静电电容元件的制造方法技术

制备介电片和用于为介电片涂布半导体的具有规定的图案形状的掩膜，并且制作在介电片上具有基本图案的印刷电路基板。然后，通过制作其中图案被旋转例如180°的具有基本图案的印刷电路基板以及其中具有基本图案的印刷电路基板被反转的反转印刷电路基板、自由地层压这些印刷电路基板、施加压力以及在高温下烧结来制造静电电容元件。因此，容易进行制造工序的质量控制，并且还可提高生产率，同时降低设施投资等的成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】制备介电片和用于为介电片涂布半导体的具有规定的图案形状的掩膜，并且制作在介电片上具有基本图案的印刷电路基板。然后，通过制作其中图案被旋转例如180°的具有基本图案的印刷电路基板以及其中具有基本图案的印刷电路基板被反转的反转印刷电路基板、自由地层压这些印刷电路基板、施加压力以及在高温下烧结来制造静电电容元件。因此，容易进行制造工序的质量控制，并且还可提高生产率，同时降低设施投资等的成本。【专利说明】
本公开涉及一种，尤其涉及一种减少内部电极图案的数量并且提高生产率的。
技术介绍
近年来，由于电子设备的缩小化和高可靠性，因此期望开发一种被缩小化的并且具有高性能的静电电容元件作为用于电子设备中的电子部件。专利技术人已经提出了一种制造技术，该技术扩大在形成于与介电层相同的平面上的内部电极的区域中的增减空间，并且从而扩大静电电容装置的内部电极、电容值和其他的设计灵活性(例如，参见专利文献I)。专利文献I提供了一种可变电容装置，并且在该可变电容装置的制造方法中，制备由介电材料构成的片构件，并且在该片构件上，涂布导电胶，该导电胶是由金属细粉(例如，Pd、Pd/Ag或Ni)制成的糊剂。通过其上形成与内部电极的形状(例如，矩形)对应的开口的掩膜在由介电材料构成的片构件的一个表面上涂布导电胶(通过丝网印刷等)，并且随后形成内部电极。在专利文献I中描述的制造方法中，按照预定的顺序层压五个附接电极的片构件，从而交替地设置内部电极和片构件，并且随后将单独制备的并且其上未形成内部电极的片构件层压在暴露内部电极的一侧的表面上。其后，通过压接层压构建并且在还原性气氛中以高温烘烤该压接构件以使片构件和导电胶层(内部电极)结合来制造可变电容装置主体。随后，在装置主体10的侧表面上的预定位置附接外部端子。现有技术文献专利文献专利文献I JP2011-119482A
技术实现思路
技术问题然而，在专利文献I中描述的技术的主要目的在于进一步扩大被配置为使得多个可变电容电容器串联的可变电容装置的内部电容、电容值和其他的设计灵活性，并且未提供制造方法的具体改进。在传统制造方法中，在简单的片上涂布介电粉末和有机物质粘合剂的混合物从而制作介电片(在下文中，该片称为“白片(white sheet,空板)”)。其后，通过其上形成与内部电极图案的形状(例如，矩形)对应的开口的掩膜在该白片上涂布由基本金属(诸如Ni)的导电粉末制成的糊剂，并且从而制作其上已经涂布电容器电极的导体的片(在下文中，该片称为“印刷电路基板(GS) (green sheet)”)。此处，在制作其中作为单位元件的多个电容器串联在层压方向上的电容器阵列或者其中层压和并联多个电容器模块(在每个电容器模块中，作为单位元件的多个电容器串联在层压方向上)的电容器阵列的情况下，需要多个内部电极图案。多个内部电极图案要求由该数量的内部电极图案来制作印刷电路基板，造成难以对印刷电路基板进行精度管理。而且，存在以下问题:多种印刷电路基板增加了层压它们的工序，并且还增加了用于其的设备投资，造成生产率降低。而且，甚至在传统的制造方法中，其上形成一个电极图案的印刷电路基板例如通过旋转180°被用作具有不同图案的印刷电路。即，具有一种电极图案的印刷电路基板被用作具有两种内部电极图案的印刷电路基板。然而，在传统的方法中，旋转180°是极限，并且制作具有进一步旋转的电极图案的印刷电路基板需要制作具有不同的电极图案的印刷电路基板的工序。因此，需要对其制造工序的质量控制并且扩大设备，并且不能解决其成本的增加。因此，本公开的目的是:通过尽可能地减少印刷电路基板的内部电极图案的数量，并且从具有一个内部电极图案的印刷电路基板制作具有大致多种内部电极图案的印刷电路基板，提供更有效的。问题的解决方法解决了以上问题的根据本公开的包括:制备其上未涂布导体的介电片；以及用于在介电片上涂布导体的具有至少一个基本的图案形状掩膜；通过掩膜在介电片上涂布导体来制作基本图案印刷电路基板；以及制作其中基本图案印刷电路基板被旋转的旋转的基本图案印刷电路基板。