多层陶瓷电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述电容器包括：具有第一侧表面和第二侧表面和第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体，具有一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极，和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线，将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时，当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时，P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。本发明专利技术的电容器具有高可靠性和高电容。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2013年4月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2013-0038320的优先权，其内容通过参考并入本文。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，本专利技术涉及一种具有优良的可靠性的高电容多层陶瓷电容器及其制造方法。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子部件(例如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、在陶瓷主体中形成的内部电极和在陶瓷主体的外表面上安装以与内部电极连接的外部电极。在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器设置为包括多个堆叠的介电层、其间具有介电层的彼此面对设置的内部电极和与内部电极电连接的外部电极。由于其优点(例如小尺寸、高电容、容易安装等)，多层陶瓷电容器广泛用作计算机和移动通讯设备中的部件，例如个人数字助理(PDAs)、移动电话等。近来，由于电子产品已微型化和多功能化，芯片部件也倾向于微型化和多功能化。结果是，需要使多层陶瓷电容器微型化并提高其电容。为了提高多层陶瓷电容器的电容，已考虑使介电层变薄、堆叠变薄的介电层和改进内部电极的覆盖度的方法。此外，已考虑改进用于形成电容的重叠的内部电极的面积的方法。总的来说，如下制造多层陶瓷电容器。首先，制备陶瓷生片，并在陶瓷生片上印刷传导糊膏，以形成内部电极。具有在其上形成的内部电极的陶瓷生片以几十层至几百层的量堆叠，以制造生陶瓷多层主体。随后，在高温和高压的条件下压制生陶瓷多层主体，以制造硬的生陶瓷多层主体，并在陶瓷多层主体上实施切割过程，以制造生芯片。接着，将生芯片煅烧和烧结，在其上形成外部电极，以完成多层陶瓷电容器。在通过上述制造方法制造多层陶瓷电容器的情况下，由于难以显著降低在其上不形成内部电极的介电层的边缘部分区域，在增加内部电极的重叠面积方面存在限制。此外，由于形成的多层陶瓷电容器的边缘的边缘部分比在其它区域中的边缘部分厚，在煅烧和烧结时不容易从中除去碳。为了解决上述问题，已考虑形成边缘部分区域的方法，在前面制造的陶瓷多层主体中在边缘部分区域上不形成内部电极，但是，由于在陶瓷多层主体的覆盖区域之间和边缘部分的边界表面中产生孔，陶瓷多层主体可能不耐冲击。在以下相关的技术文件中公开了控制覆盖区域的孔隙率的陶瓷多层主体，但是未解决上述问题。[相关的技术文件]日本专利公开号2005-159056
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种具有优良的可靠性的高电容多层陶瓷电容器及其制造方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将第一侧表面和第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体；在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于所述第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极；和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线，将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时，在其中与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1的情况下，P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。第一侧边缘部分和第二侧边缘部分可由陶瓷浆料形成。内部电极可包括第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极具有其一个末端暴露于第三末端表面，而形成另一个末端使得与第四末端表面具有预定的间隔，该第二内部电极具有其一个末端暴露于第四末端表面，而形成另一个末端使得与第三末端表面具有预定的间隔。根据本专利技术的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将第一侧表面和第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面的陶瓷主体；在陶瓷主体中形成并且具有其一个末端暴露于所述第三末端表面或第四末端表面的多个内部电极；和形成的第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线，将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时，在其中与内部电极相邻的区域定义为S1，与第一侧表面或第二侧表面相邻的区域定义为S2，S1的孔隙率定义为P1，并且S2的孔隙率定义为P2的情况下，P1/P2大于2(P1/P2＞2)。第一侧边缘部分和第二侧边缘部分可由陶瓷浆料形成。内部电极可包括第一内部电极和第二内部电极，该第一内部电极具有其一个末端暴露于第三末端表面，而形成另一个末端使得与第四末端表面具有预定的间隔，该第二内部电极具有其一个末端暴露于第四末端表面，而形成另一个末端使得与第三末端表面具有预定的间隔。根据本专利技术的一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，在第一陶瓷生片上形成的多个条形第一内部电极图案使得多个条形第一内部电极图案之间具有预定的间隔，在第二陶瓷生片上形成的多个条形第二内部电极图案使得多个条形第二内部电极图案之间具有预定的间隔；通过堆叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片而形成陶瓷生片多层主体，使得条形第一内部电极图案和第二内部电极图案交替堆叠；切割陶瓷生片多层主体，同时横断条形第一内部电极图案和条形第二内部电极图案，使得第一内部电极和第二内部电极具有预定的宽度，并且所述陶瓷生片多层主体具有侧表面，第一内部电极和第二内部电极的边缘沿宽度方向暴露于该侧表面；和通过使用陶瓷浆料，在侧表面上形成第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于该侧表面，其中，形成第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，使得从第一侧表面和第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，并且当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触第一侧表面或第二侧表面的点得到的虚拟线，将第一侧边缘部分或第二侧边缘部分分成两个区域时，在其中与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1的情况下，P1在1-20的范围内(1≤P1≤20)。在形成陶瓷生片多层主体中，可将陶瓷生片堆叠，使得条形第一内部电极图案的中心部分和条形第二内部电极图案之间的预定的间隔彼此重叠。切割陶瓷生片多层主体可包括：将陶瓷生片多层主体切割成为具有侧表面的棒形多层主体，第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于该侧表面；和在形成第一侧边缘部分和第二侧边缘部分之后，沿着相同的切割线，通过第一内部电极的中心部分切割和通过在第二内部电极之间的预定的间隔切割，以形成具有第三末端表面或第四末端表面的多层主体，第一内部电极或第二内部电极的一个末端分别暴露于第三末端表面或第四末端表面。切割陶瓷生片多层主体可包括：将陶瓷生片多层主体切割成为具有侧表面的棒形多层主体，第一内部电极和第二内部电极的边缘暴露于该侧表面；和切割棒形多层主体，使得沿着相同的切割线切割通过第二内部电极之间的预定的间隔切割的第一内部电极的中心部分，以形成具有第三末端表面或第四末端表面的多层主体，第一内部电极或第二内部电极的一个末端暴露于第三末端表面或第四末端表面，在棒形多层主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面；多个内部电极，所述多个内部电极在所述陶瓷主体中形成，并且所述多个内部电极的一个末端暴露于所述第三末端表面或所述第四末端表面；和第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，形成所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分使得从所述第一侧表面和所述第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当通过连接在内部电极的边缘之间的距离的中点与从内部电极延伸的线接触所述第一侧表面或所述第二侧表面的点得到的虚拟线，将所述第一侧边缘部分或所述第二侧边缘部分分成两个区域时，当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时，P1在1‑20的范围内。

【技术特征摘要】
2013.04.08 KR 10-2013-00383201.一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面；多个内部电极，所述多个内部电极在所述陶瓷主体中形成，并且所述多个内部电极的一个末端暴露于所述第三末端表面或所述第四末端表面；和第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，形成所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分使得从所述第一侧表面和所述第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当所述第一侧边缘部分或所述第二侧边缘部分被虚拟线分成两个区域，该虚拟线通过将连接内部电极的边缘和从内部电极延伸接触到所述第一侧表面或所述第二侧表面的点得到的距离的中点进行连接得到时，当与内部电极相邻的区域定义为S1并且S1的孔隙率定义为P1时，P1在1％-20％的范围内。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分由陶瓷浆料形成。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极具有一个末端暴露于所述第三末端表面，而形成另一个末端使得与所述第四末端表面具有间隔，所述第二内部电极具有一个末端暴露于所述第四末端表面，而形成另一个末端使得与所述第三末端表面具有间隔。4.一种多层陶瓷电容器，所述电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体具有彼此相反的第一侧表面和第二侧表面以及将所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第三末端表面和第四末端表面；多个内部电极，所述多个内部电极在所述陶瓷主体中形成，并且所述多个内部电极的一个末端暴露于所述第三末端表面或所述第四末端表面；和第一侧边缘部分和第二侧边缘部分，形成所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分使得从所述第一侧表面和所述第二侧表面到内部电极的边缘的平均厚度为18μm或更小，其中，当所述第一侧边缘部分或所述第二侧边缘部分被虚拟线分成两个区域，该虚拟线通过将连接内部电极的边缘和从内部电极延伸接触到所述第一侧表面或所述第二侧表面的点得到的距离的中点进行连接得到时，当与内部电极相邻的区域定义为S1，与所述第一侧表面或所述第二侧表面相邻的区域定义为S2，S1的孔隙率定义为P1，并且S2的孔隙率定义为P2时，P1/P2大于2。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部分和所述第二侧边缘部分由陶瓷浆料形成。6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极具有一个末端暴露于所述第三末端表面，而形成另一个末端使得与所述第四末端表面具有间隔，所述第二内部电极具有一个末端暴露于所述第四末端表面，而形成另一个末端使得与所述第三末端表面具有间隔。7.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，在所述第一陶瓷生片上形成的多个条形第一内部电极图案使得所述多个条形第一内部电极图案之间具有间隔，在所述第二陶瓷生片上形成的多个条形第二内部电极图案使得所述多个条形第二内部电极图案之间具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亨俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR