具有模塑料形成的台阶的封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明专利技术还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2013年3月14日提交的名称为“Packages with Molding Material Forming Steps”的美国临时专利申请61/782,064号的利益，其全部内容结合于此作为参考。
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及具有模塑料形成的台阶的封装件。
技术介绍
在常规的层叠封装（POP）工艺中，其内部接合有第一器件管芯的顶部封装件通过焊料球又接合至底部封装件。底部封装件也可包括接合在其内部的第二器件管芯。第二器件管芯可与焊料球位于底部封装件的同一侧。在将顶部封装件接合至底部封装件之前，将模塑料应用于底部封装件上，并且模塑料覆盖第二器件管芯和焊料球。因为焊料球埋在模塑料中，所以进行激光烧蚀或钻孔以在模塑料中形成孔使得焊料球露出。然后，可通过底部封装件中的焊料球接合顶部封装件和底部封装件。此外，模塑料可填充底部封装件中第二器件管芯和封装衬底之间的空间。因为底部封装件中第二器件管芯和封装衬底之间的空间很小，所以在空间内可能不利地产生空隙，从而造成对第二器件管芯的应力。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种封装件，包括：第一封装部件，包括顶面；第二封装部件，接合至所述第一封装部件的顶面；多个电连接件，位于所述第一封装部件的顶面；以及模塑料，位于所述第一封装部件上方并且将所述第二封装部件模塑在其中，所述模塑料包括：第一部分，与所述第二封装部件重叠，所述第一部分包括第一顶面；和第二部分，包围所述第一部分并且将所述多个电连接件的底部模塑在其中，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。在可选实施例中，所述模塑料还包括将所述第一顶面连接至所述第二顶面的侧壁，所述第一顶面、所述侧壁以及所述第二顶面形成台阶。在可选实施例中，所述台阶形成包围所述第二封装部件的环。在可选实施例中，所述台阶具有大于约30μm的高度。在可选实施例中，所述多个电连接件还包括位于所述模塑料的第二部分的第二顶面之上的顶部。在可选实施例中，所述第一部分的俯视面积大于所述第二封装部件的俯视面积，并且所述模塑料的第一部分的边缘延伸超出所述第二封装部件的边缘。在可选实施例中，所述模塑料的第一部分具有大于约30μm的厚度。根据本专利技术的另一方面，还提供了一种封装件，包括：封装衬底，包括：第一金属焊盘，位于所述封装衬底的顶面；第二金属焊盘，位于所述封装衬底的底面；和导电连接件，将所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘互连；管芯，位于所述第一金属焊盘上方并且与所述第一金属焊盘接合；多个电连接件，位于所述封装衬底上方并且与所述封装衬底接合；以及模塑料，在所述封装衬底上方进行模塑，所述模塑料包括：第一顶面；和第二顶面，从上往下看所述封装件时包围所述第一顶面，所述第二顶面低于所述第一顶面。在可选实施例中，所述第一顶面包括与所述管芯重叠的中心部分。在可选实施例中，所述第一顶面还包括包围所述第一顶面的中心部分的外部部分，所述外部部分不与所述管芯对准。在可选实施例中，所述第二顶面包围所述多个电连接件中的每一个。在可选实施例中，所述第一顶面和所述第二顶面形成台阶，并且所述台阶形成包围所述管芯的环。在可选实施例中，所述台阶具有大于约30μm的高度。在可选实施例中，所述封装件还包括位于所述模塑料上方的顶部封装件，其中，所述顶部封装件通过所述多个电连接件接合至所述封装衬底。根据本专利技术的又一方面，还提供了一种方法，包括：将多个管芯接合至封装衬底条中的多个封装衬底；将包封模具设置在所述封装衬底条的上方，其中，所述包封模具包括多个凹槽，每个凹槽都与所述多个管芯中的一个对准，并且所述包封模具包括：第一底面，位于所述多个凹槽中；和第二底面，位于所述多个凹槽的外部和所述多个凹槽之间，所述第二底面低于所述第一底面；将模塑料注入所述包封模具和所述封装衬底条之间的空间内；固化所述模塑料；以及去除所述包封模具。在可选实施例中，所述方法还包括：在将所述包封模具置于所述封装衬底条上方之前，将释放膜粘合至所述包封模具的第一底面和第二底面上；以及，将所述包封模具和所述释放膜压向位于所述多个封装衬底的上方并且与所述多个封装衬底接合的多个电连接件，所述多个电连接件的顶部被压进所述释放膜中，并且所述多个电连接件的底部位于所述释放膜的外部。在可选实施例中，在注入所述模塑料的步骤之后，所述模塑料包括：第一部分，与所述多个管芯中的一个管芯重叠，所述第一部分包括第一顶面；以及，第二部分，包围多个电连接件的底部，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。在可选实施例中，所述凹槽的深度大于约30μm。在可选实施例中，所述凹槽的俯视面积大于所述多个管芯的俯视面积。在可选实施例中，所述方法还包括：在去除所述包封模具之后，将所述封装衬底条和所述模塑料切割成多个底部封装件；以及，在可选实施例中，将顶部封装件接合至所述多个底部封装件中的一个。附图说明为了更全面地理解实施例及其有益效果，现结合附图参考以下描述，其中：图1A至图8是根据一些示例性实施例的制造层叠封装结构的中间阶段的截面图和俯视图。具体实施方式下面详细讨论本专利技术各实施例的制造和使用。然而，应该理解，本实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅是说明性的，但没有限制本专利技术的范围。根据不同的实施例提供了一种封装件及其形成方法。根据一些实施例示出了形成封装件的中间阶段。讨论了实施例的变化。在不同的视图和说明性的实施例中，类似的参考数字用于表示类似的元件。参见图1A，提供了封装衬底10。封装衬底10可能是封装衬底条100的一部分。例如，图1B示出了包括按阵列布置的多个封装衬底10的示例性封装衬底条100的俯视图。在整篇描述中，虽然参考数字10表示封装衬底，但是其也可用于表示其他类型的诸如中间板的封装部件。再次参见图1A，封装衬底10可包括由介电材料形成的衬底18。可选地，衬底18可由诸如硅的半导体材料形成。在一些实施例中，衬底18是层压衬底，其包括通过层压粘合在一起的多个介电薄膜。在可选实施例中，衬底18是积层（build-up）衬底。当衬底18由介电材料形成时，介电材料可包括与玻璃纤维和/或树脂混合的复合材料。封装衬底10被配置为将位...

【技术保护点】
一种封装件，包括：第一封装部件，包括顶面；第二封装部件，接合至所述第一封装部件的顶面；多个电连接件，位于所述第一封装部件的顶面；以及模塑料，位于所述第一封装部件上方并且将所述第二封装部件模塑在其中，所述模塑料包括：第一部分，与所述第二封装部件重叠，所述第一部分包括第一顶面；和第二部分，包围所述第一部分并且将所述多个电连接件的底部模塑在其中，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 61/782,064;2013.05.30 US 13/906,1851.一种封装件，包括：
第一封装部件，包括顶面；
第二封装部件，接合至所述第一封装部件的顶面；
多个电连接件，位于所述第一封装部件的顶面；以及
模塑料，位于所述第一封装部件上方并且将所述第二封装部件模塑在
其中，所述模塑料包括：
第一部分，与所述第二封装部件重叠，所述第一部分包括第一顶
面；和
第二部分，包围所述第一部分并且将所述多个电连接件的底部模
塑在其中，所述第二部分包括低于所述第一顶面的第二顶面。
2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述模塑料还包括将所述第
一顶面连接至所述第二顶面的侧壁，所述第一顶面、所述侧壁以及所述第
二顶面形成台阶。
3.一种封装件，包括：
封装衬底，包括：
第一金属焊盘，位于所述封装衬底的顶面；
第二金属焊盘，位于所述封装衬底的底面；和
导电连接件，将所述第一金属焊盘与所述第二金属焊盘互连；
管芯，位于所述第一金属焊盘上方并且与所述第一金属焊盘接合；
多个电连接件，位于所述封装衬底上方并且与所述封装衬底接合；以
及
模塑料，在所述封装衬底上方进行模塑，所述模塑料包括：
第一顶面；和
第二顶面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐语晨，林俊宏，陈玉芬，普翰屏，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71