多层陶瓷电容器及其安装板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，第一和第二个电容器部件，第一和第二内部连接导体，以及第一至第四外部电极，其中所述第一个电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，第一和第二个电容器部件，第一和第二内部连接导体，以及第一至第四外部电极，其中所述第一个电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。【专利说明】多层陶瓷电容器及其安装板 相关申请的交叉引用 该申请要求2013年4月22日于韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2013-0044154的优先权，其公开的内容通过引用的方式合并于此。
本专利技术涉及多层陶瓷电容器及其安装板
技术介绍
多层陶瓷电容器、多层芯片（chip)电子组件是一个安装在各种电子产品（例如： 显示设备，如液晶显示器（IXD)，等离子显示器（PDP)等，和电脑、智能手机、移动电话等）的 印制电路板上的片状（chip-shaped)电容器，用以在其中执行充电和放电。 因为这种多层陶瓷电容器（MLCC)具有体积小、电容高、易安装等优势，所以这种多 层陶瓷电容器可以被用作多种电子设备中的组件。 多层陶瓷电容器可以具有一结构，在该结构中，多个电介质层和具有不同极性的 内部电极交替堆叠（Stack)，内部电极被插入到电介质层之间。 尤其是，在如电脑之类的中央处理器（CPU)的电源供给设备中，由于在提供低电平 的过程期间负载电流级中的快速改变而可能产生电压噪声 因此，多层电容器已被广泛用作去藕电容器以抑制这种电源供给设备中的电压噪 声。 相符于工作频率的增加已经提出了对去藕陶瓷电容器具备低等效串联电感（ESL) 的要求，并且已经积极开展用于降低ESL的技术的研究。 此外，为更稳定的供电，已经提出了对去藕多层陶瓷电容器具备可控的等效串联 电阻（ESR)特性的要求。 在多层陶瓷电容器具有比所期望的ESR级别更低的ESR级别的情况下，多层陶瓷 电容器的ESL和因微处理器封装（package)的平面电容（plane capacitance)而生成的并 联共振频率中的阻抗峰值可能会增加，而多层陶瓷电容器的串联共振频率中的阻抗却可能 会显著降低。 因此，多层陶瓷去藕电容器的ESR特性极可以被很容易的控制和改善，如此用户 可以实现配电网络中的平稳阻抗（flat impedance)特性。 关于ESR的控制，可以考虑使用具有高电阻的材料制作外部电极和内部电极。使 用具有高电阻的材料可以具备许多优点，其中，如在相关技术的情况下，保持低ESL结构的 同时，提供高ESR性能。 然而，在将具有高级别电阻的材料用于内部电极的情况下，因针孔导致的电流传 导（channeling)现象引起的局部热点被产生。而且，在将使用具有高级别电阻的材料用于 内部电极的情况下，内部电极材料需要被持续改变以根据高电容来匹配陶瓷材料。 因此，由于根据相关技术控制ESR的方法具有上述缺点，所以考虑控制ESR的多层 陶瓷电容器的研究仍然是必要的。 而且，近年随着移动终端（如平板电脑，超级本等）的快速发展，微处理器已转化为 具有小尺寸的商度集成广品。 因此，因为印制电路板的面积被减小，并且在其中用于安装去藕电容器的空间也 有限，因此需要能够克服此类缺点的多层陶瓷电容器。 (专利文件1)日本专利公开No. JP2012-138415。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了 一种多层陶瓷电容器及其安装板。 根据该专利技术的一方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷 体，该陶瓷体包括多个电介质层并具有面向彼此的第一和第二主面、面向彼此的第一和第 二侧面、以及面向彼此的第一和第二端面；第一电容器部件和第二个电容器部件，该第一电 容器部件形成在陶瓷体内并且包括暴露于第一端面的第一内部电极和具有暴露于第一侧 面的引线（lead)部分的第二内部电极，第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电 极和具有暴露于第二侧面的引线部分的第四内部电极；第一和第二内部连接导体，该第一 和第二内部连接导体被布置为具有插入其间的各自的电介质层并且具有至少一个极性；第 一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在在陶瓷体外表面上，并且被电连接至第 一至第四内部电极及第一和第二内部连接导体，其中，第一个电容器部件被串联连接至第 一连接导体，并且第二个电容器部件被串联连接至第二个连接导体，第二连接导体被串联 连接至第一连接导体。 第一与第二外部电极可以被布置在陶瓷体的面向彼此的第一和第二端面上，并且 第三和第四外部电极可以被布置在陶瓷体的面向彼此的第一和第二侧面上。 第一内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二端面，并可以通过第三外部电极 被连接至第二内部电极。 第二内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二侧面，并可以通过第四外部电极 被连接至第四内部电极。 第二内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二侧面，并可以通过第三外部电极 被连接第二内部电极。 第二内部连接导体可以通过第三外部电极被连接至第一内部连接导体。 第一个电容器部件与第二个电容器部件可以并联连接。 多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR)可由第一内部连接导体控制。 根据本专利技术的另一方面，提供一种多层陶瓷电容器的安装板，该安装板包括：具有 安装在其上的第一电极和第二电极垫的印制电路板；以及安装在印制电路板上的多层陶瓷 电容器，其中该多层陶瓷电容器包括：包含多个电介质层的陶瓷体，并且该陶瓷主体具有面 向彼此的第一和第二主面、面向彼此的第一和第二侧面、面向彼此的第一和第二端面；第 一电容器部件和第二电容器部件，该第一电容器部件形成在陶瓷体内，且包括暴露于第一 端面的第一内部电极和具有暴露于第一侧面的引线部分的第二内部电极，第二电容器部件 包括暴露于第一端面的第三内部电极和具有暴露于第二侧面的引线部分的第四内部电极； 第一和第二内部连接导体被布置为具有插入其间的各自的电介质层，并且具有至少一个极 性；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在陶主体的外表面上，并被电连 接至第一至第四内部电极及第一和第二内部连接导体，并且第一个电容器部件被串联连接 至第一连接导体，及第二个电容器部件被串联连接至第二连接导体，第二连接导体被串联 连接至第一连接导体。 第一和第二个外部电极可以被布置在陶瓷体的面向彼此的第一和第二端面上，并 且第三和第四外部电极可以被布置在陶瓷体的面向彼此的第一和第二侧面上。 第一内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二端面，并可以通过第三外部电极 被连接至第二内部电极。 第二内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二侧面，并可以通过第四外部电极 被连接至第四内部电极。 第二内部连接导体可以被暴露于第一侧面和第二侧面，并可以通过第三外部电极 被连接至第二内部电极。 第二内部连接导体可以通过第三外部电极被连接至第一内部连接导体。 第一电容器部件和第二电容器部件可以并联连接。 多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR)可由第一内部连接导体控制。 【专利附图】【附图说明】 本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将根据以下结合附图而进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层且具有面向彼此的第一和第二主面、面向彼此的第一和第二侧面、及面向彼此的第一和第二端面；第一电容器部件和第二电容器部件，所述第一电容器部件形成在所述陶瓷体内，并且包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和具有暴露于所述第一侧面的引线部分的第二内部电极，所述第二个电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引线部分的第四内部电极；第一和第二内部连接导体，该第一和第二内部连接导体被布置为具有插入其间的各自的电介质层并且具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极被形成在所述陶瓷体外表面上，并且被电连接至所述第一至第四内部电极以及所述第一和第二内部连接导体，其中所述第一电容器部件与所述第一连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴珉哲，朴兴吉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR