多晶片发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶片发光二极管封装结构，包括：金属基板、多个LED芯片及金属导线，金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，凹腔的底部设置有铜基底层，金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，LED芯片设置在铜基底层上，相邻的两个LED芯片的间距为0.5～1mm，且相邻的两个LED芯片之间填充有金属铜，LED芯片上还覆盖有荧光粉层，金属导线一端与LED芯片电性连接，另一端穿过第二导热绝缘层与导线层电性连接，铜基底层的厚度为0.25～0.3mm。本实用新型专利技术是一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的多晶片发光二极管封装结构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多晶片发光二极管封装结构，包括：金属基板、多个LED芯片及金属导线，金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，凹腔的底部设置有铜基底层，金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，LED芯片设置在铜基底层上，相邻的两个LED芯片的间距为0.5～1mm，且相邻的两个LED芯片之间填充有金属铜，LED芯片上还覆盖有荧光粉层，金属导线一端与LED芯片电性连接，另一端穿过第二导热绝缘层与导线层电性连接，铜基底层的厚度为0.25～0.3mm。本技术是一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的多晶片发光二极管封装结构。【专利说明】 多晶片发光二极管封装结构
本技术涉发光二极管封装
，尤其涉及一种使用寿命长、减少成本、提高封装效率的多晶片发光二极管封装结构。
技术介绍
随着LED (发光二极管)照明技术的不断发展，LED的生产规模在不断扩大，LED的封装技术是其在生产制造过程中的关键的一环。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶片发光二极管封装结构，其特征在于，包括：金属基板、LED芯片及金属导线，所述金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，所述凹腔的底部设置有铜基底层，所述金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，所述LED芯片设置在所述铜基底层上，相邻的两个所述LED芯片的间距为0.5～1mm，且相邻的两个所述LED芯片之间填充有金属铜，所述LED芯片上还覆盖有荧光粉层，所述金属导线一端与所述LED芯片电性连接，另一端穿过所述第二导热绝缘层与所述导线层电性连接，所述铜基底层的厚度为0.25～0.3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕章，
申请(专利权)人：深圳市力维登光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44