一种LED的显示组件制造技术

一种LED的显示组件，涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体的LED构件、含有上线层的上线路组件和在左右方向上排列的多个连接片，连接片的顶面设有的多个LED主连接盘，LED单体固定在对应的LED主连接盘上，上线路组件开有多个LED放置孔，LED单体包括有三种颜色LED芯片，LED芯片固定在LED主连接盘上，LED芯片通过连接金属箔与上线层电性连接。本实用新型专利技术的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。

A display component of LED

A display module of LED relates to the field of LED packaging and LED display technology, and solves the problem of poor heat dissipation and the need of LED bracket for the traditional LED display. Including the LED component, containing LED monomer containing component layer and on line line arranged on the right and left direction a connecting piece, a plurality of LED top surface of the connecting piece is provided with the main connecting plate, LED monomers are fixed on the corresponding LED main connecting plate, on line assembly is provided with a plurality of LED placement LED single hole, there are three colors including LED chip, LED LED chip is fixed on the main connecting plate, LED chip by connecting the metal foil layer is electrically connected with the line. In the production of the display screen, the LED bracket can not be used, and the cost of LED and the display screen can be greatly reduced. The LED display screen has small luminous distance, good heat dissipation performance and stable performance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED的显示组件
本技术涉及到LED封装和包括LED电视机的LED显示屏
，LED封装属于半导体技术。
技术介绍
LED是LED芯片封装而成的发光二极管。LED电视机是指LED芯片直接发光形成图像的电视机。LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成图像的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）。特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED和LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的LED显示屏的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶、焊接键合金属线和封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED稳定性，LED显示屏成本高，稳定性差。
技术实现思路
现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，现有LED显示屏存在成本高及稳定性差的问题，以及现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，本技术为了解决上述存在的问题，提出一种LED的显示组件，本技术采用的技术方案是：一种LED的显示组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有在左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置。所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接金属箔为金属材质，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接；所述LED芯片的顶部电极位于该LED芯片长度方向上的靠近该LED芯片所连接的连接金属箔的第2焊盘的一侧；每一个所述LED单体包括有3个所述LED芯片，分别是第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；在左右排成一排的多个LED单体的第一颜色LED芯片与1条第一控制金属箔电性连接；在左右排成一排的多个LED单体的第二颜色LED芯片与1条第二控制金属箔电性连接；在左右排成一排的多个LED单体的第三颜色LED芯片与1条第三控制金属箔电性连接。所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括有焊接在导热凹槽处的金属材质的多个散热引脚；每一个所述连接片对应有1个以上所述导热凹槽；每一个所述连接片对应1个以上所述散热引脚；所述导热凹槽的前后两端距离为H3，所述导热凹槽的左右两端距离为H4，H3大于H4。所述发光组件还包括有竖向设置的竖线路组件和主集成块；所述主集成块安装在竖线路组件的表面；所述主集成块与连接片电性连接。所述的发光组件还包括有顶层；所述顶层包括有绝缘材料的黑色的顶线路基板；所述顶层设有顶层孔；所述顶层孔在LED放置孔的正上方，所述顶层孔大于LED放置孔。所述上线路组件设有位于LED放置孔正上方的中间孔，所述中间孔的水平截面面积大于LED放置孔的水平截面面积；所述中间孔的底部设有芯片放置位，芯片放置位的位置高于LED主连接盘的位置，LED芯片固定在芯片放置位上；所述上线路组件还包括有与上基板上表面粘合连接的中线路层；所述中线路层设有所述的芯片放置位。所述连接片的顶面包括有前后排列的多个连接区，连接区位于前后相邻两个LED主连接盘之间，连接区与上基板的下表面粘合连接。所述上线路组件设有多个盲孔，部分或全部所述的LED次连接盘分别位于盲孔内底部。所述LED主连接盘左端与连接片左侧面之间在左右的距离为H1，所述LED主连接盘左端位于连接片左侧面的右边，LED主连接盘右端与连接片右侧面之间在左右的距离为H2，LED主连接盘右端位于连接片右侧面的左边，并且H1大于0，H2大于0。所述的下布线层包括有上下分布的多个下线路层，相邻两个下线路层之间设有绝缘材料的下层基板；所述的上线层包括有上下分布的多个上线路层，相邻两个上线路层之间设有绝缘材料的上层基板。所述散热器还包括有金属材质的多个散热片，每一个所述散热片与对应的散热引脚一体连接；所述散热器还包括有用于固定多个散热片的绝缘材料的散热件。本技术的有益效果是：发光组件包括有LED构件和上组件，上组件包括有金属材质的多个连接片，上组件还包括有阵列分布的多个LED主连接盘，LED主连接盘设置在连接片顶面上，上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个LED放置孔的底部对应有一个所述的LED主连接盘，LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，LED单体的LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接，LED芯片热量传递到连接片上，发光组件还包括有下线路组件和散热器，下线路组件包括有绝缘材料的下线路基板，下线路基板与连接片下表面粘合连接，下线路组件设有导热凹槽，导热凹槽的槽底为连接片的下表面，散热器包括有焊接在导热凹槽处的散热引脚，连接片上的热量通过散热引脚传递到散热器，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定。连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，连接层与连接金属箔固定连接，连接构件就稳定，连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接，第2焊盘与LED次连接盘固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置； 所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接。...

【技术特征摘要】
2016.07.05 CN 20162069794051.一种LED的显示组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件和上组件；所述的上组件包括有左右排列的多个连接片，所述连接片为金属材质，每一个所述连接片上设有前后排列的多个LED主连接盘；所述的上组件还包括有水平设置的上线路组件，所述上线路组件包括有上线层和绝缘材料的上基板，所述的上线层与上基板固定连接；所述上基板位于上线层的下方，所述连接片位于上基板的下方，所述上基板与连接片的顶面粘合连接；所述的上组件设有阵列分布的多个LED放置孔，每一个所述LED放置孔的底部对应有1个所述的LED主连接盘；所述的LED构件包括有阵列分布的多个LED单体，每一个所述LED单体固定在对应的1个LED主连接盘上；所述上线层包括有前后排列的多条第一控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第二控制金属箔，所述上线层还包括有前后排列的多条第三控制金属箔，所述第一控制金属箔和第二控制金属箔分别设有LED次连接盘，所述第三控制金属箔设有所述的LED次连接盘；所述LED主连接盘的位置低于LED次连接盘的位置；所述的LED单体包括有LED芯片和连接构件，所述LED芯片包括有顶部电极和底部电极；所述LED芯片的底部电极与LED主连接盘固定连接且电性连接；所述连接构件包括有连接金属箔和绝缘材料的连接层，所述连接层与连接金属箔固定连接；所述连接金属箔表面设有第1焊盘和第2焊盘，所述第1焊盘与LED芯片的顶部电极固定连接且电性连接；所述第2焊盘与LED次连接盘固定连接且电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED的显示组件，其特征是：所述发光组件还包括有下线路组件、散热器和控制集成块，所述散热器位于下线路组件的下方，所述散热器与下线路组件固定连接；所述的下线路组件包括有下布线层和绝缘材料的下线路基板，所述下布线层与下线路基板固定连接；所述控制集成块安装在下布线层的下表面；所述下线路基板位于连接片的下方，所述下布线层位于下线路基板的下方，所述下线路基板与连接片下表面粘合连接；所述下线路组件设有多个导热凹槽，所述导热凹槽开口向下，所述导热凹槽的槽底为连接片的下表面；所述散热器包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹志峰，
申请(专利权)人：邹志峰，
类型：新型
国别省市：广东,44