不设反射杯的LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满固定凹槽；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型专利技术的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；省略了LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
不设反射杯的LED灯封装结构
本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种不设反射杯的LED灯封装结构。
技术介绍
现有技术中的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，固晶胶采用硅胶材质，塑料材质不仅透光性不好，而且会造成环境污染。透光性是衡量固晶胶性能最重要的参数，而硅胶的透光性能一般，如果采用硅胶作为固晶胶会导致LED灯的光强损失较大。而且，LED灯封装结构中均包括反射杯，将反射杯固定在支架体上，用于反射灯光，其结构较为复杂。此外，大多数LED灯只能发出单一颜色的灯光，而可以实现变色的LED灯，其结构和接线都十分复杂，导致这些LED灯制造难度大，生产成本高。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种能发出多种颜色灯光，结构和接线都很简单的LED灯封装结构。为实现上述目的，本技术提供一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。其中，所述支架体的长度在0.9-1.3mm之间，支架体的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体的厚度在0.7-0.9mm之间。其中，该不设反射杯的LED灯封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜紧贴在支架体顶端的固晶胶上。其中，所述固定凹槽为条形凹槽，所述固定凹槽的纵截面为倒梯形。其中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片和绿光芯片的间距与绿光芯片和蓝光芯片的间距相等。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均与相同的连接端子电连接，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，在支架体上设置固定凹槽，然后固定凹槽侧壁上设置反光材料，这样就省略了 LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。【附图说明】图1为本技术的不设反射杯的LED灯封装结构的纵向剖面图；图2为本技术的不设反射杯的LED灯封装结构的俯视图。主要元件符号说明如下:11、支架体12、固晶胶13、光学透镜14、红光芯片15、绿光芯片16、蓝光芯片17、第一连接端子18、第二连接端子【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1和图2，本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体11、固晶胶12、红光 芯片14、绿光芯片15、蓝光芯片16、第一连接端子17和第二连接端子18 ;反固晶胶12上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子17电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子18电连接；固晶胶12填满固定凹槽；固晶胶12和支架体11的材质均为环氧树脂。相较于现有技术，本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固晶胶12和支架体11的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶12的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均连接在相同的两个连接端子上，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，在支架体11上设置固定凹槽，然后固定凹槽侧壁上设置反光材料，这样就省略了 LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，支架体11的长度在0.9-1.3mm之间，支架体11的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体11的厚度在0.7-0.9mm之间。上述尺寸的支架体11安装快捷，组装方便，适用的范围广，但这仅是本技术的一个具体实施例，本技术的支架体11的尺寸并不仅限于此，也能为其他尺寸。本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，还包括光学透镜13，光学透镜13紧贴在支架体11顶端的固晶胶12上。光学透镜13可以对LED灯封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，提高显示效果，提高照明效果。本技术提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固定凹槽为条形凹槽，固定凹槽的纵截面为倒梯形。红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片14和绿光芯片15的间距与绿光芯片15和蓝光芯片16的间距相等。上述结构的固定凹槽有利于红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16的固定，三个发光芯片以等间距布置，有利于混光，使三个发光芯片发出的不同颜色的灯光能够充分均匀的混合，有利于提高LED灯的变色性能。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。2.根据权利要求1所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体的长度在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海鹏，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44