进一步地，该方法包括:层压基本图案印刷电路基板和旋转的基本图案印刷电路基板；并且通过反转基本图案印刷电路基板或旋转的基本图案印刷电路基板中的至少一个印刷电路基板来制作反转的基本图案印刷电路基板，反转的基本图案印刷电路基板与基本图案印刷电路基板或旋转的基本图案印刷电路基板不同。此外，该方法包括:在层压板上层压反转的基本图案印刷电路基板，其间插入其上未涂布导体的介电片，层压板是通过层压基本图案印刷电路基板和旋转的基本图案印刷电路基板而广生的；并且对基本图案印刷电路基板、旋转的基本图案印刷电路基板、介电片和反转的基本图案印刷电路基板的层压板执行压接和烘烤处理。而且，该方法包括在基本图案印刷电路基板、旋转的基本图案印刷电路基板、介电片和反转的基本图案印刷电路基板的层压板的侧表面上印刷外部电极，并且随后执行烘烤处理。此外，必要时，该方法包括在基本图案印刷电路基板、旋转的基本图案印刷电路基板、介电片和反转的基本图案印刷电路基板的层压板的上部分和下部分上层压加固介电片。本公开的另一种实施方式包括:制备介电片和用于在介电片上涂布导体的掩膜，掩膜具有预定的图案形状；通过掩膜在介电片上涂布导体来制作基本图案印刷电路基板；通过将基本图案印刷电路基板旋转90°来制作90°旋转的基本图案印刷电路基板；通过将基本图案印刷电路基板旋转180°来制作180°旋转的基本图案印刷电路基板；以及通过将基本图案印刷电路基板旋转270°来制作270°旋转的基本图案印刷电路基板。此外，该实施方式包括层压基本图案印刷电路基板、90°旋转的基本图案印刷电路基板、180°旋转的基本图案印刷电路基板和270°旋转的基本图案印刷电路基板；并且包括在四个层压的印刷电路基板的上部分和下部分上层压其上未涂布导体的加固介电片，并且随后执行压接和烘烤处理。本专利技术的有益效果根据本公开，有效地利用具有一个内部电极图案的印刷电路基板，并且因此能够相对容易地管理制作精度，尤其在串联多个电容器的中。而且，在中，可以减少用于生产设施的成本并且具有非常高的生产率。【专利附图】【附图说明】图1A是示出具有并联的单个传统上存在的静电电容元件的外观图的示图；图1B是示出具有并联的单个传统上存在的静电电容元件的截面图的示图；图1C是示出具有并联的单个传统上存在的静电电容元件的等效电路的示图；图2A是示出用于图1中的静电电容元件中的基本图案印刷电路基板的实例的示图；图2B是示出用于图1中的静电电容元件中的并且其中基本图案印刷电路基板被旋转180°的印刷电路基板的实例的不图；图3是用于说明图1中所示的的概略图的示图；图4A是示出使用具有两种图案的传统上存在的印刷电路基板制作的并且其中串联两个电容器的静电电容元件的外观图的示图；图4B是示出使用具有两种图案的传统上存在的印刷电路基板制作的并且其中串联两个电容器的静电电容元件的截面图的示图；图4C是示出使用具有两种图案的传统上存在的印刷电路基板制作的并且其中串联两个电容器的静电电容元件的等效电路的示图；图5A是示出用于图4中所示的静电电容元件的基本图案印刷电路基板的实例的示图；图5B是示出用于图4中所示的静电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电电容元件的制造方法，包括：制备其上未涂布导体的介电片和用于在所述介电片上涂布所述导体的掩膜，其中，所述掩模具有至少一个基本图案形状；通过所述掩膜在所述介电片上涂布所述导体来制作基本图案印刷电路基板；制作其中所述基本图案印刷电路基板被旋转的旋转的基本图案印刷电路基板；层压所述基本图案印刷电路基板和所述旋转的基本图案印刷电路基板；通过反转所述基本图案印刷电路基板或所述旋转的基本图案印刷电路基板中的至少一个印刷电路基板来制作反转的基本图案印刷电路基板，所述反转的基本图案印刷电路基板与所述基本图案印刷电路基板或所述旋转的基本图案印刷电路基板不同；在层压板上层压所述反转的基本图案印刷电路基板，且其上未涂布导体的介电片被插在其间，所述层压板是由层压所述基本图案印刷电路基板和所述旋转的基本图案印刷电路基板产生的；以及对所述基本图案印刷电路基板、所述旋转的基本图案印刷电路基板、所述介电片以及所述反转的基本图案印刷电路基板的层压板执行压接和烘烤处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤则考，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP