温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装基板的凸点制造方法；包括：在封装基板上制作内层线路；在封装基板表面进行化学镀铜；在内层线路正上方的化学镀铜层上电镀形成筒状凸点；蚀刻凸点范围外以及凸点内腔底部的化学镀铜层；在凸点内墙内填充低熔点...该专利属于中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。