不设反射杯的LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满固定凹槽；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型专利技术的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；省略了LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
不设反射杯的LED灯封装结构
本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种不设反射杯的LED灯封装结构。
技术介绍
现有技术中的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，固晶胶采用硅胶材质，塑料材质不仅透光性不好，而且会造成环境污染。透光性是衡量固晶胶性能最重要的参数，而硅胶的透光性能一般，如果采用硅胶作为固晶胶会导致LED灯的光强损失较大。而且，LED灯封装结构中均包括反射杯，将反射杯固定在支架体上，用于反射灯光，其结构较为复杂。此外，大多数LED灯只能发出单一颜色的灯光，而可以实现变色的LED灯，其结构和接线都十分复杂，导致这些LED灯制造难度大，生产成本高。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种能发出多种颜色灯光，结构和接线都很简单的LED灯封装结构。为实现上述目的，本技术提供一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。2.根据权利要求1所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体的长度在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许海鹏，
申请(专利权)人：深圳市新光台电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44