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嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下...
该专利属于沈阳利昂电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳利昂电子科技有限公司授权不得商用。

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