多层陶瓷电容器和该多层陶瓷电容器的安装板及制造方法技术

技术编号:10220464 阅读:139 留言:0更新日期:2014-07-16 20:18
提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,多个电介质层被堆叠在所述陶瓷本体中;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的第一内电极和第二内电极;和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非传导性环氧树脂层和第二非传导性环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2013年I月14日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请N0.10-2013-0003985的优先权,在此通过引用将该申请公开的内容并入本申请中。
本专利技术涉及多层陶瓷电容器、用于该多层陶瓷电容器的安装板以及该多层陶瓷电容器的制造方法。
技术介绍
通常,多层陶瓷电容器(多层片式电子部件)是安装在各种电子产品的电路板上并且用于充电和放电的片式电容器,所述各种电子产品诸如包括液晶显示器(LCD),等离子显示面板(PDP )等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等。由于多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如相对小的尺寸、高的电容、容易安装等等的优点,多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置中的部件。多层陶瓷电容器可以为多个电介质层与具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构,且所述内电极 插在电介质层之间。然而,由于电介质层具有压电和电致伸缩性质,当直流(DC)电压或交流(AC)电压施加于多层陶瓷电容器时,在内电极之间可能发生压电现象,并且因此可能周期性地产生由电容器的体积膨胀和收缩引起的振动。这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极和将外电极连接到印刷电路板的焊料转移到其上安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板,使得整个印刷电路板可以变成声音反射表面以传输作为噪音的震动声。在这种情况中,由于将外电极连接到印刷电路板的焊料相对于在预定高度形成在多层陶瓷电容器的两个端部上的外电极的表面倾斜,因此多层陶瓷电容器的振动可以容易地转移到印刷电路板,使得可能增加由振动产生的噪音的。振动噪音可以具有对应于20到2000Hz的范围内的音频的频率,可能引起听者不舒服。如上所述的引起听者不舒服的振动噪音被称为噪音。研究减小这种噪音的技术已成为需要。多层陶瓷电容器及安装在多层陶瓷电容器的板在以下专利文献I中被公开,但其中没有公开非导电环氧树脂层形成在外电极的周表面上的结构。【现有技术文献】(专利文献I)韩国专利N0.10-1058697。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器能够有效地减小在压电现象引起的振动通过多层陶瓷电容器的外电极和焊料传递到印刷电路板的情况中产生的噪音。根据本专利技术的一个方面,提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体中堆叠有多个电介质层;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的第一内电极和第二内电极;和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层可以具有等于所述陶瓷本体的高度的20%或更高的高度。所述多层陶瓷电容器还可以包括第一镀层和第二镀层,所述第一镀层和第二镀层形成在第一外电极和第二外电极的表面上以介于所述第一外电极和第二外电极与所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层之间。所述第一镀层和第二镀层可以包括形成在所述第一外电极和第二外电极的表面上的镍(Ni)镀层和形成在所述镍(Ni)镀层的表面上的锡(Sn)镀层。根据本专利技术的另一方面,提供一种用于多层陶瓷电容器的安装板,该安装板包括:印刷电路板,第一电极垫和第二电极垫形成在所述印刷电路板上;和安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器,其中所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体中堆叠有多个电介质层;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上且电连接到相应的第一内电极和第二内电极,并且具有通过焊料连接到所述第一电极垫和第二电极垫的下表面;和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上以允许所述焊料不形成在其上。根据本专利技术的另一方面,提供一种多层陶瓷电容器的制造方法,该制造方法包括:制备多个陶瓷基片;在所述多个陶瓷基片的至少一个表面上形成第一内电极和第二内电极;堆叠所述第一内电极和第二内电极形成在其上的所述多个陶瓷基片以形成堆叠体;在允许所述第一内电极和第二内电极的一个端部分别交替地暴露于所述堆叠体的两个端部表面的同时切割所述堆叠体;烧结切割的堆叠体以形成具有多个第一内电极和第二内电极的陶瓷本体;在所述陶瓷本体的两个端部表面上使用导电浆料形成第一外电极和第二外电极以分别电连接到第一内电极和第二内电极的暴露部分;和将非导电环氧树脂施加到除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面以形成第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层。【附图说明】根据结合附图的以下详细描述,将更清楚地理解本专利技术的上述和其它方面、特征和其它优点,其中:图1是示意性地示出根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器的立体图;图2是沿图1中的线A-A’剖切的剖视图;图3是示意性地示图2中的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的纵向剖视图;[0025】图4A和图4B是示出根据现有技术的多层陶瓷电容器的安装板的一个表面的照片;图5A和5B是示出根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器的安装板的一个表面的照片;以及图6是示出根据现有技术的多层陶瓷电容器和根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器之间的噪音的对比结果的图表。【具体实施方式】下面,将参考附图详细描述本专利技术的实施方式。然而,本专利技术可以实施为许多不同形式并且不应当被解释为限于这里阐述的实施方式。更确切地说,提供这些实施例使得本公开将彻底且完整,并且将充分地把本专利技术的范围传达给本领域技术人员。在图中,为了清楚起见可以夸大元件的形状和尺寸,并且相同的附图标记将始终用于标识相同或相似元件。参考图1和2,根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括:陶瓷本体110,多个电介质层111被堆叠在该陶瓷本体中;形成在电介质层111的至少一个表面上的多个第一内电极121和第二内电极122 ;第一外电极131和第二外电极132,该第一外电极131和第二外电极132形成在陶瓷本体110的两个端部表面上并且分别电连接至第一内电极121和第二内电极122 ;以及第一非导电环氧树脂层141和第二非导电环氧树脂层142,该第一非导电环氧树脂层141和第二非导电环氧树脂层142形成在除了用于第一外电极131和第二外电极132的安装表面外的第一外电极131和第二外电极132的周边表面上。陶瓷本体110可以通过堆叠多个陶瓷电介质层111并且随后烧结它而形成,其中电介质层111可以成一体使得相邻的电介质层111之间的边界可能不是特别明显。该陶瓷本体110通常可以具有长方体形状,但本专利技术不限于此。此外,陶瓷本体110的尺寸不被特别限制。例如,陶瓷本体110本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体中堆叠有多个电介质层;多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的所述第一内电极和第二内电极;和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面之外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。

【技术特征摘要】
2013.01.14 KR 10-2013-00039851.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体,所述陶瓷本体中堆叠有多个电介质层; 多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面; 第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的所述第一内电极和第二内电极;和 第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面之外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层具有等于所述陶瓷本体的高度的20%的高度或更高的高度。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器还包括第一镀层和第二镀层,所述第一镀层和第二镀层形成在所述第一外电极和第二外电极的表面上以介于所述第一外电极和第二外电极与所述第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层之间。4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中所述第一镀层和第二镀层包括形成在所述第一外电极和第二外电极的表面上的镍镀层以及形成在所述镍镀层的表面上的锡镀层。5.一种用于多层陶瓷电容器的安装板,所述安装板包括: 印刷电路板,所述印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫;和 多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上, 其中所述多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体,所述陶瓷本体中堆叠有多个电介质层; 多个第一内电极和第二内电极,所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面; 第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上,所述第一外电极和第二外电极电连接到相应的所述第一内电极和第二内电极,并且所述第一外电极和第二外电极具有通过焊料连接到所述第一电极垫和第二电极垫的下表面;和 第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层,所述第一非导电环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪京杓具贤熙金斗永安永圭金昶勋
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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