The utility model relates to the technical field of image sensor, in particular to a multilayer structure, outgoing wire type S pixel pixel array and image sensor based on the pixel; multilayer structure includes a substrate, micro, micro bridge bridge, which supports the first layer of micro bridge piers, the bridge piers and second piers, the double between the piers with S wiring, and peripherals in the adjacent pixels at the bottom surface of the deck; a photosensitive layer, to absorb electromagnetic waves on the surface of the photosensitive layer includes an insulating layer, a photosensitive layer on the surface is provided with a plurality of hollow structure; the utility model through a plurality of surface coated with a hollow three-dimensional structure of graphene and other new materials the S type wire and peripherals, not only reduces the signal distortion in the transmission process, but also in the space remains unchanged, increasing the receiving area, The utility model has the advantages that the receiving sensitivity is improved, and the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the utility model has the advantages that the.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及图像传感器
,具体涉及一种基于外向S型导线的多层结构像元及图像传感器。
技术介绍
错位增像是应用于下一代图像传感器的新技术,采用错位增像的图像传感器,可广泛应用于近红外、可见光、紫外、X射线、微波、THZ、远红外等频谱,其核心优势是在相同物理空间、相同像元尺寸的前提下,分辨率大幅度提升。现有技术中,材料涂覆的不好(厚度、均匀性)或者MEMS加工精度不好,都会造成指标下降。因此,如果在此技术基础上,增加全新的立体结构,就可增加吸收面积,同时涂覆新的材料,有助于增加光电信号的接收强度,提高接收灵敏度。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了基于外向S型导线的多层结构像元及图像传感器,通过双层桥墩设计,以及在现有感光层的基础上增加了若干表面涂覆有石墨烯等新型材料的中空立体结构,从而扩大了接触面积,增加了光电信号的接收强度,提高了接收灵敏度。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:基于外向S型导线的多层结构像元,包括用于读出电路的衬底1、与读出电路电连接的微桥2,微桥2能够将电磁波辐射信号转换成电信号,微桥2包括用于支撑微桥的第一层桥墩201、设置在第一层桥墩上的桥面202,其特征在于:所述微桥2还包括第二层桥墩204,所述第一层桥墩201和第二层桥墩204之间采用“S”型布线203,外设在相邻多层结构像元底部;所述桥面202表面有一感光层4,用以吸收电磁波,感光层4上表面包括一层绝缘层,感光层表面上设有若干中空立体结构5。优选地,所述中空立体结构为若干中空规则形状或不规则形状的立体结构。优选地,所述中空规则形状的立体结构为长方体或圆 ...
【技术保护点】
基于外向S型导线的多层结构像元,包括用于读出电路的衬底(1)、与读出电路电连接的微桥(2),微桥(2)能够将电磁波辐射信号转换成电信号,微桥(2)包括用于支撑微桥的第一层桥墩(201)、设置在第一层桥墩上的桥面(202),其特征在于:所述微桥(2)还包括第二层桥墩(204),所述第一层桥墩(201)和第二层桥墩(204)之间采用“S”型布线(203),外设在相邻多层结构像元底部;所述桥面(202)表面有一感光层(4),用以吸收电磁波,感光层(4)上表面包括一层绝缘层,感光层表面上设有若干中空立体结构(5);所述中空立体结构为中空规则形状或不规则形状的立体结构;所述中空立体结构(5)的表面填涂有采用纳米印刷工艺涂覆的石墨烯。
【技术特征摘要】
1.基于外向S型导线的多层结构像元,包括用于读出电路的衬底(1)、与读出电路电连接的微桥(2),微桥(2)能够将电磁波辐射信号转换成电信号,微桥(2)包括用于支撑微桥的第一层桥墩(201)、设置在第一层桥墩上的桥面(202),其特征在于:所述微桥(2)还包括第二层桥墩(204),所述第一层桥墩(201)和第二层桥墩...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵照,
申请(专利权)人:合肥芯福传感器技术有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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