本发明公开了一种发光二极管封装方法，包括如下步骤：（1）至少提供一个基板，并在基板上开设用于容纳LED芯片的凹腔；（2）在凹腔的腔底和腔壁镀上反射膜层，反射膜层为镍银合金，厚度为45～50nm；（3）固晶工序，通过真空溅射方式在凹腔的腔...

本实用新型公开了一种多晶片发光二极管封装结构，包括：金属基板、多个LED芯片及金属导线，金属基板上开设用于放置LED芯片的凹腔，凹腔的底部设置有铜基底层，金属基板的上表面依次成型有第一导热绝缘层、导线层及第二导热绝缘层，LED芯片设置在...