嵌入裸芯片背光源结构制造技术

嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型专利技术提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型专利技术包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件
，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本技术提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本技术包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。【专利说明】嵌入裸芯片背光源结构
本技术属于半导体器件
，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。
技术介绍
随着科技技术的发展，平板显示装置逐渐趋于超薄化、轻量化、低功耗。液晶显示装置因分辨率、色彩、画质等优点广泛应用在笔记本电脑、台式电脑及LCD TV当中。对于液晶显示装置，超薄是人们尤其重视的一大焦点。液晶显示装置为两个有电极的两张基板之间夹著一层液晶面板的结构。当电流经过时，液晶分子进行移动，会排排站立或扭转呈不规则状，阻隔或使光束顺利通过。但是液晶显示装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
嵌入裸芯片背光源结构，包括基板、键合层、线路板、散热层，其特征在于基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朴宰淳，李时炯，
申请(专利权)人：沈阳利昂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21