本实用新型公开了一种通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和铜柱，LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且...

本实用新型公开了一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；顶层封装...

本实用新型公开了一种双体二次光学LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层、第一光学透镜和第二光学透镜，第一光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在第一光学透镜内，所述第二...

本实用新型公开了一种层状双体LED芯片封装结构，包括LED晶片、正极金线、正极焊层、负极金线、负极焊层、底层成型体和顶层封装体，LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通...

本实用新型公开了一种表面设有凹凸结构的LED灯封装结构，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个光芯片通过固定端固...

本实用新型公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第...

本实用新型公开了一种彩色LED灯封装结构，该彩色LED灯封装结构包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个发光芯片通...