件。 多层陶瓷电容器 在下文中，将参考附图描述本专利技术的实施方式。 图1是根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的示意性的局部剖视立 体图。 图2是沿宽度方向剖切的图1的多层陶瓷电容器的剖视图。 参考图1和2,根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电子元件可以包括：陶瓷体10， 该陶瓷体10具有六面体形状，包括电介质层11，并且当陶瓷体的长度定义为L、陶瓷体的宽 度定义为W以及陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1. 0 ;以及堆叠在陶瓷体10中的第一 内部电极21和第二内部电极22,因此第一内部电极21和第二内部电极22彼此面对，且它 们之间插入有相应的电介质层11。 在下文中，将根据本专利技术的实施方式描述多层陶瓷电子元件。特别地，将通过实施 例的方式描述多层陶瓷电容器。然而，本专利技术并不限于此。 陶瓷体10在形状方面并不受特别地限制，并且例如可以具有六面体形状。 同时，在根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器中，图1的"长度方向"定义为 "L"方向，"宽度方向"定义为"W"方向，以及"厚度方向"定义为"T"方向。这里，"厚度方 向"可以用作与电介质层堆叠的方向（即堆叠方向）具有相同的意思。 根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器1可以包括：陶瓷体10,该陶瓷体10具 有六面体形状，包括电介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷体，该陶瓷体具有六面体形状，该陶瓷体包括电介质层，当所述陶瓷体的长度定义为L、所述陶瓷体的宽度定义为W以及所述陶瓷体的厚度定义为T时，满足T/W〉1.0；和第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极和第二内部电极在所述陶瓷体中彼此面对地堆叠，所述第一内部电极和第二内部电极之间插入有对应的所述电介质层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金美英，小野雅章，崔才烈，金渭宪，金相赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR