陶瓷电子部件制造技术

陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂层(15)的正上方的镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃媒质和金属粉(15a)。金属粉(15a)形成对内部电极(11、12)和外部电极(13、14)进行电连接的导通路径。金属粉(15a)分散在玻璃媒质中。玻璃涂层(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向(L)的长度长于玻璃涂层(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿着厚度方向(T)的长度。金属粉(15a)包含细长形状的金属粉(15a)。能提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件
本专利技术涉及陶瓷电子部件。
技术介绍
以往，在移动电话、便携式音乐播放器等的电子设备中，使用的是以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。例如，如专利文献I所记载的那样，陶瓷电子部件一般具备:陶瓷胚体，其内部电极的端部在表面露出；和外部电极，其被配置成覆盖陶瓷胚体的内部电极所露出的部分。 在先技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011 - 100834号公报 专利技术要解决的课题 然而，如专利文献I的图1所记载的那样，在端子电极的侧面电极形成到电容器胚体的中央部附近为止而使得侧面电极的长度变长这样的陶瓷电子部件中，例如通过浸溃法使电容器胚体浸溃在包含导电性金属粉末、玻璃填料等的导电性膏中，通过从导电性膏中捞出电容器胚体来形成端子电极的情况下，端子电极的侧面电极的尺寸越长则端子电极的侧面电极的表面张力越大。因而，在电容器胚体的侧面上(侧面电极形成部)易于保持导电性膏。由此，在电容器胚体的棱线部，导电性膏的量减少，有时无法对电容器胚体的棱线部充分地涂敷导电性膏，从而导致在电容器胚体的棱线部无法适当地形成端子电极。由此，产生水分等从未形成有该端子电极的部分浸入，进而导致耐湿性下降这一问题。 另外，近年来要求电子部件的小型化、薄型化，为使电子部件小型化、薄层化而需要使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄。为使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄，期望使导电性膏的粘度变低，但是若使导电性膏的粘度变低，则上述问题更为突出。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。 用于解决课题的手段 本专利技术所涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷胚体、内部电极、玻璃涂层、和外部电极。陶瓷胚体具有第I以及第2主面、第I以及第2侧面、和第I以及第2端面。第I以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第I以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。内部电极设置于陶瓷胚体的内部。内部电极在第I端面露出。玻璃涂层被设置成从第I端面的内部电极的露出部上跨设在第I主面上。外部电极由设置于玻璃涂层的正上方的镀膜构成。玻璃涂层包含玻璃媒质和金属粉。金属粉形成对内部电极和外部电极进行电连接的导通路径。金属粉被分散在玻璃媒质中。玻璃涂层的位于第I主面上的部分沿着长度方向的长度长于玻璃涂层的位于第I端面上的部分沿着厚度方向的长度。金属粉包含细长形状的金属粉。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，细长形状的金属粉位于玻璃涂层的位于由第I主面和第I端面构成的棱线部之上的部分。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，在玻璃涂层的位于棱线部之上的部分所配置的细长形状的金属粉的至少一者被设置成:在玻璃涂层的表面露出这样的厚度。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，金属粉为扁平状、鳞片状、棒状以及针状当中的至少一种。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的另一特定方面，细长形状的金属粉的长宽比为4以上，且细长形状的金属粉的短径的尺寸为1.5μπι以下。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的又一特定方面，通过玻璃涂层的沿着厚度方向配置的多个金属粉相互接触，来形成导通路径的至少一者。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的另一特定方面，金属粉，作为主成分不含在内部电极作为主成分所包含的金属。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的又一特定方面，金属粉的核心部由Cu构成。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的另一特定方面，玻璃涂层的厚 I μ m ~ 10 μ m。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的又一特定方面，在玻璃涂层的沿着厚度方向的剖面中，构成导通路径的金属粉的表面为非直线状。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，导通路径分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。 在本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，镀膜的与玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或Ni镀膜构成。 