提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。【专利说明】多层片式电子元件和用于安装该电子元件的板相关申请的交叉引用本申请要求2012年10月26日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请N0.10-2012-0119642的优先权，在此通过引用将该申请公开的内容并入本申请中。
本专利技术涉及一种多层片式电子元件以及用于安装该多层片式电子元件的板，当向所述多层片式电子元件施加电压的时，所述多层片式电子元件能够降低产生的噪声。现有技术多层片式电容器是一种多层片式电子元件，它包括形成在多个电介质层之间的内电极。在直流(DC)电压和交流(AC)电压施加到内电极互相重叠并且具有插设在内电极之间的电介质层的多层片式电容器的情况下，内电极之间产生压电现象和振动。振动可以从多层片式电容器的外电极传递到其上安装有多层片式电容器的印刷电路板。在这种情况下，印刷电路板振动从而产生噪声。也就是说，当因印刷电路板的振动而产生的噪音包括在音频范围(20至20000Hz)内时，其可能引起听者的不适。这种噪声被称为声噪声。当电压施加到多层片式电容器时，多层片式电容器可以以如下方式的变形。多层片式电容器的上表面和下表面沿厚度方向膨胀和收缩，并且其侧表面膨胀和收缩同时具有与其上表面和下表面相反的相位差。由于多层片式电容器的侧表面的膨胀和收缩，多层片式电容器的振动可以通过将多层片式电容器固定到印刷电路板的角焊缝(solder fillet)传递到印刷电路板。因此，已经需要对能够通过在低的高度形成角焊缝以防止多层片式电容器的振动传递到印刷电路板的多层片式电子元件进行研究。下面的专利文件I公开了一种陶瓷电子元件，在该陶瓷电子元件中，导电树脂层分布于多层基体的主表面中的金属镀层的端部从而加强冲击抗力。另外，下面的专利文件2公开了一种陶瓷电部件，其能够通过调整形成外电极的镀钯层和镀金层的厚度来防止焊料的溢出。然而，这些专利文件并没有公开或者期望使用本专利技术的权利要求和实施方式中提出的非导电层来防止焊料溢出的特征。(专利文件I)日本专利公开N0.2005-243944(专利文件2)日本专利公开N0.2003-109838
技术实现思路
本专利技术的一个方面，提供了一种多层片式电子元件，当印刷电路板和多层片式电子元件相互焊接时，该多层片式电子元件能够防止焊料溢流到多层片式电子元件的沿厚度方向的上部。本专利技术的一个方面，还提供了一种用于安装多层片式电子元件的板，该板能够通过将多层片式电子元件安装到印刷电路板来降低噪声。本专利技术的一个方面，提供一种多层片式电子元件，包括:陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖所述陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在所述陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在所述第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在所述第一镀层的除所述非导电层之外的区域上。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以延伸至所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一镀层的所述外侧表面的一部分。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一者的位置的位置。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于形成在所述陶瓷本体中的所述内电极中的最下方的内电极和最上方的内电极中的至少一者的位置的位置。所述非导电层包含选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷所构成的组中的至少一者。所述第二镀层可以仅形成在所述外电极的带状部。所述第一镀层和所述第二镀层可以包含铜(Cu)、镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一者。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于安装多层片式电子元件的板，该板包括:根据权利要求1所述的多层片式电子元件；电极垫(electrode pad),该电极垫通过角焊缝(soldering fillet)连接到所述第二镀层；以及印刷电路板，所述电极垫形成在所述印刷电路板上，其中，所述角焊缝形成在所述非导电层的邻近所述印刷电路板的各个端部。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以延伸至所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一镀层的所述外侧表面的一部分。所述非导电层可以包含选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃和陶瓷所构成的组中的至少一者。所述第二镀层可以仅形成在所述外电极的带状部(band portion)。所述第一镀层和所述第二镀层可以包含铜(Cu)、镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一者。根据本专利技术的另一方面，提供一种多层片式电子元件，该多层片式电子元件包括:第一镀层，该第一镀层形成在具有六面体形状的陶瓷本体的侧表面和上表面上；非导电层，该非导电层形成在所述陶瓷本体的所述侧表面上；和第二镀层，该第二镀层覆盖在所述第一镀层的除所述非导电层之外的区域上。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以延伸至所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一者以及所述第一镀层的外侧表面的一部分。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于所述陶瓷本体的上表面和下表面中的至少一者的位置的位置。所述非导电层的沿厚度方向的至少一个端部可以形成在沿厚度方向高于或者低于形成在所述陶瓷本体中的所述内电极中的最下方的内电极和最上方的内电极中的至少一者的位置的位置。所述非导电层可以包含选自由环氧树脂、耐热聚合物(heat resistantpolymer)、玻璃和陶瓷所构成的组中的至少一者。所述第二镀层可以仅形成在所述外电极的带状部。所述第一镀层和所述第二镀层可以包含镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一者。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于安装多层片式电子元件的板，该板包括:根据权利要求13所述的多层片式电子元件；电极垫，该电极垫通过角焊缝连接到所述第二镀层；以及印刷电路板，所述电极垫形成在所述印刷电路板上，其中，所述角焊缝形成在所述非导电层的邻近所述印刷电路板的各个端部。【专利附图】【附图说明】本专利技术的上述和其它方面，特征和其它优点将通过下述结合附图的详细描述更清楚地理解。图1是根据本专利技术的实施方式的多层片式电容器的示意性的局部剖切立体图；图2是图1中的多层片式电容器沿长度方向和厚度方向截取的截面图；图3是多层片式电容器的第一种实施例沿着长度方向和厚度方向截取的截面图；图4是多层片式电容器的第二种实施例沿着长度方向和厚度方向截取的截面图；图5是多层片式电容器的第三种实施例沿着长度方向和厚度方向截取的截面图；图6是显示根据本专利技术的实施方式的多层片式电容器安装在印刷电路板上的形式的示意性立体图；图7是显示图6中的多层片式电容器安装在印刷电路板上的形式的示意性俯视图；图8是显示图6中的多层片式电容器安装到印刷电路板上的形式的沿着长度方向和厚度方向截取的截面图；图9是示意性显示在多层片式电容器安装在印刷电路板上的情况下，当电压施加到多层片式电容器时，多层本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层片式电子元件，该多层片式电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖所述陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成所述外电极并且形成在所述陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在所述第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在所述第一镀层的除所述非导电层之外的区域上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：全炳俊，李炳华，具贤熙，金昶勋，安永圭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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