一种磨砂表面装贴型LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。本实用新型专利技术首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种磨砂表面装贴型LED
本技术涉及LED制造
，特别涉及一种磨砂表面贴装型LED。
技术介绍
LED (发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)尺寸相对较大，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMDLED尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。目前所生产的小尺寸全彩SMD由于表面光滑贴在屏上有侧面反光的现象，而高清LED显示屏，像素要求较高。所以像这种高清且侧面不反光的LED显示屏，现有的全彩SMD LED无法满足要求。
技术实现思路
本技术的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种磨砂表面贴装型LED，其具有结构简单、小型化、高清晰度、高对比度的优点。为实现上述目的，本技术提供的技术方案为:提供一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板，所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板,所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。

【技术特征摘要】
1.一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板，所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44