专利技术效果 根据本专利技术，能够提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。 【附图说明】 图1是第I实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。 图2是第I实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。 图3是图1的线II1-1II处的示意性剖视图。 图4是将由图3的线IV所封闭的部分进行放大后的示意性剖视图。 图5是在第I实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层和第I外部电极的示意剖视图。 图6是烧制导电性膏层而成的烧结金属膜的剖面照片。 图7是图3的线VI1- VII处的示意性剖视图。 图8是用于说明对本专利技术中的金属粉的长宽比进行测量的方法的示意图。 图9是图8的线IX -1X处的示意剖视图。 图10是形成有导电图案的陶瓷生片的示意性俯视图。 图11是第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。 图12是母层叠体的示意性俯视图。 图13是第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性剖视图。 图14是第4实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。 【具体实施方式】 以下，对实施了本专利技术的优选形态的一例进行说明。其中，下述的实施方式只是简单的例示。本专利技术并不限定于下述的任何实施方式。 此外，在实施方式等中所参照的各附图中，设实质上具有同一功能的构成以同一标号来参照。此外，在实施方式等中所参照的附图只是示意性记载，附图中所绘制的物体的尺寸比率等有时与现实物体的尺寸比率等不同。即便在附图彼此之间也有时会出现物体的尺寸比率等不同。具体物体的尺寸比率等应该考虑以下说明来判断。 (第I实施方式) 图1是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。图2是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。图3是图1的线II1-1II处的示意性剖视图。图4是将由图3的线IV所封闭的部分进行放大后的示意性剖视图。图5是在本实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层和第I外部电极的示意剖视图。图7是图3的线VI1-VII处的示意性剖视图。 首先，参照图1~图7，对陶瓷电子部件I的构成进行说明。 如图1~图3以及图7所示，陶瓷电子部件I具备陶瓷胚体10。陶瓷胚体10由与陶瓷电子部件I的功能相应的适当的陶瓷材料构成。具体而言，在陶瓷电子部件I为电容器的情况下，能够由电介质陶瓷材料来形成陶瓷胚体10。作为电介质陶瓷材料的具体例,例如举出BaTi03、CaT13> SrT13> CaZrO3等。另外，在陶瓷胚体10包含电介质陶瓷材料的情况下，也可根据所期望的陶瓷电子部件I的特性，将上述陶瓷材料作为主成分，例如适宜添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族化合物等的副成分。 陶瓷胚体10的形状并未特别限定。在本实施方式中，陶瓷胚体10形成为长方体状。如图1~图3所示，陶瓷胚体10具有沿着长度方向L以及宽度方向W延伸的第I以及第2主面10a、10b。如图1、图2以及图7所示，陶瓷胚体10具有沿着厚度方向T以及长度方向L延伸的第I以及第2侧面10c、10d。此外，如图3以及图7所示，具备沿着厚度方向T以及宽度方向W延伸的第I以及第2端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，具备：陶瓷胚体，其具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面；内部电极，其设置于所述陶瓷胚体的内部，且在所述第1端面露出；玻璃涂层，其被设置成从所述第1端面的所述内部电极的露出部上跨设至所述第1主面上；和外部电极，其由设置于所述玻璃涂层的正上方的镀膜构成，所述玻璃涂层包含：玻璃媒质；和金属粉，其形成电连接所述内部电极和所述外部电极的导通路径，且分散在所述玻璃媒质中，所述玻璃涂层的位于所述第1主面上的部分沿着长度方向的长度长于所述玻璃涂层的位于所述第1端面上的部分沿着厚度方向的长度，所述金属粉包含细长形状的金属粉。

【技术特征摘要】
2013.03.26 JP 2013-063355;2013.12.27 JP 2013-273071.一种陶瓷电子部件，具备: 陶瓷胚体，其具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第I主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第I侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第I端面以及第2端面； 内部电极，其设置于所述陶瓷胚体的内部，且在所述第I端面露出； 玻璃涂层，其被设置成从所述第I端面的所述内部电极的露出部上跨设至所述第I主面上；和 外部电极，其由设置于所述玻璃涂层的正上方的镀膜构成， 所述玻璃涂层包含: 玻璃媒质；和 金属粉，其形成电连接所述内部电极和所述外部电极的导通路径，且分散在所述玻璃媒质中， 所述玻璃涂层的位于所述第I主面上的部分沿着长度方向的长度长于所述玻璃涂层的位于所述第I端面上的部分沿着厚度方向的长度， 所述金属粉包含细长形状的金属粉。2.根据权利要 求1所述的陶瓷电子部件，其中， 所述细长形状的金属粉，位于所述玻璃涂层的位于由所述第I主面和所述第I端面构成的棱线部之上的部分。3.根据权利要求2所述的陶瓷电子部件，其中， 在所述玻璃涂层的位于所述棱线部之上的部分所配置的所述细长形状的金属粉的至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：西坂康弘，松野悟，喜住哲也，冈部洋子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP