一种封装基板的凸点及制造方法技术

本发明专利技术属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装基板的凸点制造方法；包括：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点焊料。本发明专利技术通过直接在内层铜线路上制作凸点，降低操作复杂性，简化工艺流程；同时筒状凸点高度易于控制，一致性好；焊料容量大，具备较好的焊接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及。
技术介绍
电镀凸点过程中，由于凸点电镀是在一个高深宽比的干膜图形中完成，凸点形成 电镀后凸点表面由于凸点窗口孔径较小，凸点在顶部很难得到平整图形结构。通常这种电 镀工艺需要将所有电镀凸点的电极通过导线连接在一起，形成电镀线，电镀完成凸点后，还 需要将所有的电镀线全部蚀刻掉，才能进行基板的质量检测；工艺复杂，电镀凸点高度控制 较困难。 参见图1，现有的凸点结构中，凸点的外观形状对于后续组装影响很大，如果铜凸 点形状高度一致，焊料回流后，高度和形状一致性会很好，如果形状不一致，焊料高度稳定 性就会有问题，需要进行整体压平处理，因此，电镀铜凸点的一致性和表面形貌要求较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提升焊接稳定性，简化铜凸点加工流程的 凸点加工方法。 为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封装基板的凸点制造方法；包括以下步 骤： 在封装基板上制作内层线路； 在封装基板表面进行化学镀铜； 在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点； 蚀刻凸点范围外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的凸点制造方法；其特征在于，包括以下步骤：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点焊料。

【技术特征摘要】
1. 一种封装基板的凸点制造方法；其特征在于，包括以下步骤： 在封装基板上制作内层线路； 在封装基板表面进行化学镀铜； 在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点； 蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层； 在凸点内墙内填充低熔点焊料。2. 如权利要求1所述的封装基板的凸点制造方法；其特征在于：所述筒状凸点中心与 内层线路中心重合。3. 如权利要求1所述的封装基板的凸点制造方法；其特征在于：所述筒状凸点的筒壁 顶面为弧面。4. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，孙瑜，方志丹，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11