一种LED的显示组件制造技术

一种LED的显示组件，涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体的LED构件、含有上线层的上线路组件和在左右方向上排列的多个连接片，连接片的顶面设有的多个LED主连接盘，LED单体固定在对应的LED主连接盘上，上线路组件开有多个LED放置孔，LED单体包括有三种颜色LED芯片，LED芯片固定在LED主连接盘上，LED芯片通过连接金属箔与上线层电性连接。本发明专利技术的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的显示组件
本专利技术涉及到LED封装和包括LED电视机的LED显示屏
，LED封装属于半导体技术。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管。LED电视机是指LED芯片直接发光形成图像的电视机。LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成图像的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）。特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED和LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的LED显示屏的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶、焊接键合金属线和封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED稳定性，LED显示屏成本高，稳定性差。
技术实现思路
现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，现有LED显示屏存在成本高及稳定性差的问题，以及现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，本专利技术为了解决上述存在的问题，提出一种LED的显示组件，本专利技术采用的技术方案是：一种LED的显示组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有在左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置。所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接金属箔为金属材质，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接；所述LED芯片的顶部电极位于该LED芯片长度方向上的靠近该LED芯片所连接的连接金属箔的第2焊盘的一侧；每一个所述LED单体包括有3个所述LED芯片，分别是第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；在左右排成一排的多个LED单体的第一颜色LED芯片与1条第一控制金属箔电性连接；在左右排成一排的多个LED单体的第二颜色LED芯片与1条第二控制金属箔电性连接；在左右排成一排的多个LED单体的第三颜色LED芯片与1条第三控制金属箔电性连接。所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚；所述导热凹槽的前后两端距离为H3，所述导热凹槽的左右两端距离为H4，H3大于H4。所述发光组件还包括有竖向设置的竖线路组件和主集成块；所述主集成块安装在竖线路组件的表面；所述主集成块与连接片电性连接。所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在LED放置孔的正上方，所述顶层孔大于LED放置孔。所述上线路组件设有位于LED放置孔正上方的中间孔，所述中间孔的水平截面面积大于LED放置孔的水平截面面积；所述中间孔的底部设有芯片放置位，芯片放置位的位置高于LED主连接盘的位置，LED芯片固定在芯片放置位上；所述上线路组件还包括有与上基板上表面粘合连接的中线路层；所述中线路层设有所述的芯片放置位。所述连接片的顶面包括有前后排列的多个连接区，连接区位于前后相邻两个LED主连接盘之间，连接区与上基板的下表面粘合连接。所述上线路组件设有多个盲孔，部分或全部所述的LED次连接盘分别位于盲孔内底部。所述LED主连接盘左端与连接片左侧面之间在左右的距离为H1，所述LED主连接盘左端位于连接片左侧面的右边，LED主连接盘右端与连接片右侧面之间在左右的距离为H2，LED主连接盘右端位于连接片右侧面的左边，并且H1大于0，H2大于0。所述的下布线层包括有上下分布的多个下线路层，相邻两个下线路层之间设有绝缘材料的下层基板；所述的上线层包括有上下分布的多个上线路层，相邻两个上线路层之间设有绝缘材料的上层基板。所述散热器还包括有金属材质的多个散热片，每一个所述散热片与对应的散热引脚一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片的绝缘材料的散热件。本专利技术的有益效果是：发光组件包括有LED构件和上组件，上组件包括有金属材质的多个连接片，上组件还包括有阵列分布的多个LED主连接盘，LED主连接盘设置在连接片顶面上，上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个LED放置孔的底部对应有一个所述的LED主连接盘，LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，LED单体的LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接，LED芯片热量传递到连接片上，发光组件还包括有下线路组件和散热器，下线路组件包括有绝缘材料的下线路基板，下线路基板与连接片下表面粘合连接，下线路组件设有导热凹槽，导热凹槽的槽底为连接片的下表面，散热器包括有焊接在导热凹槽处的散热引脚，连接片上的热量通过散热引脚传递到散热器，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定。连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，连接层与连接金属箔固定连接，连接构件就稳定，连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接，第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置； 所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接。...

【技术特征摘要】
2016.07.05 CN 20161052138891.一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置；所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：发明
国别省市：广东,44