LED发光装置制造方法及图纸

LED发光装置，涉及LED技术。本实用新型专利技术由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合荧光涂料层、设置于混合荧光涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合荧光涂料层，所述混合荧光涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本实用新型专利技术的有益效果是，本实用新型专利技术的LED发光装置体积更小，原物料更节省。相对于现有技术，本实用新型专利技术去掉了透明保护板，简化了生产工艺流程，原物料使用量减少1/3以上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
LED发光装置
[0001 ] 本技术涉及LED技术。
技术介绍
现有技术中，有一种LED光源条，参见图1，其封装工艺为:将该发光二极管晶片单元42及该电性传导单元44设置于一个透明基板41上，并使该发光二极管晶片单元及该电性传导单元与外界电连接；然后依照所需的光色及色温调配适合的封装体(荧光胶)；利用粘着剂单元45将透明保护板46与透明基板41结合，使透明基板、发光二极管晶片单元、电性传导单元、粘着剂单元及透明保护板组成灯板机构；最后利用灌模及固化的方式，使该封装体(荧光胶)包覆并定型于该灯板机构外。特别的，为了防止蓝光外泄，现有技术的荧光胶整体包覆灯板机构，包括透明基板的上下表面。此技术的不足之处是，光源条体积较大，封装工艺复杂，导致成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种体积更为小巧的LED发光装置。本技术解决所述技术问题采用的技术方案是，LED发光装置，其特征在于，由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合荧光涂料层、设置于混合荧光涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合荧光涂料层，所述混合荧光涂料层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED发光装置，其特征在于，由透明的基板（1）、涂覆于基板（1）上表面的混合荧光涂料层（2）、设置于混合涂料层（2）上的LED发光单元（3）、与LED发光单元（3）电连接的电极（5）和荧光胶（4）构成，荧光胶（4）包覆LED发光单元（3）和混合荧光涂料层（2）。

【技术特征摘要】
1.LED发光装置，其特征在于，由透明的基板(I)、涂覆于基板(I)上表面的混合荧光涂料层(2 )、设置于混合涂料层(2 )上的LED发光单元(3 )、与LED发光单元(3 )电连接的电极(5)和荧光胶(4)构成，荧光胶(4)包覆LED发光单元(3)和混合荧光涂料层(2)。2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东龙，
申请(专利权)人：四川品龙光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51