一种LED组件制造技术

一种LED组件，涉及LED封装、LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的技术领域，解决传统LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的线路板存在没有散热结构、散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体、底板和线路组件，线路组件开设有上下贯通的多个线路通孔，中绝缘层的分别与布线层和底板粘合连接，LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和LED芯片，LED芯片通过胶固定在底板的芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与布线层电性连接。本实用新型专利技术的LED照明灯、LED背光源和LED显示屏不用LED支架，降低了成本，以及散热性能好和性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED组件，涉及LED封装、LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的
，解决传统LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的线路板存在没有散热结构、散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体、底板和线路组件，线路组件开设有上下贯通的多个线路通孔，中绝缘层的分别与布线层和底板粘合连接，LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和LED芯片，LED芯片通过胶固定在底板的芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与布线层电性连接。本技术的LED照明灯、LED背光源和LED显示屏不用LED支架，降低了成本，以及散热性能好和性能稳定。【专利说明】—种LED组件
本技术涉及到LED封装、LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的
，LED封装属于半导体技术。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED照明灯是采用LED由LED发光的照明灯，LED背光源是LED作为背光的背光板，LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏。现有的LED照明灯和LED显示屏，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED照明灯和LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的LED照明灯和LED显示屏的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分(即切脚工艺)，LED生产成本高，LED成本高，LED照明灯和LED显示屏成本高。【专利技术内容】现有LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，本技术为了解决上述存在的问题，提出一种LED组件，本技术采用的技术方案是:—种LED组件,包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、金属材质的底板和水平设置的线路组件；所述的线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔；所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的中绝缘层，中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接，中绝缘层的下表面与底板的上表面粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和I个以上的LED芯片；所述的底板对应线路通孔处设有芯片放置位；所述的布线层包括有多条铜箔，所述的铜箔的上表面设有焊线位；所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上；键合金属丝的两头分别与所述焊线位和LED芯片固定连接；所述的LED芯片通过键合金属丝与所述铜箔电性连接。对应线路通孔的所述底板的顶面设有向下凹陷的碗杯；所述的芯片放置位位于碗杯的内表面。所述的线路组件还包有绝缘材料的上绝缘层；所述的上绝缘层的下表面与布线层的上表面粘合连接；所述的上绝缘层开设有使焊线位不被上绝缘层遮挡便于焊线位处焊线的开口，并且开口与线路通孔连通。所述的线路通孔的孔壁设有金属层。所述的芯片放置位和焊线位设有镀银层。所述的发光组件还包括有外壳，外壳与所述的底板固定连接。所述底板的表面设有锡层。所述的底板上开设有上下贯通的I个以上的中间通孔，并且中间通孔位于线路组件正下方。所述底板的上表面设有散热区，并且散热区位于线路组件的侧下方。所述的多个LED单体通过所述的铜箔串联连接。本技术的有益效果是:发光组件包括含有LED单体的LED构件、金属材质的底板和线路组件，线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔，线路组件包括有布线层和中绝缘层，LED单体的LED芯片通过胶固定在底板的芯片放置位上，所述的LED芯片通过键合金属丝与铜箔电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明灯、LED背光源和LED显示屏成本；所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上，LED芯片通过金属材质的底板散热，于是LED照明灯、LED背光源和LED显示屏散热性能好，品质好，性能稳定。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例的底板为方形的发光组件的俯视结构示意图；图2为本技术实施例的底板为圆弧形的发光组件的俯视结构示意图；图3为本技术实施例的底板为圆形的发光组件的俯视结构示意图；图4为图1结构中的A-A’剖面示意图。【具体实施方式】本实施例为本技术优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本技术保护范围之内。参照图1、图2、图3和图4中所示，一种LED组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、水平设置的金属材质的底板3和水平设置的线路组件，底板3为方形或圆弧形，或者底板3为圆形；所述的线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔4 ；所述的线路组件包括有布线层I和绝缘材料的中绝缘层2，中绝缘层2的上表面与布线层I的下表面通过胶粘合连接，中绝缘层2的下表面与底板3的上表面通过胶粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有键合金属丝6、位于线路通孔4处的封装胶7和I个LED芯片5 ;所述的底板3对应线路通孔4处设有芯片放置位；所述的布线层I包括有多条铜箔8，所述的铜箔8的上表面设有焊线位；所述的LED芯片5通过胶固定在所述的芯片放置位上，即固晶；键合金属丝6的两头分别与所述焊线位和LED芯片5固定连接，即焊线；所述的LED芯片5通过键合金属丝6与所述铜箔8电性连接。LED芯片5通过固晶和焊线后，在线路通孔4处点胶再经烘烤形成LED单体，在线路通孔4处点的胶可以含有荧光粉，在线路通孔4处所点的胶经烘烤后为封装胶7，封装胶7包裹LED芯片5和键合金属丝6。多个LED单体串联形成LED段。当底板3为方形时，底板3在左右方向加长，并且设有多个LED段，可用于日光灯；当底板3为圆形时，可用于球泡灯，当底板3为圆形时，LED单体也可以两圈以上排列；当底板3为圆弧形时，可用于吸灯灯。多个LED单体可以I排以上排列或I以上圆弧排列。对应线路通孔4的所述底板3的顶面可以设有向下凹陷的碗杯；所述的芯片放置位位于碗杯的内表面。所述的线路组件可以还包有绝缘材料的上绝缘层(图中未画上绝缘层)；所述的上绝缘层的下表面与布线层I的上表面粘合连接；所述的上绝缘层开设有使焊线位不被上绝缘层遮挡住便于焊线位处焊线的开口，并且开口与线路通孔4连通。所述的线路通孔4的孔壁设有金属层。所述的芯片放置位和焊线位设有镀银层。所述底板3的表面设有锡层。所述的多个LED单体通过所述铜箔8串联连接。为了便于位于线路组件下方的电子元件安装到线路组件上(此电子元件为LED单体提供电源)，所述的底板3上开设有上下贯通的I个以上的中间通孔，并且中间通孔位于线路组件正下方。所述底板3的上表面设有散热区，并且散热区位于线路组件的侧下方。所述的发光组件可以还包括有外壳，外壳与所述的底板3通过胶粘合连接，或者用螺丝穿过底板3四周开设的通孔使底板3与外壳固定连接。所述的发光组件可以还包括有加强块，加强块可以是绝缘材料或者是金属材料，加强块与底板3的下表面固定连接，线路通孔4位于加强块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件、金属材质的底板和水平设置的线路组件；所述的线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔；所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的中绝缘层，中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接，中绝缘层的下表面与底板的上表面粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和1个以上的LED芯片；所述的底板对应线路通孔处设有芯片放置位；所述的布线层包括有多条铜箔，所述的铜箔的上表面设有焊线位；所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上；键合金属丝的两头分别与所述焊线位和LED芯片固定连接；所述的LED芯片通过键合金属丝与所述铜箔电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：新型
国别省市：广东;44