一种图像传感器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种图像传感器封装结构及一种图像传感器封装方法。其中，该封装结构包括：电路板；芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面；以及安装有透镜和滤波片的镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，具体地，涉及一种图像传感器封装结构及一种图像传感器封装方法。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑、数码相机等多功能消费类便携式电子设备的广泛应用及迅速发展，对各组件及其封装在短小轻薄方面提出了越来越高的要求。图像传感器是数字图像设备的核心组件，它是一种将光学图像转换成电子信号的半导体器件。图1示出了传统的图像传感器封装结构。如图1所示，传统的图像传感器采用引线键合方式封装，通过引线910将芯片91 (芯片包括无源表面(下表面)和主动面(上表面))与电路板92进行电性连接，芯片91的主动面上配置有光敏元件，再将安装有透镜94的镜座93置于光敏元件上方，镜座93的顶部设置滤波片95 (例如红外滤波片)，搭配组成完整的感测模块。然而，采用这种方式组装得到的图像传感器模块体积和重量都较大。另外，芯片91主动面上的光敏元件和键合引线也无法得到保护。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种图像传感器封装结构及一种图像传感器封装方法，以解决现有技术中图像传感器模块体积和重量大、且光敏元件和键合引线无法得到保护的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供的一种图像传感器封装结构包括:电路板;芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面；以及安装有透镜和滤波片的镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。根据一种实施方式，所述电路板上配置有键合手指，所述芯片的边缘上配置有金属焊垫，所述金属焊垫以弓I线键合方式与对应的键合手指连接。根据一种实施方式，所述透镜与所述芯片之间填充有预定量的半凝固状态的透明胶体。本专利技术还提供了一种图像传感器封装结构，该封装结构包括:电路板；芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合弓I线于所述电路板表面，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，该封装胶体上形成有与透镜边缘形状匹配的凹陷部，用于放置透镜以使透镜位于所述空腔中；镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆部分所述封装胶体；透镜，放置于所述封装胶体的凹陷部以位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开；以及滤波片，安装在所述镜座上并与所述镜座形成桥状结构，位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。根据一种实施方式，所述电路板上配置有键合手指，所述芯片的边缘上配置有金属焊垫，所述金属焊垫以弓I线键合方式与对应的键合手指连接。本专利技术还提供了一种图像传感器封装方法，该方法包括:提供电路板；在所述电路板上配置芯片，且所述芯片通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；形成用于包覆键合引线于所述电路板表面的封装胶体；以及在所述电路板上配置包覆所述封装胶体的安装有透镜和滤波片的镜座，并且所述镜座在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。根据一种实施方式，在所述电路板上配置安装有透镜和滤波片的镜座之前，该方法还包括:在所述空腔内填充预定量的半凝固状态的透明胶体。根据一种实施方式，形成用于包覆键合引线于所述电路板表面的封装胶体包括:在所述电路板上放置模板，所述模板具有使所述键合弓I线以及与所述键合弓I线连接的键合手指和金属焊垫暴露的模板空腔，且所述模板的高度高于所述键合引线线弧的最大高度，其中所述键合手指配置于所述电路板上，所述金属焊垫配置于所述芯片的边缘上；在所述模板空腔内填充封装胶体；以及对所述封装胶体执行固化工艺；去除所述模板。本专利技术还提供了一种图像传感器封装方法，其中，该封装方法包括:提供电路板；在所述电路板上配置芯片，且所述芯片通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；形成用于包覆键合引线于所述电路板表面的封装胶体，并且所述封装胶体在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，该封装胶体上形成有与透镜边缘形状匹配的凹陷部，用于放置透镜以使透镜位于所述空腔中；在所述电路板上配置包覆部分所述封装胶体的镜座；在所述封装胶体的凹陷部放置透镜以使所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开；以及在所述镜座上安装与所述镜座形成桥状结构的滤波片，该滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。通过上述技术方案，在封装图像传感器的过程中，形成封装胶体用于覆盖键合引线于电路板表面，电路板通过该键合引线与电路板上的芯片电连接；安装有透镜和滤波片的镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。这样，由于镜座配置在电路板上且覆盖封装胶体，镜座的高度和重量均相应减小，由此可以减小图像传感器封装结构的重量和高度，使得器件结构更加紧凑，强度更大。并且，通过形成包覆键合引线的封装胶体，可以使键合引线得到有效的保护。并且，透镜位于镜座构成的空腔中，由此透镜可以通过周围的支撑结构得到保护。本专利技术的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【附图说明】附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是示出了传统的图像传感器封装结构的图；图2是示出了根据本专利技术第一实施方式的图像传感器封装结构的图；图3是示出了根据本专利技术的安装有透镜和滤波片的镜座与电路板分离状态的示意图；图4是示出了根据本专利技术第二实施方式的图像传感器封装结构的图；图5是示出了根据本专利技术第三实施方式的图像传感器封装结构的图；图6是示出了根据本专利技术一种实施方式的图像传感器封装方法的流程图；以及图7是示出了根据本专利技术另一种实施方式的图像传感器封装方法的流程图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，相同的标号用于表不相同的兀件。图2是示出了根据本专利技术第一实施方式的图像传感器封装结构的图。如图2所示，本专利技术提供的一种图像传感器封装结构包括:电路板100 ;芯片102，该芯片102配置于所述电路板100上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板100，所述芯片102上配置有光敏元件(未示出)；封装胶体106，用于包覆键合引线104于所述电路板表面；以及安装有透镜110和滤波片112的镜座108，该镜座108配置于所述电路板100上并包覆所述封装胶体106，并且在所述电路板100上形成使所述芯片102暴露的空腔，所述透镜110与所述滤波片112均与所述镜座108形成桥状结构，所述透镜110位于所述空腔中所述光敏元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装结构，其中，该封装结构包括：电路板；芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面；以及安装有透镜和滤波片的镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，其中，该封装结构包括: 电路板； 芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件； 封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面；以及 安装有透镜和滤波片的镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述电路板上配置有键合手指，所述芯片的边缘上配置有金属焊垫，所述金属焊垫以引线键合方式与对应的键合手指连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述透镜与所述芯片之间填充有预定量的半凝固状态的透明胶体。4.一种图像传感器封装结构，其中，该封装结构包括: 电路板； 芯片，该芯片配 置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件； 封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，该封装胶体上形成有与透镜边缘形状匹配的凹陷部，用于放置透镜以使透镜位于所述空腔中； 镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆部分所述封装胶体； 透镜，放置于所述封装胶体的凹陷部以位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开；以及 滤波片，安装在所述镜座上并与所述镜座形成桥状结构，位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。5.根据权利要求4所述的封装结构，其中，所述电路板上配置有键合手指，所述芯片的边缘上配置有金属焊垫，所述金属焊垫以引线键合方式与对应的键合手指连接。6.一种图像传感器封装方法，其中，该方法包括: 提供电路板； 在所述电路板上配置芯片，且所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭琳，蔡坚，王谦，陈瑜，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京;11